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标签 > 摩尔定律
摩尔定律是由英特尔(Intel)创始人之一戈登·摩尔(Gordon Moore)提出来的。其内容为:当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18-24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。
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摩尔定律的缩减现象体现了数字领域不断增长的集成化趋势。晶体管几何尺寸(节点大小)日益缩小意味着更多功能可被集成到同一芯片上。最近,集成已经开始涉及将模拟...
Mentor CEO认为:进入20nm、14/16nm及10nm工艺时代后,摩尔定律可能会失效,每个晶体管成本每年的下降速度不到30%,这导致企业面临的...
8月28日消息,美国国防部先进研究项目局微系统技术办公室主管罗伯特-克罗韦尔(Robert Colwell)认为,摩尔定律的终结不只对物理界影响巨大,对...
2013年自下半年开始,半导体设备业景气回升迅速,面对乐观的投资前景,加上近期正夯的3D列印产业带动微系统及精密机械等市场商机.此外,3D IC是未来芯...
加州伯克利大学教授胡正明确信硅的日子屈指可数,下一代或下下一代人将不会再使用硅,将会有更好的材料去取代硅。
对于存储行业来说,每10-15年就会发生比较重大的变化。存储领域的每一次变革都带来了存储行业新的繁荣。然而自从上世纪90年代引进存储区域网络(SAN)以...
Altera对第10代元件进行了最佳化,支援客户开发可高度订制的解决方案,大幅提高系统性能和系统整合度,同时降低了营运成本。
目前,摩尔定律仍然有效,集成的晶体管数量不断增加。但1974年发布的、晶体管工作速度不断提高同时功耗不断降低的Donnard定律(美国IBM的DRAM...
半导体大厂已相继投入研发更稳定、高效率的替代材料。其中,锗(Ge)和三五族(III-V)元素可有效改善电晶体通道的电子迁移率,提升芯片效能与省电效益,已...
本文,将为您讲述摩尔定律下四十八载的芯片技术发展概况,并从中提炼得出每个发展阶段所体现的摩尔定律。希望能够帮大家了解一下芯片的发展史。
赛灵思研发工作已经稳步迈向第二代3D IC技术发展,再次超越摩尔定律,从而可激发工程师以更少的芯片,更快地开发更智能、更高集成度的高带宽系统。
在2012年度的国际电子元件大会上,有专家指出,半导体制程在14nm的节点上会迎来大挑战,而不符合偶尔定律的要求。
电子发烧友网讯 :当代家庭使用照片和视图交流的方式足以让我们的祖父辈感到惊奇。我们当中的许多人都使用手机采集和分享高分辨率视频,记录下几乎每一个重要时刻...
导语:苹果、三星等公司是智能手机和平板电脑热潮的代表,但它们都依赖于一家英国公司——ARM。该公司提供移动设备所需的处理器设计方案。这些芯片曾经被认为远...
根据最新消息,IBM成功利用碳纳米材料,在单个芯片上集成了上万个9nm制程工艺的晶体管,相信大家对于著名的摩尔定律都略知一二,但是随着集成电路晶体管尺寸...
据国外媒体报道,1965年,英特尔联合创始人戈登·摩尔(Gordon Moore)预测,计算机芯片的处理能力每两年就会翻一番。尽管已经过去40多年,摩尔...
专家们一致认为,过去几十年来一直扮演半导体创新引擎的摩尔定律(Moore“s Law ),正由于下一代超紫外光(EUV)微影技术的延迟而失去动力。
联电矽穿孔(TSV)制程将于2013年出炉。为争食2.5D/三维晶片(3D IC)商机大饼,联电加紧研发逻辑与记忆体晶片立体堆叠技术,将采Via-Mid...
ASML Holding NV宣布,三星电子(Samsung Electronics)加入其客户联合投资计划,三星的投资金额预估为2.76亿欧元,将在未...
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