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标签 > 异构集成
异构集成类似于統级封装( SiP ) , 但它并不是将多颗裸片集成在单个衬底上,而是将多个IPI以小芯片的形式集成在单个衬底上。异构集成的基本思想是将多个具有不同功能的元件组合在同一一个封装中。
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英特尔的测试芯片Pike Creek由基于Intel 3技术制造的英特尔UCIe IP小芯片组成。它与采用台积电公司N3工艺制造的新思科技UCIe IP...
芯砺智能Chiplet Die-to-Die互连IP芯片成功回片
芯砺智能近日宣布,其全自研的Chiplet Die-to-Die互连IP(CL-Link)芯片一次性流片成功并顺利点亮。这一重大突破标志着芯砺智能在异构...
HIM模块,即Heterogeneous Integration Module (HIM)异构集成模块,将分开制造的不同元件集成到更高级别的组件中,可以...
2023人工智能/机器学习(AI/ML) 随着 Google Gemini AI 的发布而落下帷幕,它既是对 ChatGPT 的追赶,也是对多模式 AI...
盘点孔科微电子HIM-EC异构集成模块应用电子烟行业凸显优势-PCBA方案板与电池电芯集成模块化简易组装
HIM模块,即Heterogeneous Integration Module (HIM)异构集成模块,将分开制造的不同元件集成到更高级别的组件中,可以...
中科芯在“振兴杯”全国青年职业技能大赛创新创效专项赛中斩获铜奖
第十七届“振兴杯”全国青年职工技能大赛(职工组)——“中核杯”创新创效竞赛全国决赛于11月29日在南京举行,中科芯(预研中心)芯粒技术创新团队申报的“通...
长电科技高性能封装技术开辟芯片成品制造新空间 长电科技第三季利润达9.1亿
2022第三季度财务亮点 三季度实现收入为人民币 91.8亿元 ,前三季度累计实现收入为人民币 247.8亿元 ,同创历年同期新高。三季度和前三季度累计...
2017年,Mentor被西门子收购,并入西门子数字化工业软件部门,经历前期的并购过程后,2021年初Mentor正式改名为西门子EDA。 西门子2...
所有这些变化都是日积月累的。因此,与其关闭芯片的大部分电源,不如使用较小的芯片或Chiplet来完成更多工作,这可以更具成本和能效。此外,芯片中的各种功...
电子发烧友网报道(文/黄晶晶)每年ICCAD上EDA公司都会带来最新的技术产品和洞察,今年也不例外。在中国集成电路设计业2021年会(ICCAD2021...
超越摩尔,三星的异构集成之路 在近期举办的2021年Samsung Foundry论坛上,三星透露了2/3nm制程工艺的新进展,并公开发布了全新的1...
应用材料公司推出新技术和新功能加快推进半导体行业的异构集成路线图
应用材料公司将自身在先进封装和大面积衬底领域的领先技术与行业协作相结合,加速提供解决方案,实现功率、性能、面积、成本和上市时间(PPACt™)的同步改善。
超异构集成时代到来 采用混合架构的英特尔Alder Lake和独立显卡大放光彩
8月19日,在2021年英特尔架构日上,英特尔公司高级副总裁兼加速计算系统和图形事业部总经理Raja Koduri表示,携手多位英特尔架构师,全面介绍了...
数据时代对计算提出新需求 在过去的一年半中,全球经历了新冠疫情的肆虐。虽然已经有多种疫苗开始实施接种,但是新冠疫情在未来相当长的一段时间里对我们的生活依...
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