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晶圆制造

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晶圆制造技术

晶圆制造流程

本文首先介绍了什么是晶圆，其次详细的阐述了晶圆制造的14个步骤流程。

2018-08-21 标签：晶圆晶圆制造 5.0万 0

简述晶圆制造工艺流程和原理

晶圆的制造在半导体领域，科技含量相当的高，技术工艺要求非常高。而我们国半导体事业起步较晚，在晶圆的制造上还处于建设发展阶段。现在我国主要做的是晶圆的封测...

2019-08-12 标签：石英晶圆制造 4.6万 0

晶圆制造环节中最核心的高难度材料是什么？

半导体内部是由长达数万米的金属配线而组成，而溅射靶材则是用于制作这些配线的关键消耗材料。如苹果A10处理器，指甲盖大小的芯片上密布着上万米金属导线，这些...

2018-06-15 标签：半导体产业链晶圆制造 1.7万 0

晶圆制造与芯片制造的区别

晶圆制造和芯片制造是半导体行业中两个非常重要的环节，它们虽然紧密相连，但是却有一些不同之处。下面我们来详细介绍晶圆制造和芯片制造的区别。

2023-06-03 标签：芯片制造晶圆制造 1.7万 0

cmp是什么意思 cmp工艺原理

CMP 主要负责对晶圆表面实现平坦化。晶圆制造前道加工环节主要包括7个相互独立的工艺流程：光刻、刻蚀、薄膜生长、扩散、离子注入、化学机械抛光、金属化 C...

2023-07-18 标签：光刻 CMP 晶圆制造 1.5万 1

晶圆制造主要设备市场情况

半导体供应链上各家厂商之间的关系正在大洗牌，昨日的合作伙伴，未来可能是最大的竞争对手；本来井水不犯河水的两家厂商，也可能瞬间成为竞争关系；势不两立几十年...

2019-10-14 标签：集成电路半导体晶圆制造 9520 0

浅谈ESD保护

目前几乎所有的芯片组都有片上ESD保护。ESD电路放在芯片的外围和邻近I/O焊垫处，它用于在晶圆制造和后端装配流程中保护芯片组。在这些环境中，ESD可通...

2018-06-05 标签：芯片 esd 晶圆制造 9093 0

CMP的概念、重要性及工作原理

化学机械抛光（CMP）是晶圆制造的关键步骤，其作用在于减少晶圆表面的不平整，而抛光液、抛光垫是CMP技术的关键耗材，价值量较高，分别占CMP耗材49%和...

2023-08-02 标签：集成电路半导体 CMP 7401 0

一文详解CMP设备和材料

在前道加工领域：CMP 主要负责对晶圆表面实现平坦化。晶圆制造前道加工环节主要包括7个相互独立的工艺流程：光刻、刻蚀、薄膜生长、扩散、离子注入、化学机械...

2023-07-10 标签：晶圆 CMP 晶圆制造 6300 0

晶圆制造过程及应用设备

一块芯片的诞生需经历重重考验，从设计到制造再到封装测试，每一关都需用到大量的设备和材料。而在半导体加工的过程中，集成电路制造更是半导体产品加工工序最多，...

2019-10-14 标签：集成电路封装晶圆制造 6243 0

晶圆制造到底难在哪？

以硅晶片为例，硅从石英砂里提炼出来，在高温下，碳和里面的二氧化硅发生化学反应只能得到纯度约为98%的纯硅，这对于微电子器件来说不够纯，因为半导体材料的电...

2019-10-14 标签：硅晶片光刻机晶圆制造 5596 0

晶圆制造的基础知识

芯片制造主要分为5个阶段：材料制备;晶体生长或晶圆制备;晶圆制造和分拣;封装;终测。

2022-12-12 标签：晶圆芯片制造晶圆制造 5180 0

半导体集成电路和晶圆有何关系？半导体晶圆制造工艺介绍

半导体集成电路是将许多元件集成到一个芯片中以处理和存储各种功能的电子组件。由于半导体集成电路是通过在晶圆的薄基板上制造多个相同电路而产生的，因此晶圆是半...

2023-01-11 标签：集成电路晶圆晶圆制造 5110 0

ALD是什么？半导体制造的基本流程

在半导体制造过程中，每个半导体元件的产品都需要经过数百道工序。这些工序包括前道工艺和后道工艺，前道工艺是整个制造过程中最为重要的部分，它关系到半导体芯片...

2023-07-11 标签：ASM SiC 半导体芯片 4812 0

晶圆制造的三大核心之薄膜沉积的原子层沉积（ALD）技术

ALD技术是一种将物质以单原子膜的形式逐层镀在基底表面的方法，能够实现纳米量级超薄膜的沉积。

2023-04-25 标签：半导体晶圆制造 4714 0

半导体制造中的清洗工艺技术改进方法

随着晶体管尺寸的不断微缩，晶圆制造工艺日益复杂，对半导体湿法清洗技术的要求也越来越高。

2023-08-01 标签：芯片设计晶体管半导体制造 4600 0

芯片的CP测试&FT测试相关术语

对于测试项来说，有些测试项在CP时会进行测试，在FT时就不用再次进行测试了，节省了FT测试时间，但也有很多公司只做FT不做CP（如果FT和封装yield...

2023-11-01 标签：芯片电流半导体芯片 3927 0

半导体封测设备有哪些半导体制造流程详解

半导体行业呈现垂直化分工格局，上游包括半导体材料、半导体制造设备等；中游为半导体生产，具体可划分为芯片设计、晶圆制造、封装测试；半导体产业下游为各类终端应用。

2023-08-29 标签：集成电路半导体芯片设计 3850 0

详解单晶的制作方法

半导体制造中需要的单晶（单晶）是原子的规则排列。有多晶（许多小的单晶）和非晶硅（无序结构）。根据晶格的取向，硅片具有不同的表面结构，从而影响电荷载流子迁...

2022-07-26 标签：半导体单晶晶圆制造 3708 0

半导体制造工艺 - 晶圆制造的过程

芯片制造是当今世界最为复杂的工艺过程。这是一个由众多顶尖企业共同完成的一个复杂过程。本文努力将这一工艺过程做一个汇总，对这个复杂的过程有一个全面而概括的描述。

2024-03-29 标签：芯片制造蚀刻单晶硅 3502 0

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