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异质集成

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什麽是异质集成呢？顾名思义，就是把不同的物质集成到一起的技术。异质集成更多从封装集成的角度来定义，即将单独制造组件集成为更高级别的组装体（SiP）。

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　　异质集成并不限于封装领域，延伸到了芯片甚至材料原位生长的范畴。

　　半导体异质集成电路，就是将不同工艺节点的化合物半导体高性能器件或芯片、硅基低成本高集成器件成芯片（都含光电子器件或芯片），与无源元件或天线，通过异质键合成或外研生长等方式集成而实现的。异质集成电路特色突出：

　　可以融合不同半导体材料、工艺、结构和元器件或芯片的优点；

　　采用系统设计理念；

　　应用先进技术比如IP和小芯片，chiplet；具有2.5D或3D高密度结构。

　　质集成电路优点明显：

　　实现强大的复杂功能、优异的综合性能，突破单一半导体工艺的性能极限；

　　灵活性大、可靠性高、研发周期短；

　　三维集成可以实现小型化、轻质化；对半导体设备要求相对比较低，不受EUV光刻机限制。

　　狭义的异质集成，是将不同功能的芯片通过封装和半导体制造工艺限制集成在硅晶圆上，目的是将成熟硅技术应用到集成光子、集成功率器件、集成MEMS和传感器等各种不同领域。而广义的异质集成则是将任何不同功能的组件集成，实现性能提升和功能完善。

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