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　　微电子技术是随着集成电路，尤其是超大型规模集成电路而发展起来的一门新的技术。微电子技术包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术，微电子技术是微电子学中的各项工艺技术的总和。

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微电子技术

***详解

光刻（Photolithography）意思是用光来制作一个图形（工艺）；在硅片表面匀胶，然后将掩模版上的图形转移光刻胶上的过程将器件或电路结构临时“...

2023-05-17 标签：集成电路微电子光刻机 9052 0

三维封装工艺流程与技术

三维封装通过非 WB 互连技术实现芯片间的高密度封装，为微电子系统封装在三维空间开辟了一个新的发展方向，可以有效地满足高功能芯片超轻、超薄、高性能、低功...

2023-05-08 标签：芯片微电子工艺流程 3659 0

微电子封装热界面材料研究综述

在电子器件的散热过程中，热传导需要在两个固体表面传输，但是界面处不是理想的平面，而是存在少量小尺度凹凸界面，在实际应用中界面位置也仅依靠凸起结构接触,大...

2023-02-16 标签：微电子半导体器件功率密度 1039 0

微电子封装技术探讨

本文对微电子封装技术进行了研究，简要地对微电子封装技术进行了分析，并详细地介绍了目前在生产中使用较为广泛的BGA封装技术、CSP封装技术以及3D封装技术...

2022-11-28 标签：封装技术 BGA CSP 1804 0

微电子封装点胶技术的特点分析及研究

根据点胶原理不同，点胶技术大致可分为接触式点胶和无接触式点胶，如图１所示。接触式点胶依靠点胶针头引导胶液与基板接触，延时一段时间使胶液浸润基板，然后点胶...

2022-10-09 标签：pcb 封装微电子 3074 0

研究影响球焊可靠性的主要因素和工艺改进方法

在微组装工艺中，常见的键合方式有两种，分别是：楔形键合(wedge bonding)和球形键合(ball bonding)，其中球焊经常采用陶瓷劈刀，球...

2022-10-09 标签：电阻测试仪微电子 6984 0

微电子技术相关知识,电子封装技术的级别

　狭义的封装技术可定义为：利用膜技术及微细连接技术，将半导体元器件及其他构成要素，在框架或基板。上布置、固定及连接，引出接线端子，并通过可塑性绝缘介质灌...

2022-09-28 标签：微电子电子封装 879 0

LTCC技术在微电子领域的应用市场和发展前景

低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)技术是一种新型微电子封装技术，它集多层互连、埋置无源元件和气密...

2022-09-19 标签：封装技术微电子 LTCC 1679 0

美国国会授权被称为芯片法案的计划，美半导体领域地位或迎新机遇

计量学是我们应对半导体制造商所面临挑战的能力的基础。进行投资今天计量能力的提高将为未来的技术需求提供保障，并支持美国在下一代微电子领域的领先地位。加快研...

2022-09-05 标签：晶体管微电子半导体制造 749 0

微电子封装发展阶段

审核编辑：彭静

2022-08-09 标签：封装微电子 473 0

浅谈芯片制造中的这个仪器

主要应用是铝刻蚀液原料监控：刻铝酸含量测定（4%HNO3、75%H3PO4、10%HAc）滴定剂（0.2 M KOH-2-Isopronal）溶剂...

2022-07-08 标签：芯片制造微电子 1422 0

基于微电子机械加工技术实现电磁拾振谐振式压力传感器的设计

谐振式压力传感器的基本机理是利用压力敏感元件感受到压力，使与之相关联的谐振器的谐振频率发生变化，通过测量谐振器频率的变化来检测压力。与通常的诸如压阻式和...

2020-05-03 标签：传感器电磁微电子 1712 0

什么是智能传感器

硅微电子技术的成熟使得在单个芯片中实现复杂结构的微电子机械系统成为现实，也给传感器的微型化提供了基础。

2019-08-08 标签：微电子智能传感器 1.2万 0

微电子封装有哪些技术和历史？

CSP（Chip Scale Package）封装，是芯片级封装的意思。CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封CSP封...

2018-08-17 标签：芯片封装微电子 1.8万 0

微电子封装的概述和技术要求

近年来，各种各样的电子产品已经在工业、农业、国防和日常生活中得到了广泛的应用。伴随着电子科学技术的蓬勃发展，使得微电子工业发展迅猛，这很大程度上是得益于...

2018-06-10 标签：封装微电子 1.9万 0

开发一款用于某单板上的特定功能模块芯片

作为一个“专家”在评估复杂封装及芯片时最害怕的一件事是：需求经常在变、接口经常在变，因为这又得找其它领域的“专家”重新评估，这时使用新工具平台就很有必要了。

2018-04-12 标签：PCB 嵌入式微电子 7355 0

浅谈Silicon Photonics芯片

Silicon Photonics芯片吸引着公司和研究人员的主要原因是成本低，功耗低，其中Si是导光的良好材料。随着CMOS晶体管尺寸逐渐减小，光学器件...

2018-02-18 标签：集成电路微电子集成光学 8199 0

FPGA开发基本流程

FPGA是可编程芯片，因此FPGA的设计方法包括硬件设计和软件设计两部分。硬件包括FPGA芯片电路、存储器、输入输出接口电路以及其他设备，软件即是相应...

2017-02-11 标签：FPGA SOC 微电子 3639 0

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