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晶圆制造

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晶圆制造技术

详解半导体封装测试工艺

半导体：生产过程主要可分为（晶圆制造 Wafer Fabrication）、（封装工序 Packaging）、（测试工序 Test）几个步骤。

2023-06-27 标签：电路图半导体封装 1829 0

晶圆制造与芯片制造的区别

晶圆制造和芯片制造是半导体行业中两个非常重要的环节，它们虽然紧密相连，但是却有一些不同之处。下面我们来详细介绍晶圆制造和芯片制造的区别。

2023-06-03 标签：芯片制造晶圆制造 1.7万 0

芯片的百万亿的晶体管是怎么来的？

传统CMOS技术的缺陷在于：衬底的厚度会影响片上的寄生电容，间接导致芯片的性能下降。 SOI技术主要是将源极/漏极和硅片衬底分开，以达到（部...

2023-05-23 标签：芯片晶体管寄生电容 1046 0

半导体领域集成微多孔透气膜材料应用介绍

POD无尘拖链护套采用高分子PU与e-PTFE基膜（PD014PD011）复合制成。POD无尘拖链护套专用e-PTFE基膜（PD014PD011）具有低...

2023-05-18 标签：半导体线束晶圆制造 612 0

晶圆代工器件结构形成与功能实现

在半导体晶圆代工行业内，特色工艺是指以拓展摩尔定律为指导，不完全依赖缩小晶体管特征尺寸（以下简称“线宽”），通过聚焦新材料、新结构、新器件的研发创新与运...

2023-05-17 标签：晶圆代工晶圆制造 492 0

浅谈芯片设计的5个难关

对于芯片来说设计和工艺同样复杂，八十年代EDA技术诞生——芯片自动化设计，使得芯片设计以及超大规模集成电路的难度大为降低。

2023-05-17 标签：集成电路芯片设计 eda 621 0

晶圆制造的三大核心之薄膜沉积的原子层沉积（ALD）技术

ALD技术是一种将物质以单原子膜的形式逐层镀在基底表面的方法，能够实现纳米量级超薄膜的沉积。

2023-04-25 标签：半导体晶圆制造 4709 0

浅谈集成电路工艺原理

微电子学: Microelectronics- 微型电子学微电子学是研究在固体(主要是半导体)材料上构成的微小型化电路及系统的电子学分支。

2023-04-21 标签：集成电路摩尔定律晶圆制造 772 0

半导体封装技术解析大全

半导体制造的工艺过程由晶圆制造（Wafer Fabr ication）、晶圆测试（wafer Probe/Sorting)、芯片封装（Assemble）...

2023-03-09 标签：芯片半导体封装 2878 0

半导体设备行业跟踪报告：ALD技术进行薄膜沉积工艺优势

薄膜沉积是晶圆制造的三大核心步骤之- - ，薄膜的技术参数直接影响芯片性能。半导体器件的不断缩小对薄膜沉积工艺提出了更高要求，而ALD技术凭借沉积薄...

2023-02-16 标签：半导体器件晶圆制造 885 0

半导体集成电路和晶圆有何关系？半导体晶圆制造工艺介绍

半导体集成电路是将许多元件集成到一个芯片中以处理和存储各种功能的电子组件。由于半导体集成电路是通过在晶圆的薄基板上制造多个相同电路而产生的，因此晶圆是半...

2023-01-11 标签：集成电路晶圆晶圆制造 5109 0

晶圆制造的基础知识

芯片制造主要分为5个阶段：材料制备;晶体生长或晶圆制备;晶圆制造和分拣;封装;终测。

2022-12-12 标签：晶圆芯片制造晶圆制造 5180 0

半导体硅片制造流程国产半导体材料产业现状

半导体产业链一般分为设计、制造和应用三个环节。半导体材料在半导体产业链中位于制造环节上游，和半导体设备一起构成了制造环节的核心上游供应链，是推动半导体产...

2022-11-30 标签：集成电路半导体材料晶圆制造 3467 0

详解单晶的制作方法

半导体制造中需要的单晶（单晶）是原子的规则排列。有多晶（许多小的单晶）和非晶硅（无序结构）。根据晶格的取向，硅片具有不同的表面结构，从而影响电荷载流子迁...

2022-07-26 标签：半导体单晶晶圆制造 3708 0

Cu CMP后清洗中添加剂对颗粒粘附和去除的影响

引言 Cu作为深度亚微米的多电级器件材料，由于其电阻低、电迁移电阻高和电容降低，与铝相比的时间延迟。本文从理论和实验上研究了柠檬酸基铜化学机械平坦化后二...

2021-12-29 标签：半导体晶圆晶片 1392 0

晶圆制造到底难在哪？

以硅晶片为例，硅从石英砂里提炼出来，在高温下，碳和里面的二氧化硅发生化学反应只能得到纯度约为98%的纯硅，这对于微电子器件来说不够纯，因为半导体材料的电...

2019-10-14 标签：硅晶片光刻机晶圆制造 5596 0

晶圆制造主要设备市场情况

半导体供应链上各家厂商之间的关系正在大洗牌，昨日的合作伙伴，未来可能是最大的竞争对手；本来井水不犯河水的两家厂商，也可能瞬间成为竞争关系；势不两立几十年...

2019-10-14 标签：集成电路半导体晶圆制造 9520 0

晶圆制造过程及应用设备

一块芯片的诞生需经历重重考验，从设计到制造再到封装测试，每一关都需用到大量的设备和材料。而在半导体加工的过程中，集成电路制造更是半导体产品加工工序最多，...

2019-10-14 标签：集成电路封装晶圆制造 6243 0

简述晶圆制造工艺流程和原理

晶圆的制造在半导体领域，科技含量相当的高，技术工艺要求非常高。而我们国半导体事业起步较晚，在晶圆的制造上还处于建设发展阶段。现在我国主要做的是晶圆的封测...

2019-08-12 标签：石英晶圆制造 4.6万 0

晶圆制造流程

本文首先介绍了什么是晶圆，其次详细的阐述了晶圆制造的14个步骤流程。

2018-08-21 标签：晶圆晶圆制造 5.0万 0

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电池（Battery）指盛有电解质溶液和金属电极以产生电流的杯、槽或其他容器或复合容器的部分空间，能将化学能转化成电能的装置。具有正极、负极之分。随着科技的进步，电池泛指能产生电能的小型装置。如太阳能电池。电池的性能参数主要有电动势、容量、比能量和电阻。
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充电桩其功能类似于加油站里面的加油机，可以固定在地面或墙壁，安装于公共建筑（公共楼宇、商场、公共停车场等）和居民小区停车场或充电站内，可以根据不同的电压等级为各种型号的电动汽车充电。
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据世界半导体贸易统计协会（WSTS）日前发布的一份预测报告显示，世界半导体市场未来三年将保持两位数的增长，这份报告还表明，全球半导体业之所以能够复苏，通信产业的迅猛发展功不可没，近年来通信集成电路IC芯片的需求大幅度增长，给全球半导体业注入了新的活力。
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