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微电子封装技术

我国新型微电子封装技术介绍

微电子封装，首先我们要叙述一下三级封装的概念。一般说来，微电子封装分为三级。所谓一级封装就是在半导体圆片裂片以后，将一个或多个集成电路芯片用适宜的封装形...

2019-04-22 标签：ic封装微电子封装 5273 0

微电子封装是什么？微电子封装离不开这几种激光工艺

目前，大多RDL是用“光刻定义”电介质构造的，其中所需的电路图案先通过光刻印刷，然后再用湿法刻蚀去除曝光或未曝光区域来获得的。

2018-08-30 标签：微电子封装激光工艺 4206 0

半导体封装：键合铜丝的性能优势与主要应用问题

为解决铜丝硬度大带来的键合难度，半导体封装企业通常选择应用超声工艺或键合压力工艺提升键合效果，这也导致焊接期间需要耗费更多的时间完成键合工作。

2022-12-15 标签：半导体封装微电子封装 3384 0

铜线键合焊接一致性：如何突破技术瓶颈？

在微电子封装领域，铜线键合技术以其低成本、高效率和良好的电气性能等优势，逐渐成为芯片与基板连接的主流方式。然而，铜线键合过程中的焊接一致性问题是制约其进...

2024-07-04 标签：芯片回流焊铜线 1725 0

揭秘高精度共晶贴片机：工艺与封装全解析！

高精度共晶贴片机是现代电子制造业中的关键设备，它在微电子封装领域发挥着重要作用。本文将深入探讨高精度共晶贴片机的主要适用工艺以及相应的封装方案。

2024-06-11 标签：封装贴片机微电子封装 1623 0

环氧模塑料在半导体封装中的应用

环氧模塑料是一种重要的微电子封装材料, 是决定最终封装性能的主要材料之一, 具有低成本和高生产效率等优点, 目前已经成为半导体封装不可或缺的重要材料。本...

2023-11-08 标签：芯片半导体封装微电子封装 1451 0

金丝键合工艺温度研究：揭秘键合质量的奥秘！

在微电子封装领域，金丝键合（Wire Bonding）工艺作为一种关键的电气互连技术，扮演着至关重要的角色。该工艺通过细金属线（主要是金丝）将芯片上的焊...

2024-08-16 标签：芯片键合微电子封装 1365 0

铜线键合焊接一致性：微电子封装的新挑战

2024-03-13 标签：封装半导体封装微电子封装 1292 0

现代微电子封装技术的发展历程及现状

　　电子封装（ packaging）通常是在后道工序中完成的，其定义为：利用膜技术和微连接技术，将微电子器件及其它构成要素在框架或基板上布置、固定及连接...

2022-12-08 标签：电子封装微电子封装 1129 0

一文解析微系统封装原理与技术

如何对系统和组件进行可靠的封装是微系统工业面临的主要挑战，因为微系统的封装技术远没有微电子封装技术成熟。微系统封装在广义上讲有三个主要的任务：装配、封装...

2023-11-06 标签：mems 压力传感器微电子封装 987 0

微电子封装技术简介

微电子封装基本类型每15年左右变更一次。

2023-10-26 标签：集成电路封装技术 BGA 826 0

微电子封装的工艺与类型有哪些微电子的失效机理

将一个或多个IC芯片用适宜的材料封装起来，并使芯片的焊区与封装的外引脚用引线键合(WB)、载带自动键合(TAB)和倒装芯片键合(FCB)连接起来，使之成...

2023-07-20 标签：封装技术 BGA IC芯片 493 0

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