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摩尔定律

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摩尔定律是由英特尔（Intel）创始人之一戈登·摩尔（Gordon Moore）提出来的。其内容为：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。

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摩尔定律技术

先进ic封装常用术语有哪些

TSV是2.5D和3D集成电路封装技术中的关键实现技术。半导体行业一直在使用HBM技术将DRAM封装在3DIC中。

2023-11-27 标签：集成电路 CMOS DRAM 748 0

半导体封装技术演进路线图

TSV 指 Through Silicon Via，硅通孔技术，是通过硅通道垂直穿过组成堆栈的不同芯片或不同层实现不同功能芯片集成的先进封装技术。TSV...

2023-11-19 标签：芯片摩尔定律晶圆 1648 0

为什么有多核处理器？从多核到众核处理器

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2023-11-16 标签：处理器摩尔定律晶体管 1611 0

什么是量子反常霍尔效应？量子反常霍尔效应有多反常？

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2023-11-09 标签：芯片集成电路摩尔定律 1748 0

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3D视角的集成电路设计新思路

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2023-11-01 标签：集成电路摩尔定律 IC设计 523 0

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2023-10-19 标签：芯片英特尔半导体 680 0

半导体芯片晶体管具体如何缩小

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2023-10-10 标签：集成电路摩尔定律微处理器 1621 0

半导体行业产生深远影响的定律：摩尔定律！

有人猜测芯片密度可能会超过摩尔定律的预测。佐治亚理工学院的微系统封装研究指出，2004年每平方厘米约有50个组件，到2020年，组件密度将攀升至每平方厘...

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一文详解2.5D/3D封装技术

Chiplet技术背景下，可将大型单片芯片划分为多个相同或者不同小芯片，这些小芯片可以使用相同或者不同工艺节点制造，再通过跨芯片互联及封装技术进行封装级...

2023-09-25 标签：芯片摩尔定律 3D封装 2728 0

SK海力士：芯片内部的互连技术

摩尔定律可能不再有效，因为技术进步已达到极限，并且由于使用极紫外 (EUV) 光刻系统等昂贵设备而导致成本上升。与此同时，市场对不断完善的半导体技术的需...

2023-09-18 标签：芯片摩尔定律封装 1682 0

石墨烯薄膜导热性的关键因素是什么

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2023-09-07 标签：cpu 摩尔定律石墨烯 1664 0

芯片互联技术有哪几种?分别解释说明

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全球封装技术向先进封装迈进的转变

先进封装处于晶圆制造与封测制程中的交叉区域，涉及IDM、晶圆代工、封测厂商，市场格局较为集中，前6 大厂商份额合计超过80%。全球主要的 6 家厂商，包...

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由于SMO优化的结果是要应用到整块芯片上去的，而对所有的图形进行SMO是极为耗时的，因此，我们需要使用关键图形筛选技术提前将重复或者冗余的图形剔除，以保...

2023-08-01 标签：摩尔定律芯片制造光刻机 1385 0

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如果工艺制程继续按照摩尔定律所说的以指数级的速度缩小特征尺寸，会遇到两个阻碍，首先是经济学的阻碍，其次是物理学的阻碍。经济学的阻碍是，随着特征尺寸缩小...

2023-07-31 标签：芯片集成电路摩尔定律 1337 0

CoWoS先进封装技术介绍 CoWoS-R技术主要特点分析

CoWoS-R 技术的主要特点包括： 1）RDL interposer 由多达 6L 铜层组成，用于最小间距为 4um 间距（2um 线宽/间距）的布线...

2023-07-26 标签：集成电路摩尔定律封装技术 1.7万 0

摩尔定律挑战下集成系统的技术发展趋势

集成电路是我国高新技术与产业被”卡脖子”的一个痛点，从先进材料、元器件、制造装备、测试设备、EDA工具到高端芯片产品全面被禁运，严重制约了我国高新技术的...

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CCIX架构在FPGA上的使用及评估

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2023-06-29 标签：fpga cpu 摩尔定律 883 0

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