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标签 > 晶合集成

晶合集成

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晶合集成资讯

晶合集成IPO提速!跃居全球晶圆代工第九,募资95亿向28nm先进制程升级

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电子发烧友网报道(文/刘静)6月14日,上交所更新了晶合集成IPO进展新信息,继去年5月获受理以来,这家国内显示驱动晶圆代工大厂已两度中止上市,现IPO...

2022-06-21 标签:晶圆代工ipo晶合集成 1.2万 0

产业投资基金“接力”,国产芯片有望爆发

除芯屏产投基金外,合肥市政府还设立了总规模30亿元的政府投资引导基金,以及10亿元的中兴合创集成电路创业投资基金。

2018-01-17 标签:京东方半导体芯片晶合集成 6254 0

12英寸晶圆代工厂晶合集成科创板IPO获受理

5月11日,上交所官网消息显示,合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)科创板IPO已获受理,拟募资120亿元,用于12英寸晶圆制造二厂项目。 ...

2021-05-12 标签:晶圆代工晶合集成 5041 0

国产1.8亿像素CMOS成功试产,打破索尼全画幅CIS垄断地位

电子发烧友网报道(文/黄山明)近日,晶合集成公开宣布,与思特威联合推出了业内首颗1.8 亿像素全画幅(2.77 英寸)CMOS图像传感器(CIS)。晶合...

2024-08-20 标签:CMOSCIS思特威 4606 0

【芯闻精选】小米与美国防部达成诉讼和解,移出军事清单;晶合集成正式闯关科创板,拟募资120亿元

2021年93期 产业新闻   比亚迪:拟将比亚迪半导体分拆至创业板上市   5月12日消息 比亚迪发布公告称,公司拟将控股子公司比亚迪半导体分拆至深交...

2021-05-13 标签:小米SUMCO晶合集成 3136 0

晶合集成科创板成功上市!开盘涨15.71%,募资近百亿攻先进制程

晶合集成科创板成功上市!开盘涨15.71%,募资近百亿攻先进制程

电子发烧友网报道(文/刘静)5月5日,国内第三大晶圆代工厂晶合集成在上交所科创板成功上市。目前,中国大陆前三大晶圆代工厂,中芯国际和晶合集成已在科创板上...

2023-05-05 标签:晶合集成 2753 0

晶合集成三期晶圆厂落成,定位“安徽省汽车芯片制造中心”

晶合集成董事长蔡国智表示,合肥拥有京东方等龙头企业,有晶合集成成立之初,就确定了在显示器驱动芯片领域,在各级政府的支持下,7年运营,然后于2022年世界...

2023-10-30 标签:显示器驱动芯片晶合集成 1438 0

晶合集成今日登陆科创板 总市值近400亿元

据合肥市人民政府发布消息,5月5日,合肥晶合集成电路股份有限公司在上海证券交易所科创板成功挂牌上市,成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。

2023-05-08 标签:集成电路晶合集成科创板 1015 0

晶合集成与上海精测签署20台量测国产设备采购意向

近日,晶合集成与上海精测半导体技术有限公司(简称“上海精测”)在上海隆重举行EPROFILE 300FD量测机台采购意向签约仪式,标志着双方合作迈入崭新...

2024-07-09 标签:半导体晶合集成 917 0

上市公司频发业绩预增财报 赛力斯 瑞芯微 晶合集成 思特威等业绩大增

10月18日,A股大幅上涨,业绩驱动或者也是一方面的原因。 我们看到在政策的推动下,宏观环境持续向好,部分上市公司交出了强势的业绩成绩。今年的前三季度上...

2024-10-18 标签:半导体瑞芯微思特威 879 0

晶合集成产能满载,计划年内大幅扩产以应对市场回暖

在全球半导体市场持续回暖的大背景下,晶合集成凭借其卓越的技术实力和卓越的产品质量,订单量持续饱满,产能需求呈现出供不应求的态势。自2024年3月起,晶合...

2024-06-25 标签:半导体驱动芯片晶合集成 758 0

晶合集成与思特威携手,推出1.8亿像素全画幅CIS

8月19日,晶合集成通过其官方公众号宣布了一项重大技术突破,该公司与国内领先的图像传感器设计公司思特威强强联手,成功推出了业界首颗1.8亿像素全画幅(尺...

2024-08-19 标签:图像传感器CIS晶合集成 753 0

晶合集成:营业收入约72.44亿元 同比减少93.1%!

2月26日消息,晶合集成今日发布2023年年度业绩快报,营业收入约72.44亿元,归属于上市公司股东的净利润约2.1亿元,同比减少93.1%!

2024-02-27 标签:晶圆晶合集成 740 0

打破索尼垄断!业内首颗,国产1.8亿像素全画幅CIS芯片成功试产!

晶合集成官方公众号官宣,该公司与思特威联合推出业内首颗 1.8 亿像素全画幅(2.77 英寸)CIS(CMOS 图像传感器),为高端单反相机应用图像传感...

2024-08-20 标签:CIS思特威晶合集成 686 0

晶合集成迎来半导体光刻掩模版量产,推动半导体产业发展

近日,合肥晶合集成电路股份有限公司(简称晶合集成)欣然宣布,其于7月22日成功推出安徽省首款半导体光刻掩模版,从而成功填补了安徽省在此领域的历史空缺,进...

2024-07-24 标签:半导体晶圆代工晶合集成 676 0

晶合集成5000万像素背照式图像传感器量产!

继90纳米CMOS图像传感器和55纳米堆栈式CMOS图像传感器实现量产之后,合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)再添CMOS图像传感器新产品。

2024-04-15 标签:集成电路单芯片图像传感器 668 0

晶合集成成功生产首片半导体光刻掩模版,计划2024年Q4量产

近日,国内领先的半导体制造企业晶合集成宣布了一项重大技术突破,公司成功生产出首片半导体光刻掩模版,标志着其在高端半导体制造领域迈出了坚实的一步。据公司官...

2024-07-23 标签:半导体晶合集成 628 0

晶合集成蔡国智:国产化乃IC行业长期战略

 面对国内外复杂的环境以及日益升温的国产化趋势,我国半导体行业该如何稳健、顺利地向前推进,已经成为了整个产业链所关注的焦点问题。在此基础之上,晶合集成的...

2024-05-20 标签:集成电路半导体行业晶合集成 524 0

晶合集成上半年营收43.98亿元

在半导体产业面临复杂多变的市场环境下,晶合集成以卓越的业绩和坚定的技术创新步伐,交出了一份令人瞩目的答卷。公司近日公布的2024年半年度报告显示,上半年...

2024-08-15 标签:半导体晶圆代工晶合集成 488 0

晶合集成28纳米逻辑工艺通过验证

近日,晶合集成在新工艺研发领域取得了重要突破。在2024年第三季度,晶合集成成功通过了28纳米逻辑芯片的功能性验证,并顺利点亮了TV,标志着其28纳米制...

2024-10-10 标签:集成电路纳米晶合集成 462 0

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