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飞拍测量|Novator系列影像仪大幅提升半导体模具测量效率
目前BGA封装技术已广泛应用于半导体行业,相较于传统的TSOP封装,具有更小体积、更好的散热性能和电性能。在BGA封装的植球工艺阶段,需要使用到特殊设计...
优可测响应“以旧换新”行动方案,加速“高端、智能、绿色”仪器设备更新迭代
日前,国务院印发的《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》(以下简称《行动方案》)对外发布。在此,优可测响应“以旧换新”《行动方案》,加速“高端、...
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