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异构集成类似于統级封装（ SiP ），但它并不是将多颗裸片集成在单个衬底上，而是将多个IPI以小芯片的形式集成在单个衬底上。异构集成的基本思想是将多个具有不同功能的元件组合在同一一个封装中。

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