无铅焊接

无铅焊接的特点分析

　　无铅焊接和焊点的主要特点 　　(1) 无铅焊接的主要特点 　　(A)高温、熔点比传统有铅共晶焊

2010-10-25 标签：无铅焊接焊点 1819 0

几个常见的无铅焊接脆弱点

在电子行业内，虽然每家公司都必须追求各自的利益，但是在解决SMT无铅焊接的脆弱性及相关的可*性问题上，他们无疑有着共同的利害关系

2011-06-30 标签：无铅焊接脆弱 1092 0

无铅焊接和焊点的主要特点

无铅焊点中气孔较多，尤其有铅焊端与无铅焊料混用时，焊端（球）上的有铅焊料先熔，覆盖焊盘，助焊剂排不出去，造成气孔。但气孔不影响机械强度。

2023-11-03 标签：焊盘无铅焊接 376 0

无铅焊接如何选择焊接温度_无铅焊接的一般温度

对于无铅焊接温度的选择，应该考虑到PCB板的厚度、焊盘的大小、器件以及周围是否有较大散热面积，常规焊点建议使用温度选择在350℃左右。

2020-02-05 标签：焊接无铅焊接 2.3万 0

无铅焊接温度比有铅焊接温度高吗

无铅焊接温度比有铅焊接温度高34℃。在SMT焊接过程中，焊接温度远远高于PCB基板的Tg，无铅焊接温度比有铅高，更容易PCB的热变形，冷却时损坏元器件。...

2020-02-05 标签：焊接无铅焊接 7623 0

为什么说无铅焊接比有铅焊接更可靠

取决于焊接合金。对于回流焊，“主流的”无铅焊接合金是Sn-Ag-Cu（SAC），而波峰焊则可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金拥有不同的...

2020-03-26 标签：pcb无铅焊接 5505 0

无铅烙铁头使用步骤及注意事项

焊锡熔化后，应将烙铁头根据焊点形状稍加移动，使焊锡均匀布满焊点，并渗入被焊面的缝隙。焊锡丝熔化适量后，应迅速拿开焊锡丝。

2020-04-09 标签：烙铁头无铅焊接 4948 0

关于无铅工艺的分析和应用

当前有许多专业也认为无铅技术还有许多问题有待于进一步认识，如著名工艺专家李宁成博士也认为当前的无铅工艺技术的发展还没有有铅技术成熟，如先前的无铅焊接采用...

2019-09-02 标签：印刷电路板无铅焊接 4569 0

高频无铅焊台的优势

高频无铅焊台结构牢固，外形美观外壳采用一次性铸铝，不会因为保护不周而象其他塑料外壳一样容易造成烫坏。

2020-03-07 标签：无铅焊接焊台 4268 0

什么是无铅焊料_无铅焊接对焊料的要求

熔点低，合金共晶温度近似于Sn63／Pb37的共晶温度183℃，大致在180℃-220℃之间。

2020-02-05 标签：无铅焊接焊料 4177 0

再流焊工艺中有铅焊料焊接有铅和无铅元器件的混装工艺

目前，我国军工等高可靠电子产品普遍存在有铅和无铅元器件混装焊接的现象，即：采用有 铅焊料焊接有铅和无铅元器件的混装工艺，简称混装焊接。 一、混装焊接机理...

2020-04-08 标签：smt无铅焊接流焊 4002 0

无铅焊接的技术难点

来料检测含铅量、焊点光亮度降低、残留增多、在线测试难度增加、表面绝缘电阻增大等。

2020-02-05 标签：无铅焊接无铅焊接技术 1602 0