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摩尔定律

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摩尔定律是由英特尔（Intel）创始人之一戈登·摩尔（Gordon Moore）提出来的。其内容为：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。

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摩尔定律资讯

英特尔推出玻璃基板计划：重新定义芯片封装，推动摩尔定律进步

当地时间9月18日，芯片制造商英特尔公司宣布，在用于下一代先进封装的玻璃基板开发方面取得重大突破。在本周于美国加利福尼亚州圣何塞举行的英特尔2023年...

2023-09-20 标签：芯片英特尔摩尔定律 975 0

一位教授眼里的半导体未来

黑田忠宏先生（以下简称黑田）：摩尔先生在2003年的一次国际会议上的演讲中断言“（集成电路上晶体管数量的增加）不会永远呈指数级增长。” 不过，他接着表示...

2023-09-13 标签：集成电路半导体摩尔定律 594 0

2025年后智能手机芯片将大量采用3D Chiplet封装

随着摩尔定律接近物理界限，在3纳米以下的先进工艺中，能够负担较高费用的顾客受到限制，晶片sip和逻辑芯片的3D堆叠概念正在成为重要的新一代趋势。

2023-09-11 标签：摩尔定律 SiP 3D堆叠封装 1076 0

摩尔定律为什么会消亡？摩尔定律是如何消亡的？

虽然摩尔定律的消亡是一个日益严重的问题，但每年都会有关键参与者的创新。

2023-08-14 标签：处理器驱动器摩尔定律 2649 0

什么是摩尔定律?

摩尔定律是近半个世纪以来，指导半导体行业发展的基石。它不仅是技术进步的预言，更是科技领域中持续创新的见证。要完全理解摩尔定律的影响和意义，首先必须了解它...

2023-08-05 标签：半导体摩尔定律贴片机 5138 0

先进封装已经成为半导体的“新战场”半导体材料与工艺

相比之下，传统封装市场预计从 2022 年到 2028 年的复合年增长率将放缓至 3.2%，达到 575 亿美元。总体而言，封装市场预计将以 6.9% ...

2023-08-04 标签：半导体摩尔定律封装 600 0

电子行业TSV研究框架：先进封装关键技术

AI 带动先进封装需求。TrendForce 报告指出，聊天机器人等生成式 AI 应用爆发式增长，带动 2023 年 AI 服务器开发大幅扩张。这种对...

2023-08-03 标签：芯片摩尔定律封装 771 0

向量数据库这杯“啤酒”与“泡沫”

就像啤酒注定要有泡沫，每一场淘金热都不缺被捧上了时代风口的人

2023-07-28 标签：摩尔定律 gpu 数据库 1396 0

【芯闻时译】扩展摩尔定律

来源：半导体芯科技编译 CEA-Leti和英特尔宣布了一项联合研究项目，旨在开发二维过渡金属硫化合物（2D TMD）在300mm晶圆上的层转移技术，目标...

2023-07-18 标签：摩尔定律晶体管 471 0

超越摩尔定律：封测行业在集成电路发展中的关键角色

在过去的几十年中，集成电路（IC）的发展进步近乎神奇，推动着科技领域的诸多创新。其中，摩尔定律在这一发展中起到了重要的推动作用，尤其是在半导体行业。

2023-07-10 标签：集成电路摩尔定律封测 688 0

电子行业专题分析报告：大算力时代下先进封装大有可为

封装技术的发展史是芯片性能不断提高、系统不断小型化的历史。封装是半导体晶圆制造的后道工序之一，目的是支撑、保护芯片，使芯片与外界电路连接、增强导热性 ...

2023-07-06 标签：摩尔定律晶体管芯片制程 1037 0

Chiplet技术：即具备先进性，又续命摩尔定律

Chiplet 俗称“芯粒”或“小芯片组”，通过将原来集成于同一 SoC 中的各个元件分拆，独立为多个具特定功能的 Chiplet，分开制造后再通过先...

2023-07-04 标签：摩尔定律封装技术 chiplet 1025 0

AI助力Chiplet发展

摩尔定律正在逐步放缓。随着工艺制程节点继续向着更小的 5nm、3nm 甚至埃米级别推进，半导体工艺制程已经越来越逼近物理极限，不仅推进的难度越来越高，...

2023-06-21 标签：摩尔定律晶体管 AI 835 0

元件的连接会遇到哪些难题？

英特尔计划最早于2024年将电源互连从硅表面转移到硅底面，从下面接入晶体管。这种背面电源输入有两个主要优点。首先，它让电流通过更宽、电阻更小的互连，可减...

2023-06-21 标签：英特尔摩尔定律晶体管 390 0

行业资讯 I iMAPS 研讨会：摩尔定律，延续或超越？

去年10月，第54届国际微电子研讨会在圣地亚哥举行。这是由国际微电子组装和封装协会(InternationalMicroelectronicsAssem...

2022-02-14 标签：半导体摩尔定律 1242 0

后摩尔定律时代局势大变台积电公布2nm后的发展路径图

今年下半年，台积电将开始用3nm制程为苹果制造芯片，接下来2nm制程也将在2025年推出。但随着半导体线宽微缩越来越逼进物理极限，台积电还能继续维持高速...

2023-05-30 标签：台积电存储器摩尔定律 1479 0

导入模拟计算，每刻深思发布低功耗感算一体智能芯片

据每刻深思（MakeSens）智能科技创始人邹天琦介绍，MKS2206采用自主创新架构设计。该芯片能够在复杂的识别任务中以低功耗、高精度、高性能和高稳定...

2023-05-17 标签：芯片摩尔定律智能芯片 1012 0

如何重新定义国产自主EDA？

后摩尔时代，依靠增加晶体管密度来提升计算性能乏力，未来需要更多异构集成的方式实现系统级芯片，在这种情况下，DSA（Domain Specific Arc...

2023-05-05 标签：处理器摩尔定律芯片设计 420 0

CPU处理器未来技术演进方向

此外，英特尔、AMD、Arm、高通、台积电、三星、日月光、Google云、Meta、微软等十大行业主要参与者联合成立了Chiplet标准联盟，正式推出通...

2023-04-26 标签：处理器 cpu 摩尔定律 2291 0

华为找寻科技秋天里的春光

香农极限与摩尔定律，既是瓶颈，也是大门

2023-04-20 标签：摩尔定律通信华为 1043 0

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