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基辛格表示,英特尔是第一个到以色列投资的大型科技厂,明年投资以色列将满50年,保持密切关系。当地团队有无与伦比的执行力和韧性,所有晶圆厂都保持正常进度交付产品。
新上联半导体与临港集团下属公司签署租赁协议,推进落地设备项目
根据协议,新上联半导体将租赁临江产业区的工厂建筑,推进用于制造落地半导体的快速热氧化/快速热解热/等离子氮化(issg rto/rta/dpn)设备项目...
2 月份,TI 宣布110亿美元投资于犹他州,标志着该州历史上最大的经济投资。LFAB2 将为 TI 创造约 800 个额外工作岗位以及数千个间接工作岗...
据asml的最新季度报告,明后年世界半导体行业将趋于稳定。预计到2025年,现有晶圆厂的生产能力将会增加,新的fab将会启动,半导体设备行业的需求将会剧增。
沈波表示,去年asml全球净销售额达212亿欧元,2023会计年度,公司全球销售额有望增长30%,达到270亿欧元。据asml的最新季度报告,大后年世界...
美国-东盟商务协议会驻越南事务局长vu tu thanh表示:“越南在最近几周内与6家美国芯片公司举行了会谈,由于谈判处于初期阶段,因此拒绝透露这些公司...
根据asml的说法,考虑到这些规定的长度和复杂性,asml需要慎重评估任何潜在的影响。但是,根据我们的事业,目前掌握的信息,新规定将适用于有限数量的与中...
了解内情的人士表示,力积电在为获得日本政府补助金的协商中取得了进展。工厂的总费用预计约为8000亿日元(约53亿5000万美元),力积电为了支付第1阶段...
台积电公司是科学园区土地的企业承租人,园区规划是有关部门的权限和责任,公司尊重居民和主管机关,不能对征地进行进一步评论。为了维持过去的增设速度,还将与管...
电子发烧友网报道(文/吴子鹏)近几天,新一轮巴以冲突引起全球广泛关注,持续升级的巴以局势影响到了当地的方方面面,包括以色列的芯片产业。 以色列虽然没...
2023-10-13 标签:晶圆厂 2962 0
这一逆转是因为,在内存芯片价格跌至谷底并没有像一些人预测的那样快回升后,传统上最大的盈利部门——芯片部门可能报告季度亏损 3 万亿至 4 万亿韩元。
据悉,英特尔在以色列晶圆厂fab 28投资,成立了3个研发中心,并雇用1万名职员,是以色列最大的出口企业。军伊特库表示:“以色列国内最大的半导体企业是英...
平泽p3 晶圆厂是三星最大的生产基地之一。据报道,三星原计划将p3工厂的生产能力增加到8万个dram和3万个nand芯片,但目前已将生产能力减少到5万...
喜报|弥费科技宣布完成晶圆厂整厂AMHS系统验证交付,实现国内首家在半导体领域AMHS系统级交付的重大突破
9月25日至27日北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在京隆重召开,弥费科技董事长、CEO缪峰受邀出席并在27日的专题论坛「集成电路专用设备的机遇...
asm预计两年内销售额将从28亿至34亿欧元增加到30亿至36亿欧元。asm还重申了2023至2025年的总利润率为46%至50%,营业利润率为26至3...
Rebellions 联合创始人兼首席技术官 (CTO) Oh Jin-wook 表示:“通过与 IBM 的合作,我们希望更好地支持我们的生成式 AI ...
WaferTech 专注于嵌入式闪存工艺技术,同时支持线宽从 0.35 微米到 0.16 微米的广泛 TSMC 技术组合。据透露,台积电这家公司专注于帮...
tsmc目前正在亚利桑那州建设4纳米晶圆厂,目标是2025年批量生产,今后还将推进3纳米工程。在制造晶圆之后,要想制造芯片成品,必须经过切割、封装等测试...
SHELLBACK 获得美国主要 300mm 芯片制造商复购订单
该制造商为SHELLBACK 300毫米生产线订购的eaglei 300 caster检查系统,为验证300毫米foup及fosb的重要大小,在清洁前和...
台积电原计划在竹科宝山第二阶段建设4个12英寸晶圆厂(p1-p4),并计划于2024年下半年进行危险试验,到2025年投入量产。但是,供应链方面表示,由...
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