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标签 > 意法半导体

意法半导体

意法半导体

厂商产品 +关注31人关注

意法半导体(STMicroelectronics)是全球第五大半导体厂商,在很多市场居世界领先水平。公司成立于1987年,由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。

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意法半导体资讯

智创芯微电子与意法半导体签署战略合作协议

意法半导体成立于1987年由SGC微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成,涵盖了半导体设计、半导体制造、封装和测试、销售及支持等所有制造价值链...

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横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球最大的汽车音频功率放大器供应商 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交...

2012-10-10 标签:意法半导体音频放大器 827 0

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2022-07-28 标签:传感器意法半导体 827 0

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2024 年 1 月 23 日,中国——意法半导体的EVLSPIN32G4-ACT边缘 AI 电机驱动参考设计基于STSPIN32G4智能三相电机驱动器...

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意法半导体与理想汽车签署碳化硅长期供货协议助力800V平台

12 月 22 日消息,据意法半导体官微消息,该公司与理想汽车签署了一项碳化硅(SiC)长期供货协议。

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意法半导体制造全球最大的图像传感器:3.16亿像素

近期,意法半导体(ST)为Sphere Entertainment公司的Big Sky相机系统打造世界上最大的图像传感器。

2024-01-17 标签:图像传感器摄像头意法半导体 825 0

意法半导体推出小尺寸、低功耗图像传感器

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VD55G1尺寸仅为2.7x2.2mm,原始分辨率为800x700像素,成像性能非常出色,对比度和图像清晰度都很高,还提供类似事件的影像流功能,使其成为...

2023-12-20 标签:图像传感器意法半导体工业机器人 824 0

ST可调式芯片提升4G网速及电池寿命

意法半导体(ST)推出新系列高度微型化自适应装置,新产品可最佳化手机天线性能,避免电话无预警断线,并延长电池使用寿命。

2012-11-16 标签:4g意法半导体 822 0

意法半导体ST Edge AI Suite人工智能开发套件上线

边缘人工智能进一步缩短了智能和决策能力与数据源之间的距离,是企业在当今的互联网时代实现产品智能化的关键技术。2023年年底,意法半导体ST Edge A...

2024-07-04 标签:意法半导体人工智能开发套件 821 0

盛思锐加入ST意法半导体合作伙伴计划,为智能应用场景提供更先进的传感器

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全球智能传感器解决方案提供商盛思锐(瑞士证交所代码:SENS)宣布,其已加入 ST 合作伙伴计划 。两家公司的客户都将受益于更先进的高质量组件,用于创新...

2023-03-13 标签:意法半导体盛思锐 818 0

2012年第1季度全球最大的汽车半导体供应商:瑞萨电子

2012年第1季度全球最大的汽车半导体供应商:瑞萨电子

电子发烧友网【编译/Triquinne】: 第一季度瑞萨电子的 汽车半导体 营业收入为7.27亿美元,遥遥领先于其它竞争对手,紧排在其后的厂商是英飞凌、...

2012-06-25 标签:飞思卡尔汽车电子意法半导体 817 1

意法半导体在意大利建设SiC功率器件制造基地

意法半导体近日宣布,计划在意大利卡塔尼亚投资建设一座综合性大型制造基地,专注于8英寸碳化硅(SiC)功率器件和模块的制造、封装及测试。此项目预计于202...

2024-06-07 标签:意法半导体功率器件SiC 816 0

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知名半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽交所代码:STM)日前推出一款能够精确测量手机等便携设备海拔高度的压力传感器

2012-09-07 标签:意法半导体压力传感器半导体芯片 813 0

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2012-10-19 标签:LED灯LED芯片意法半导体 813 0

长城汽车芯动半导体与意法半导体达成合作,稳定SiC芯片供应

近日,长城汽车公司旗下的芯动半导体与全球知名的半导体企业意法半导体在深圳签署了重要的战略合作协议,旨在稳定SiC芯片的供应,共同应对新能源汽车市场日益增...

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意法半导体的140W USB-PD3.1充电方案助力提升电源产品能效

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前言 构建新型电力系统,清洁低碳是目标。为此各行各业都在为发展绿色电源而努力,目前我国新的电源能效强制标准GB20943计划2024年完成报批,

2023-11-30 标签:充电器意法半导体EPR 810 0

强化物联网战力 芯片商力扩无线技术阵容

 芯片业者正积极补强无线通讯技术。物联网蓬勃发展已掀动一波庞大的无线通讯设计商机,一线微控制器(MCU)和机器对机器(M2M)模组厂皆秣马厉兵,加码研发...

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TSB582是意法半导体首款高压大电流双运算放大器,封装小巧(带裸露焊盘的SO8和带有裸露焊盘和表面可湿的DFN8)。我们的团队首先考虑将其用于电动车辆...

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ST与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术

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2022-12-08 标签:ST意法半导体衬底 807 0

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