完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>
标签 > 晶圆厂
文章:606个 浏览:37780次 帖子:2个
chiplet 和 3D 封装面临多重挑战。多小芯片设计工具、热管理、中介层选择、互连方法,例如硅通孔 (TSV)、倒装芯片、混合键合、凸块和测试,尤其...
菲尼克斯Semico研究公司的高级分析师Joanne Itow表示,虽然经济持续低迷,对代工服务的需求也在增长,但代工厂正试图增加产能并改进技术。在最近...
PEBBLE BEACH,加利福尼亚州 - 芯片加工材料的收入从一岁开始变得急需研究分析师在本周的营销会议上表示,半导体回收和行业已经转向0.18微米的...
挑战远不止石墨烯:随着半导体公司寻求识别并利用下一波创新成果,高管们必须采取不同的方式。要理解看似完全不同的开发材料如何能够创建新的业务模型和应用程序,...
2012年国际半导体展昨闭幕,450mm(18寸)供应链论坛邀请到台积电(2330)、全球450mm联盟、应用材料、KLA-Tencor、Lam Re...
全球各大晶圆代工厂正加速扩大40/45nm先进制程产能规模。智慧型手机与平板装置市场不断增长,让兼具低成本与高效能的先进制程需求快速升温,包括台积电、联...
编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言教程专题
电机控制 | DSP | 氮化镓 | 功率放大器 | ChatGPT | 自动驾驶 | TI | 瑞萨电子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二极管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
无刷电机 | FOC | IGBT | 逆变器 | 文心一言 | 5G | 英飞凌 | 罗姆 |
直流电机 | PID | MOSFET | 传感器 | 人工智能 | 物联网 | NXP | 赛灵思 |
步进电机 | SPWM | 充电桩 | IPM | 机器视觉 | 无人机 | 三菱电机 | ST |
伺服电机 | SVPWM | 光伏发电 | UPS | AR | 智能电网 | 国民技术 | Microchip |
开关电源 | 步进电机 | 无线充电 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 单片机 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 蓝牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太网 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
语音识别 | 万用表 | CPLD | 耦合 | 电路仿真 | 电容滤波 | 保护电路 | 看门狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 阈值电压 | UART | 机器学习 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 树莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 华秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |