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标签 > 恩智浦
恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。2019年恩智浦宣布以17.6亿美金收购Marvell公司的 WiFi和蓝牙连接业务资产。
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恩智浦决定和其他物联网重要厂商一起加入Charter of Trust。物联网仍处于早期发展阶段,还必须克服安全性、可靠性、保护隐私等方面的重大挑战。
恩智浦与Kontron即将开展合作 满足下一代工业物联网需求
恩智浦的技术与Kontron/S&T的硬件和软件专长紧密结合,充分发挥了两家公司的优势,可缩短我们共同客户的上市时间。我们很高兴与Kontron齐心协力...
恩智浦推新产品i.MX RT1060 满足物联网边缘设备高性能嵌入式处理器的需求
i.MX RT跨界系列可兼顾高性能与集成性,同时最大限度地降低了成本,以满足当今物联网(IoT)中数百万连接边缘设备对高性能嵌入式处理器的需求,以及在边...
2018-03-07 标签:恩智浦物联网i.mxrt1060 4217 0
编者按:近日,高通380亿美元收购恩智浦案又获得欧盟有条件批准备受关注,这起交易是否会影响我国汽车电子、智能汽车、物联网等诸多半导体新兴领域发展?赛迪研...
恩智浦推基于A71CH安全元件(SE)信任锚 保证物联网设备和连接安全
“企业现在开始意识到在未来云应用和服务中保证物联网设备和连接安全的重要性,但是他们缺乏集成方面的知识或合适的安全解决方案。A71CH内置所有的技术配置,...
SN100U和SU070芯片组在印刷电路板上的占位面积减少了高达30%,无需传统SIM卡所需的SIM卡端口/门,并且均可实现极低的功耗。
“万物互联”时代的到来已经成为无可逆转的大势,在这样的时代背景下,解决物联网信息安全是眼下的当务之急。在物联安全领域有着丰富经验和雄厚实力的恩智浦,将凭...
如果收购恩智浦失败,那么高通将进行200亿~300亿美元的股票回购计划,以此提振股价。7月20日,高通第30次延长对恩智浦的收购要约,将时间推迟至纽约时...
恩智浦推嵌入式多核异构应用处理器i.MX 8M Mini 基于14nm制造
恩智浦推出首款采用14nm LPC FinFET先进工艺技术打造的嵌入式多核异构应用处理器,其核心是可扩展的内核异构体,包括多达四个主频达2GHz的AR...
恩智浦新一代Kinetis MCU提升物联网设备性能和安全性
K32W0x MCU平台将主控制器和无线MCU集成到一个小尺寸器件中,实现了复杂应用小型化,而此前的那些应用通常需要尺寸更大、成本更高的双芯片解决方案。
mMIMO是5G的重要基础,因为它能够满足网络对射频(RF)技术的需求,以应对5G即将带来的数据使用量激增。mMIMO在特定频谱中传输的数据量远多于当前...
恩智浦推出GaN和Si-LDMOS技术,助力下一代5G蜂窝网络发展
21IC讯 恩智浦半导体扩展其丰富的GaN和硅横向扩散金属氧化物半导体(Si-LDMOS)蜂窝基础设施产品组合,推动创新,以紧凑的封装提供行业领先的性能...
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.宣布推出全新的“物联网芯片”,极大地推进了边缘计算的发展,前景广阔。为开发人员提供针对工业...
实施ISO 26262功能安全开发流程认证项目,将助推大唐恩智浦进一步符合严苛的国际汽车电子标准,为成为国际领先的汽车半导体企业奠定坚实的基础。
快速物联网原型套件充分利用恩智浦在数百万嵌入式设备中的软件支持优势,通过经认证的无线堆栈、驱动程序、中间件、嵌入式应用示例和iOS/Android移动应...
当前,全球正迎来“第四次工业革命”,泛IOT领域抓紧向AI方向进化,5G时代的到来加速万物互联,硬件终端产品形态和市场利益分配将发生重大改变。全球科技势...
恩智浦携前沿物联网、工业和汽车解决方案亮相2018年嵌入式系统展会
人与智能设备和服务之间的交互已成为现代生活不可或缺的一部分。恩智浦半导体它将在2018年嵌入式系统展会上展示智能边缘计算、终端节点、互联汽车和工业系统等...
恩智浦牵手Garmin带来可穿戴设备的最安全便捷的NFC移动支付方案
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V. )今日宣布,Garmin Ltd.旗下的Garmin International, Inc...
在慕尼黑安全会议上,恩智浦半导体(以下简称“恩智浦”)与八家主要行业合作伙伴签署首个旨在提高网络安全的共同纲领。由西门子(Siemens)发起的“Cha...
2018-02-26 标签:恩智浦 4350 0
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