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新日本无线是以研发制造电子元器件和微波器件为主的高新技术企业。产品横跨家电、多媒体设备、无线通信设备、汽车电子以及工业自动化装置等领域。
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新日本无线最新推出用于非接触式感应按钮的反射式光电传感器NJL5830R已经开始发布样片
新日本无线最近开发了一款反射式光电传感器NJL5830R可用于非接触式感应按钮,并宣布已经开始发布样片。
新日本无线两款用于监测电源电压电路的系统复位IC进入量产阶段
新日本无线(NJR)新开发的系统复位IC NJU2103A/NJU2103B和有看门狗定时器功能的系统复位IC NJU2102A终于进入量产阶段。
新日本无线特别推出了轨到轨输入输出运算放大器NJU77552
为了让IoT里不可缺少的传感器器件更加省电,新日本无线特别推出了轨到轨输入输出运算放大器NJU77552。此运算放大器有1.7MHz带宽、1回路50μA...
新日本无线推出内置PGA的模拟前端NJU9103 最适合压力计和流量计的应用
新日本无线最近推出一款内置PGA最高可达512倍的模拟前端(AFE) “NJU9103”,该器件最适合压力计和流量计的应用,并已经开始进入量产。
物联网是什么?对于这个问题每个人的答案并不相同。但如果问可穿戴是什么的时候,很多人可能会马上想到智能手表和智能手环。可穿戴概念火热,但至今并没有一款非常...
新日本无线推出适合优化音频设计带调音功能扬声放大器NJU72065
2016年10月24日新日本无线发布了一款带音量调节功能的扬声器放大器IC NJU72065,宣布已经进入量产,正式上市。该产品既可以优化系统设计,也可...
新日本无线最新推出内置升压型开关电源的双路H桥驱动器 NJW4814
新日本无线最近开发的双路H桥驱动IC NJW4814已经开始上市。该产品最适合驱动压电元件,如用于数码相机的变焦功能和手抖动校正功能等的压电元件是最佳匹配。
新日本无线最近开发的车载用运放NJU77903可使用36V工作电压(40V耐压)并且对应车载电子规格,最适合用于检测电机主轴等旋转轴角度变化的旋转变压器...
新日本无线新推出粗铜线丝焊类型的音频SiC-SBD MUSES音频系列MUSES7001
新日本无线的这款新MUSES音频系列产品 MUSES7001 是采用了粗铜线丝焊方式的音频碳化硅肖特基二极管(SiC-SBD:Silicon Carbi...
新日本无线推出超低功耗CMOS运放NJU77806 实现了业界最低噪声
新日本无线推出的这款单电路轨至轨输出的CMOS运放 NJU77806 的独特之处是同时具有业界最低噪声 (5.5nV/√Hz typ. at f=1kH...
新日本无线开发了最适合检测脉搏用的光电传感器NJL5303R
新日本无线(New JRC)最近又开发出了一款绿色LED型反射式光电传感器NJL5303R,其是将一种绿色LED (发光波长570nm)和光电晶体管组合...
新日本无线株式会社(总部:东京都中央区 代表取缔役社长:小仓 良)开发了一款光反射器 NJL5501R,该反射器把红外光(波长940nm)和红光(波长6...
新日本无线推出内置MOSFET降压型开关稳压器NJW1933
日本无线株式会社(总部:东京都中央区 代表取缔役社长:小仓 良)开发出了一款600mA, 500kHz的小型封装降压型开关稳压器 NJW1933,该稳压...
新日本无线开发了适合相机光学式镜头位置检测系统Opt-Pass
新日本无线株式会社(总部:东京都中央区 代表取缔役社长 小仓 良)开发了一种称作「Opt-Pass」的光学式镜头位置检测系统,该系统最适用于数码相机及监...
最适于延长家用医疗保健器材等的使用寿命,新日本无线株式会社现已开发了具有超低功耗的单电路CMOS运放系列NJU77000/001*1及NJU77000A...
新日本无线和SILVACO合作共建Analog Master Slice设计开发环境
新日本无线株式会社和总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市的SILVACO, Inc.合作共同开发了Analog Master Slice的专用设计开发环境...
新日本无线开发出适合于智能手机频段切换的大功率开关NJG1681MD7
新日本无线株式会社成功开发了最适合于智能手机频段切换并具有低插入损耗、小型等特点的大功率开关NJG1681MD7, NJG1682MD7 现已经开始投入生产。
新日本无线开发内置电荷泵的压电式蜂鸣器驱动IC适用于医疗、安防领域
新日本无线株式会社成功开发了内置电荷泵的压电式蜂鸣器驱动IC NJU72501,并已经开始投入生产了。此驱动IC最适合于驱动医疗保健器械及安防监控设备上...
新日本无线现已开发了背光用LED驱动器NJW4605,该驱动器最适合于车载导航仪显示器、汽车后座娱乐系统显示器等汽车电子设备的中小型LCD显示器。
新日本无线公布了世界首次*1用以往技术无法实现可靠性产品的粗铜线和半导体芯片铝电极实施丝焊的量产技术。
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