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晶体技术

双钙钛矿材料稳定性的快速计算预测

DASP (Defect and Dopant ab-initio Simulation Package)是一款半导体缺陷和杂质性质的第一性原理计算模拟...

2023-05-23 标签：半导体晶体软件包 697 0

NTO表面和分子空位对其热反应动力学的影响

在我们的工作中，基于自洽电荷密度泛函紧束缚(SCC-DFTB)的分子动力学模拟，研究了NTO晶体的热分解机制，并研究了表面和分子空位对其热稳定性的影响

2023-05-19 标签：晶体电荷动力学 2755 0

光电晶体管的类型

光电功能晶体主要是利用光电转化的功能晶体，种类很多，如光学晶体、激光晶体、非线性光学晶体、电光晶体、压电晶体、闪烁晶体和磁光晶体等。它的作用是接受光信号...

2023-05-16 标签：光电晶体非线性 810 0

常见的恒流电源电路的基本结构和特点

恒流源是LED电路中经常使用的，今天把比较常见的恒流源的基本结构和特点整理一下，奉献给eepw论坛的网友们分享。当然，真正的恒流源电源都用的是这些结构的...

2023-05-16 标签：三极管晶体电流互感器 1817 0

双钙钛矿材料稳定性的快速计算预测（Cs2AgBiCl6 01）

在以上的案例中，我们展示了TSC模块可以计算元素化学势，用于DEC模块的缺陷形成能计算。此外，TSC也可以独立运行来分析目标化合物的稳定性，而无需先行做...

2023-05-12 标签：半导体晶体数据库 957 0

石英晶体上电后多久会起振？

振荡器 Oscillator 是电子电路很重要的一环，有了振荡器后，模拟电路才开始迈向通讯领域，数字电路则开始有「时间序」的概念，也才有后来状态机 st...

2023-05-06 标签：振荡器晶体电子电路 611 0

H掺杂Ga2O3的缺陷计算（缺陷形成能和转变能级计算DEC）

在上一步使用命令 dasp 2 执行TSC模块时，会生成doping-Ga2O3/tsc目录，并在该目录中产生 2tsc.out 文件。等待程序执行完毕...

2023-04-27 标签：模块半导体晶体 2478 0

氮化镓材料的分析方法

X射线衍射法是根据X射线衍射原理来精确测定物质的晶体结构和应力的检测方法，测试方法简单、方便、测试结果准确，可以准确判断材料结晶质量好坏，因此是一种非常...

2023-04-29 标签：晶体氮化镓 X射线 856 0

一文详解光波导相控阵技术

在简述电光效应和热光效应的基础上综述了国内外光波导相控阵技术研究进展，包括一维和二维光波导相控阵的技术途径、结构特点和性能指标，给出了光波导相控阵的优势...

2023-04-23 标签：晶体光波导激光雷达 2456 0

石墨烯发热膜是什么，你知道吗?

　石墨烯加热膜采用二维原子晶体-石墨烯来发热。石墨烯是一层密集的、包裹在蜂巢晶体点阵上的碳原子，厚度仅有0.34nm。石墨烯具有许多优异的特性，比如高的...

2023-04-17 标签：晶体石墨烯晶格 4705 0

半导体的工作原理 N型和P型半导体有什么区别？

半导体光放大器 (SOA) 是半导体中发现的一种放大光的元件。用户可以在用于实现数据中心之间通信的光收发器模块中找到 SOA。

2023-04-06 标签：集成电路二极管半导体 2149 0

一文解析DASP CdTe的本征缺陷计算

针对任一半导体，DASP软件可以计算给出如下性质：热力学稳定性、元素化学势空间的稳定范围、缺陷（含杂质，下同）形成能、缺陷转变能级、各生长条件下的费米能...

2023-04-05 标签：晶体 DASP 890 0

深度剖析振荡器电路中晶体的高稳定性

高质量RC振荡器的稳定性预计在0.1%左右，而通常我们可以假设LC振荡器的稳定性高达0.01%。当需要更高水平的稳定性时，我们必须使用基于晶体的振荡器电路。

2023-04-02 标签：晶体振荡器电路 LC振荡器 2113 0

Gianluigi A. Botton团队探索钨作为高镍正极掺杂剂的神秘行为

图1. a)用机械融合制备的原始LNO和W掺杂LNO（1%、2%、4%和8% W）的SXRD模式和共沉淀制备的W掺杂LNO（1%和2% W）的SXRD模...

2023-03-31 标签：晶体正极材料光谱 1589 0

《Nat.Commu.》:无缺陷石墨烯!

阿姆斯特丹大学Peter Schall联合纽约大学 Zhe Gong等制备出胶体石墨烯，阐明了这种2D材料的结晶和缺陷形成的途径，使用吸附在基底上的伪三...

2023-03-30 标签：晶体石墨烯晶格 596 0

PCB上晶体振荡电路的设计

今天主要给大家简单介绍一下：PCB 上晶体振荡电路的设计。

2023-03-24 标签：pcb 电路设计晶体 2603 0

碳化硅衬底市场群雄逐鹿碳化硅衬底制备环节流程

全球碳化硅产业呈现明显的行业上下游收购兼并、大厂积极布局的特征。衬底作为碳化硅产业链中的核心环节，已成为兵家必争之地。

2023-03-23 标签：晶体碳化硅第三代半导体 1856 0

p型氮化镓的晶体学湿式化学蚀刻

大多数iii\-氮化物的蚀刻目前是通过干燥工艺完成的。虽然干蚀刻具有许多理想的特性，包括高蚀刻率和获得垂直壁的能力，但干蚀刻有几个缺点，包括产生离子致损...

2023-03-22 标签：晶体氮化镓蚀刻 1766 0

一文读懂氧化镓（第四代半导体）

氧化镓有5种同素异形体，分别为α、β、γ、ε和δ。其中β-Ga2O3（β相氧化镓）最为稳定，当加热至一定高温时，其他亚稳态均转换为β相，在熔点1800℃...

2023-03-12 标签：半导体晶体氧化镓 1.1万 0

光伏发电工程之能带介绍

晶体中大量电子能级分布可组成密集的能级带（根据百度百科：能级带是不连续的，但因为能级带中的能级分布密集，可近似视为连续的），该密集的能级带可被称为晶体电...

2023-03-07 标签：晶体光伏发电 1805 0

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IoT是Internet of Things的缩写，字面翻译是“物体组成的因特网”，准确的翻译应该为“物联网”。物联网（Internet of Things）又称传感网，简要讲就是互联网从人向物的延伸。
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STM32F103C8T6是一款集成电路，芯体尺寸为32位，程序存储器容量是64KB，需要电压2V~3.6V，工作温度为-40°C ~ 85°C。
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数字隔离技术常用于工业网络环境的现场总线、军用电子系统和航空航天电子设备中，尤其是一些应用环境比较恶劣的场合。数字隔离电路主要用于数字信号和开关量信号的传输。另一个重要原因是保护器件（或人）免受高电压的危害。本文详细介绍了数字隔离器工作原理及特点，选型及应用，各类数字隔离器件性能比较等内容。
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