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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。2019年恩智浦宣布以17.6亿美金收购Marvell公司的 WiFi和蓝牙连接业务资产。

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恩智浦资讯

恩智浦与广汽研究院、大陆集团达成战略合作，打造全球领先的新一代智能网联产品

恩智浦近日与广汽研究院、大陆投资（中国）有限公司（下称“大陆集团”）在广州签署战略合作协议，三方将联合打造面向未来、全球领先的新一代智能网联产品。

2021-09-11 标签：恩智浦智能网联大陆集团 1300 0

恩智浦与地平线达成战略合作，联合开发预集成、量产级解决方案

恩智浦是全球领先的汽车电子解决方案供应商，为安全互联汽车提供全面的系统级解决方案。恩智浦S32G高性能处理器平台在全球率先将传统MCU与具备ASIL-D...

2021-09-02 标签：恩智浦人工智能深度学习 706 0

瑞能半导体如何才能在激烈的市场竞争中突围

2015年，瑞能半导体从恩智浦功率产品线独立出来，如今已成为全球功率半导体的领导厂商，特别是碳化硅市场份额在国际上名列前茅。这一切跨越式发展，瑞能半导体...

2021-08-20 标签：恩智浦碳化硅瑞能半导体 1992 0

大联大世平集团推出基于NXP产品的ZigBee Super Dongle方案

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）K32W061的ZigBee Super Dongle方案。

2021-08-19 标签：恩智浦无线通信 ZigBee 2599 0

大联大直播分享：基于NXP i.MX RT500智能手表方案解析

全球疫情的原因，生理健康监测功能也越发得到重视，带来了智能穿戴市场的新机遇。近几年智能手表的普及率提升，消费者越来越能够接受这种新型的智能穿戴设备带给我...

2021-08-17 标签：芯片恩智浦智能手表 6221 0

恩智浦全数字设定LLC+PFC整合型电源控制IC

恩智浦半导体推出的TEA2017AAT是一款数字化可配置的LLC和PFC组合控制器，用于100W至1400W的高效谐振电源的开发。

2021-08-16 标签：电源管理恩智浦 5629 0

恩智浦与上汽零束携手，赋能软件定义汽车新时代

恩智浦资深副总裁兼大中华区主席李廷伟博士、恩智浦大中华区汽车事业部总经理刘芳女士、上汽零束CEO李君、上汽零束首席架构师孟超及相关业务部门负责人出席了签约仪式。

2021-07-20 标签：汽车电子恩智浦软件定义 1742 0

恩智浦利用RapidRF前端设计加快5G基础设施建设

恩智浦推出一系列面向5G大规模MIMO无线电的紧凑型射频前端参考板，可大幅缩短开发周期，减少产品上市时间。

2021-07-05 标签：恩智浦 MIMO RF前端 1727 0

恩智浦将GaN用于5G多芯片模块，以实现高能效移动网络

减少能耗是电信基础设施的一个主要目标，其中每一点效率都至关重要。在多芯片模组中使用GaN可在2.6 GHz频率下将产品组合效率提高到 52%，比公司上一...

2021-07-05 标签：恩智浦氮化镓 GaN 1334 0

恩智浦：引入TSN对工业4.0意味着什么？

恩智浦半导体边缘处理业务工业边缘计算产品市场经理高磊在本次研讨会上简要介绍了TSN，以及将该技术引入工业4.0的好处。TSN是Time Sensitiv...

2021-06-23 标签：恩智浦工业控制工业4.0 9512 0

恩智浦正式推出新款产品i.MX 8M Nano UltraLite处理器

如果您正在为物联网或商业/工业市场开发边缘处理应用，需要考虑许多可变因素：譬如BOM成本、性能和关键特性等等。处理器的选择往往是决定应用成败的关键。最最...

2021-06-16 标签：处理器恩智浦物联网 2328 0

恩智浦WBMS方案正在向3.0版本迈进

无线BMS（WBMS），顾名思义就是基于无线技术的电池管理系统解决方案，即BMU通过无线方式获取各个模拟前端所采集到的电池电芯电压、电流、温度等信号，并...

2021-06-16 标签：恩智浦无线 bms 2362 0

恩智浦的开发工具可用于开发面向iPhone和Apple Watch的新超宽带应用

超宽带提供了空间感知能力，引入了全新的信息维度，通过精确了解设备之间的相对位置，以提供有价值的位置环境感知。

2021-06-11 标签：iPhone 恩智浦无线技术 1625 0

恩智浦推出两款采用台积公司16纳米FinFET技术的处理器，加速汽车处理创新

S32G2汽车网络处理器支持服务型网关、汽车与云端的连接和无线更新，从而提供大量基于数据的服务，如基于使用情况的保险和先进的汽车诊断。

2021-06-02 标签：处理器恩智浦 FinFET 1911 0

应对产能短缺，半导体厂商和代工厂商都在行动

据外媒报道，芯片代工厂商联华电子4月份时在官网宣布，他们将与全球范围内的多家客户携手，扩充12A厂产能，参与的客户将以议定价格预先支付订金，确保获得扩充...

