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盘点新唐工业级低功耗微控制器：ML51/M251/M261

2023-08-11 标签：微控制器低功耗新唐 740 0

新唐微控制器可满足GPON光模块需求

光导纤维简称光纤，具有传输速率快、传输损耗低、抗干扰能力强等等的优点，在实际应用时，还需要搭配光模块（PON；passive optical netwo...

2023-08-21 标签：微控制器信号传输光模块 749 0

【特高压新基建系列3之1】特高压领域的微控制器机会

2023-08-14 标签：微控制器特高压 GPIO 470 0

【特高压新基建系列3之2】智能电表与Wi-SUN通讯模块的结合

2023-08-14 标签：微控制器智能电表通讯模块 1347 0

【赋能IoT生态系列5之1】工业计算机/服务器安全智联升级方案

2023-08-14 标签：计算机服务器开发板 407 0

【特高压新基建系列3之3】智能电表和智能电容：基于M23和M4核心

2023-08-14 标签：电容器智能电表新唐 553 0

【赋能IoT生态系列5之2】羽量级远程智控升级方案

2023-08-14 标签：IOT 新唐 8位微控制器 360 0

如何提供充电桩行业客户多样选择

充电桩于2020年又再度成为焦点，您准备好了吗? 连网的趋势快速增长，一个能做到智能管理、维护、可动态调配瓦数的充电桩势必成为未来新主流，新唐的微控制器...

2023-08-21 标签：芯片新能源车充电桩 634 0

新唐在彩色显示应用解决了哪些问题

工业控制与消费类产品趋势经过智能手机的洗礼，大家已经习惯看高清而且是炫目的图片与影片。相对的在工业控制与消费类产品，大家不在因简简单单的单色显示而满足...

2023-08-21 标签：控制器工业控制彩色显示 394 0

超大容量2.5 MB Flash内存M4微控制器M487KMCAN应用于热打印机

2023-08-10 标签：微控制器 FlaSh 打印机 524 0

【赋能IoT生态系列5之3】智能网管交换机升级方案

2023-08-14 标签：交换机开发板新唐 468 0

物联网的联机方式有哪几类

【TFT 彩色显示专题 7 之 2】彩色TFT显示与连网能力的未来发展与趋势

2023-08-21 标签：以太网物联网网络 856 0

【赋能IoT生态系列5之4】多重网络智控模块升级方案

2023-08-14 标签：微控制器 wi-fi 新唐 461 0

二维图形加速器可以为GUI带来哪些体验加分

用户对图形显示感度就是对 GUI 产品的评分人类是一个很注重情感的动物，对于产品的接受度也会受情感影响，当产品可以影响用户的感受时，就会增加产品的接受...

2023-08-21 标签：加速器 GUI 二维图形 603 0

信息技术促使轨道交通全面升级

有别于传统的铁公路系统，新型基础建设强调的是将新一代的信息技术纳入基建领域，在未来的交通系统中，智能化、信息化的轨道交通系统网络，搭配5G等技术的发展，...

2023-08-21 标签：以太网信息技术轨道交通 752 0

高效能NuMicro M480系列应用于音效处理

2023-08-11 标签：控制器耳机新唐 501 0

新唐针对BMS提出完整解决方案

新基建已经成为现在进行式，而其中不管在汽车产业或是通讯产业中最不可或缺的都是电池管理系统，其中充电桩市场规模在2019为86亿元，但到2025年市场空间...

2023-08-21 标签：bms 管理系统电池 773 0

【赋能IoT生态系列5之5】智能工业闸道器升级新制造方案

2023-08-14 标签：开发板 IOT 新唐 488 0

网红利器-NuMicro M484高效能微控制器系列应用于USB声卡

2023-08-10 标签：微控制器 usb 新唐 584 0

超大容量2.5 MB Flash内存M4微控制器M487KMCAN应用于行车记录仪

2023-08-10 标签：微控制器 CAN 行车记录仪 607 0

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从背景上看，28nm诞生于2008年那场金融危机之后。受到金融海啸的影响，当时很多半导体企业都受到了影响。于是，在这之后的几年，包括AMD在内的很多半导体企都选择将制造业务剥离以降低运营资金压力，将更多的资源集中到相对投入到芯片设计当中
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FinFET全称叫鳍式场效应晶体管，是一种新的互补式金氧半导体晶体管。FinFET命名根据晶体管的形状与鱼鳍的相似性。这种设计可以改善电路控制并减少漏电流，缩短晶体管的闸长。
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TI是富有远见的企业，我们是敢于开拓的创新者。作为一个业务运营覆盖 35 个国家的全球性半导体企业，员工是我们的立足之本。德州仪器（TI）的员工是我们深厚的企业文化的重要体现。无论是1958年第一位发明集成电路的TI员工，还是如今遍布全球负责设计、制造以及销售模拟与嵌入式处理芯片的30,000多名TI成员。 TI是一家全球性半导体设计与制造公司：业务覆盖超过35个国家、服务全球各地超过10万家客户、拥有85年的创新历史、超过10万种模拟集成电路、嵌入式处理器以及软件和工具。
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村田公司是一家使用性能优异电子原料，设计、制造最先进的电子元器件及多功能高密度模块的企业。不仅是手机、家电，汽车相关的应用、能源管理系统、医疗保健器材等，都有村田公司的身影。
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