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近日,全球知名的封测大厂日月光公布了其5月份的业绩报告,再次证明了其在封装测试领域的强大实力。据报告显示,日月光在5月份实现营收474.93亿新台币,环...
近日,封装测试巨头日月光发表了关于其5月份财务业绩的公告,报告显示,受益于客户需求逐渐复苏,5月公司实现的营业额创造了自今年以来的最高纪录,居历年来第二...
半导体封测行业的领军企业日月光半导体,近日宣布其最新研发的powerSiP创新供电平台正式问世。该平台以其独特的设计,显著减少了信号和传输损耗,并有效解...
日月光宣布推出powerSiP™创新供电平台,可减少信号及传输损耗
日月光半导体(日月光投控成员–纽约证交所代码:ASX)宣布推出powerSiP™创新供电平台,可减少信号及传输损耗,同时应对电流密度挑战。
全球半导体产业正在摆脱去年库存调整的阴影,尽管台积电作为先进制程的领军者,被视为2024年半导体产业增长的关键,但市场此前对成熟制程和封装测试领域的展望...
台湾半导体封测巨头日月光近日发布了四月份业绩报告。其当月合并收入达到了458.19亿新台币,同比上涨5.78%,环比增长0.44%。总的来说,公司营收表现稳定。
科技巨头日月光近日公布四月份业绩:总营收额高达458.19亿新台币,相比去年同期增长5.78%,维持稳定增长态势;而在均匀季度间比较,环比上涨了0.44%。
尽管如此,日月光官方并未对市场传闻做出评论。但据了解,日月光和日本政府已经经过了长时间的磋商,目前已经基本确定了相关的资助和投资细节,预计该项目的投资额...
台积电现正与日月光紧密合作,后者拥有全面的2.5D CoWoS封装及测试能力。随着人工智能(AI)日益普及,先进封装技术必然成为AI芯片主要生产方式。
今年的iPhone16新机型将摒弃实体音量键和电源键,取而代之的是电容式触控按键。为了提升用户体验,苹果计划在新机型中增加第二颗Taptic Engin...
苹果iPhone 16系列迎重大革新 日月光投控赢得关键封装大单
了满足苹果新设计与新订单的需求,日月光投控的高雄厂正在全力进行扩产工作。
日月光应邀出席SEMICON China异构集成(先进封装)国际会议
为期一周的SEMICON China 活动于上周六在上海落下帷幕,整周活动开展得如火如荼, 特别是上周二(3月19日)举办的异构集成(先进封装)国际会议...
这项技术采用新型金属叠层于微凸块之上,达成20μm(2*10-5米)芯片与晶圆之间的极致间距,较从前方案减少了一半。此举大幅度增强了硅-硅互连能力,对...
据了解,此次收购的目的在于满足企业日益增长的产能需求。众所周知,IRT这一行径无疑是对未来北美汽车电子市场的一种积极的战略布局。
在此之前,苹果M系列Apple Silicon芯片由台积电一家承担前道芯片加工以及后道高级封装工作。如今苹果将两者订单进行区分,使得日月光成为了其先进封...
今日看点丨小米汽车 SU7 官宣 3 月 28 日正式上市;日月光夺苹果先进封装大单
1. 日月光夺苹果先进封装大单 下半年起陆续贡献营收 日月光投控先进封装布局报喜,传出拿下苹果新一代M4处理器先进封装大单,苹果成为日月光投控第一个...
根据约定,日月光将投入约21亿新台币(折合人民币约4.79亿元)收购英飞凌位于菲律宾卡维特和韩国天安的两家封装工厂,以提升自身在汽车及工业自动化领域的电...
日月光投控近日宣布,将以约21亿元新台币的价格收购英飞凌位于菲律宾和韩国的两座后段封测厂。据悉,这两座封测厂分别位于菲律宾的甲米地省和韩国的天安市。
近日,半导体封测领域的领军企业日月光投控与知名芯片制造商英飞凌共同宣布,双方已正式签署收购协议。根据该协议,日月光投控将以6258.9万欧元的价格,收购...
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