2021-06-01 标签：高通台积电恩智浦 9390 0

恩智浦汽车安全访问及智能数字钥匙应用研讨会精彩内容

在日前举办的一场主题为《汽车安全访问及智能数字钥匙应用》的在线研讨会中，恩智浦携手本地合作伙伴的专家，与大家共同探讨了汽车数字化钥匙的技术发展路径、UW...

2021-05-24 标签：恩智浦 UWB 数字钥匙 2093 0

恩智浦启动人工智能应用创新中心

恩智浦半导体于天津举行人工智能应用创新中心（以下简称“创新中心”）启动仪式。

2021-05-20 标签：恩智浦人工智能 1532 0

一加手机选用恩智浦面向Wi-Fi 6的QFN射频前端解决方案

恩智浦半导体宣布全球移动技术公司一加手机选用了恩智浦面向Wi-Fi 6的QFN射频前端解决方案，为其最新高端旗舰智能手机OnePlus 9配备Wi-Fi...

2021-05-18 标签：射频恩智浦一加手机 2308 0

物联网保护中心可解决物联网设备面临的两个最大漏洞

打造高效物联网安全性的需求从未如此强烈。从新闻报道中我们知道，数据泄露、恶意软件、病毒和其他网络不当行为已成为频发的事件。为何黑客要针对物联网？任何设...

2021-05-18 标签：恩智浦物联网 1556 0

恩智浦“跨界之王”i.MX RT如何赋能物联网边缘应用？

1 有数据显示，到2025年智能互联设备数量将达到500亿，这些处于网络边缘设备的智能化，将极大地改变我们的生活。 2 边缘处理能够为我们带来实时性、安...

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Type-C是USB接口的一种连接介面，不分正反两面均可插入，大小约为8.3mm×2.5mm，和其他介面一样支持USB标准的充电、数据传输、显示输出等功能。
GND

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电路图上和电路板上的GND（Ground）代表地线或0线.GND就是公共端的意思，也可以说是地，但这个地并不是真正意义上的地。是出于应用而假设的一个地，对于电源来说，它就是一个电源的负极。它与大地是不同的。有时候需要将它与大地连接，有时候也不需要，视具体情况而定。
USB-C

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USB Type-C是一种USB接口外形标准，拥有比Type-A及Type-B均小的体积，既可以应用于PC（主设备）又可以应用于外部设备（从设备，如手机）的接口类型。
USB 3.1

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Profibus-DP

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PROFIBUS – DP的DP即Decentralized Periphery，是一种计算机电子元件。它具有高速低成本，用于设备级控制系统与分散式I/O的通信。它与PROFIBUS－PA（Process Automation ）、PROFIBUS-FMS （Fieldbus Message Specification ）共同组成了PROFIBUS标准。
驱动电机

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胶片式照相机的电机驱动Motor drive是组装在胶片式照相机内的微型电机或弹簧及其附件的总称，借助微型电机自动地卷取胶片，大多是指35毫米单镜头反光相机所用的。拍一片格和连拍可以交替，连拍时一般一秒钟拍3—5片格。
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通用串行总线USB是连接计算机与具有USB接口的多种外设之间通信的串行总线。现在可供选择的具有USB接口功能的芯片很多，主要分为3大类。
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CTS

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USB Type-C接口

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　　USB Type-C接口一般指USB Type-C，USB Type-C是一种USB接口外形标准，拥有比Type-A及Type-B均小的体积，既可以应用于PC（主设备）又可以应用于外部设备（从设备，如手机）的接口类型。USB Type-C有4对TX/RX分线，2对USBD+/D-，一对SBU，2个CC，另外还有4个VBUS和4个地线。
液位变送器

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液位变送器是对压力变送器技术的延伸和发展，根据不同比重的液体在不同高度所产生压力成线性关系的原理，实现对水、油及糊状物的体积、液高、重量的准确测量和传送。
安防设备

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　　USB Type-C是一种USB接口外形标准，拥有比Type-A及Type-B均小的体积，既可以应用于PC（主设备）又可以应用于外部设备（从设备，如手机）的接口类型。
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芯力特公司由留学归国人员于2012年10月在湘潭市国家级高新区创办，是一家专业从事混合信号集成电路设计的高新技术企业。公司自成立以来，秉持“以科技为发展动力、以创新为立足之本”的企业理念迅速成长，随着公司业务的发展，先后成立江苏芯力特电子科技有限公司、湖南芯力特电子科技有限公司。
郝联电子

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线路板设计

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线路板设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。线路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局。内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计（CAD）实现。
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