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据悉,日月光今年的资本支出规模有可能比去年增长40%-50%以上,其中65%用于封装业务,尤其是先进封装项目。其首席执行官吴田玉强调,先进封装及测试收入...
近日,全球领先的半导体封测厂日月光表示,为了进一步扩大先进封装产能,公司计划在今年将整体资本支出扩大40%至50%。这一决策表明日月光对先进封装技术的重...
日月光投控2023年营收达5819.14亿元,资本支出降至15.66亿美元
在2023年最后一季度,日月光取得了1605.81亿元的收入,比上一季度增长了4%,较全年数据减少了11%。同时,其毛利率从上一年的16%小幅降到了15...
日月光财务主管董宏思表示,预计今年的资本支出将同比增加40%-50%,其中65%用于封装领域,特别是先进封装项目。目前,封装测试占其主要业务的60%以上...
根据最近公布的财务报告,日月光在2023年度第四季度实现了1605.81亿元的合并营收,同比增长4.2%,符合先前预测。至年末,日月光的平均产能利用率约...
日月光投控旗下日月光半导体积极扩充马来西亚封测厂产能,2022年11月马来西亚槟城新厂四厂及五厂动土,预计2025年完工,日月光当时指出,将在5年内投资...
半导体封测大厂日月光投控近日宣布,其马来西亚子公司已投资约4.64亿新台币,成功取得马来西亚槟城州桂花城科技园的土地使用权。这次扩充产能的主要目的是布局...
半导体封测厂日月光投控今天下午发布公告,称马来西亚子公司投资马币6,969.6万令吉(约人民币1亿元)扩大马来西亚槟城投资,主要布局先进封装产能。 据百...
日月光集团隆重举办联合研发中心启动仪式,宣布与中国台湾“成功大学”(以下简称成大)展开深度合作。此次合作旨在共同培养优秀人才,并共同深耕异质整合、硅光子...
据悉,日月光和成大将启动一项为期三年,总价值达5000万新台币的研发项目,涵盖研发技术的各个层面。除了基础研究,双方还会加大教育和人才培养力度,如设立奖...
各大投行对日月光的发展潜力深感满意,预计2024年公司的产能将会恢复到70%到80%,再加上测试业务比例的增加,本年度的营收以及盈利能力都有望超越2023年。
早前,日月光宣布其旗下子公司ASE将会收购测试设施,进一步提升封装产量。市场分析员推测,此举或为了应对接下来几年激增的需求。相关供应商也证实,日月光一直...
日月光表示,本次租赁福雷电子的大楼主要为了优化内部设施布局和扩展封装产能。据预测,先进封装业务未来发展潜力巨大,包括AI/HPC、网络等领域,预计明年相...
日月光表示,10月份美国顾客的新产品出货进入传统旺季,营业业绩创下了一年来的最高纪录,因此销售增长受惠。预计q4也会比q3增长。但外资预测说,随着日光月...
日月光半导体(日月光投资控股股份有限公司成员 - 纽约证交所代码:ASX)于2023年10月3日发表推出整合设计生态系统(Integrated Desi...
最近日月光投资公司运营负责人吴田玉出席活动时表示,对半导体产业已经很了解,目前库存正在持续修改,世界经济仍有未定因素。从长远来看,半导体需求量仍然是健康...
日月光美国子公司斥资2400万美元购置房产 以应对未来产线扩充需求
日月光投控ISE Labs提供硅谷地区企业的测试要求,包括测试工程、量产测试服务、测试项目开发、测试接口及可靠性测试、静电保护(esd)、老化测试、环境...
日月光不评论单一客户与订单动态。业界指出,英伟达的整个AI芯片结构设计是最高商业秘密,唯有通过专业代工厂协助,才能避开IDM提供晶圆代工与封测服务可能的...
日月光连续七年获道琼斯永续指数“半导体及半导体设备产业“最高分
日月光于ESG上的长期作为与绩效一直受到国内外永续评比机构的正面肯定,除DJSI与CDP之外,日月光亦连续八年入选英国富时社会责任新兴市场指数(FTSE...
日月光的扇出型封装结构专利,通过伪凸块增加了第一电子元件和线路层之间的连接强度,减少了封装件的变形,并且减小了填充层破裂的风险,有效提高扇出型封装结构的良率。
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