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标签 > 无铅
无铅是要求铅含量必须减少到低于1000ppm(《0.1%)的水平,同时意味着电子制造必须符合无铅的组装工艺要求。“电子无铅化”也常用于泛指包括铅在内的六种有毒有害材料的含量必须控制在1000ppm的水平内。
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印刷电路板的焊接表面:HAL 无铅 HAL 无铅焊接表面提供所有表面的最佳可焊性,但锡层的厚度各不相同。 在“HAL 无铅”(无铅热风整平)、热风焊料整...
虽然无铅焊接在国际上已经应用了十多年,但无铅产品的长期可常性在业内还存在争议,并确实存在不可靠因素,这也是国际上对军事、航空航天、医疗等高可靠电子产品获...
绿色制造、执行ROHS与WEEE指令、电子产品无铅化己经成为全球共识,因此电子产品的无铅制造己成定局,势在必行。 目前我国已经成为电子制造大国,设备已经...
无铅工艺熔点在218度,而有铅喷锡熔点在183度,无铅锡焊可焊性高于有铅锡焊。有铅工艺牢固性相对较差,焊接容易出现虚焊。但是由于有铅的温度相对较低,对电...
无铅焊接在操作过程中的常见问题目前,电子制造正处于从有铅向无铅焊接过渡的特殊阶段,无论从环保、立法、市场竞争和产品可靠性等方面来看,无铅
2009-04-07 标签:无铅 1091 0
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