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晶圆代工

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晶圆代工技术

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为了说明如何使用Process Configurator来探索封装对芯片的影响，我们创建了一个简单的布局示例：它由一个EM器件（一个单端八角形螺旋电感器...

2024-02-18 标签：IC 电感器芯片设计 2872 0

AI为晶圆代工产业将带来什么的未来？

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在12英寸晶圆产能利用率上，位于头部的晶圆代工企业的产能利用率大致也能达到80%左右。不过可以发现，三星在先进工艺上名列前茅，但产能利用率处于比较末尾的...

2023-12-13 标签：英特尔 asic 台积电 1062 0

IC设计业市场疲软，台积电成熟制程屈服降价

晶圆代工成熟制程厂商面临产能利用率六成保卫战，联电、世界先进和力积电等指标厂为抢救产能利用率，大砍明年首季报价，幅度达两位数百分比，项目客户降幅更高达1...

2023-11-28 标签：微控制器台积电 IC设计 335 0

晶圆代工各家的优势与劣势分别是什么？

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在实际应用中，由于其稳定的良率也使其收获了多笔来自三星等其他代工厂的订单。比如在10nm和7nm制程刚刚量产的时候，高通和英伟达就分别把骁龙855、86...

2023-09-21 标签：处理器高通晶圆代工 812 0

IC设计行业面临哪些挑战?

在IC设计领域，大摩科技产业分析师颜志天认为，由于消费者需求依然疲弱，特别是联咏预期第3季PC业务将明显滑落，将导致下半年大型面板驱动IC（LDDI）跌...

2023-08-24 标签：IC IC设计晶圆代工 321 0

成熟制程变相降价下半年预期不容乐观

　在成熟制程紧缺时期，成熟制程芯片的报价大幅上涨约50%。然而，如今在与大量订单洽谈时，价格相对于高峰期已经下降了20%至30%左右。因此，经过一番讨价...

2023-07-03 标签：IC设计晶圆代工半导体行业 1253 0

英特尔Intel 18A将助其重新夺回工艺领先地位

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和高通等领先芯片公司不进行自己的制造，目前通常选择台积电或三星制造。英特尔表示，预计将在今年晚些时候宣布其代工业务的一个关键客户。

2023-06-27 标签：英特尔台积电晶圆代工 258 0

晶圆代工厂如何突破物理极限提升光刻技术？

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EUV微影技术的落实延续了摩尔定律的寿命，这里的EUV指的其实是一种紫外光源，跟过去光刻技术所采用的光源比起来，EUV的波长更短，因此有助于大幅提高分辨率。

2023-06-27 标签：摩尔定律晶圆代工光刻技术 515 0

晶圆代工器件结构形成与功能实现

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在半导体晶圆代工行业内，特色工艺是指以拓展摩尔定律为指导，不完全依赖缩小晶体管特征尺寸（以下简称“线宽”），通过聚焦新材料、新结构、新器件的研发创新与运...

2023-05-17 标签：晶圆代工晶圆制造 473 0

芯片设计晶圆代工的3D IC架构挑战

由于裸片通过TSV供电，后者在现有的 2D 设计中是不存在的，每个裸片的电压降（IR）/ 电迁移（EM）可能会相互影响。为解决这一问题，我们同时分析了多...

2023-03-30 标签：IC设计 eda 晶圆代工 1065 0

晶圆代工帖子

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晶圆代工资讯

三星计划关闭半数晶圆代工产能以应对亏损

据报道，三星电子半导体部门正面临巨大的财务压力，第三季度代工业务亏损预计高达1万亿韩元（约合7.24亿美元）。为了降低成本，三星已决定暂时关闭部分晶圆代工产线。

2024-11-13 标签：半导体三星电子晶圆代工 270 0

中芯国际第三季度营收超20亿美元

近日，中国大陆晶圆代工领域的领军企业中芯国际发布了其2024年第三季度的财务报告，展现出了强劲的增长势头。该季度，中芯国际的销售收入达到了创历史新高的2...

2024-11-11 标签：智能手机中芯国际晶圆代工 302 0

世界先进董事长方略展望:12英寸晶圆厂建设信心满满

世界先进的董事长暨总经理方略在11月2日透露，公司今年将迈入12英寸晶圆代工领域并着手建设新厂。这一计划不仅得到了公司内部的全力支持，也赢得了外界的广泛...

2024-11-04 标签：台积电恩智浦晶圆代工 229 0

英特尔CEO基辛格将访台积电,否认取消折扣传闻

据行业内部消息透露，英特尔首席执行官基辛格计划在11月前往台积电进行访问。针对近期有关台积电取消给予英特尔折扣的报道，消息人士表示这些传闻纯属无稽之谈。...

2024-11-04 标签：英特尔台积电晶圆代工 244 0

三星电子晶圆代工副总裁:三星技术不输于台积电

　在近期的一场半导体产学研交流研讨会上，三星电子晶圆代工业务部的副总裁Jeong Gi-tae展现出了高度的自信。他坚决表示，三星的技术并不逊色于台积电...

2024-10-24 标签：三星电子台积电晶圆代工 461 0

全球产能份额超72%,中国晶圆代工强势崛起

近年来，半导体产业的蓬勃发展带动了全球晶圆代工产能的稳步增长。随着AI、HPC、IoT等新兴应用领域的迅速崛起，对芯片性能及产能提出了更高要求，进一步推...

2024-10-22 标签：半导体晶圆晶圆代工 608 0

Arm全面设计生态迅速扩张，推出AI CPU小芯片平台

近期，Arm全面设计（Arm Total Design）在推出一周年之际宣布，其生态体系中的合作伙伴数量已迅速增长至超过30家。这些合作伙伴涵盖了从IC...

2024-10-18 标签：ARM IC设计晶圆代工 210 0

2024-2025年全球晶圆代工市场预计大幅增长

近日，市场调研机构TrendForce举办了一场名为“AI时代半导体全局展开──2025科技产业大预测”的研讨会。会上，专家们对全球晶圆代工市场的发展趋...

2024-10-18 标签：半导体晶圆代工 AI 470 0

台积电三季度财报:营收与净利润均大幅增长,净利润飙升58%

10月18日，台积电——晶圆代工行业的领头羊，公布了其2024年第三季度的财务报告，业绩显著超越市场预估。　　在AI技术的快速发展和智能手机市场...

2024-10-18 标签：台积电晶圆代工 524 0

台积电第三季度营收同比增长39%

近日，晶圆代工龙头大厂台积电公布了其2024年第三季度的营收报告。数据显示，台积电在9月份的合并营收约为新台币2,518.73亿元（约合人民币552.3...

2024-10-11 标签：半导体台积电晶圆代工 356 0

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