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asm预计两年内销售额将从28亿至34亿欧元增加到30亿至36亿欧元。asm还重申了2023至2025年的总利润率为46%至50%,营业利润率为26至3...
Rebellions 联合创始人兼首席技术官 (CTO) Oh Jin-wook 表示:“通过与 IBM 的合作,我们希望更好地支持我们的生成式 AI ...
WaferTech 专注于嵌入式闪存工艺技术,同时支持线宽从 0.35 微米到 0.16 微米的广泛 TSMC 技术组合。据透露,台积电这家公司专注于帮...
tsmc目前正在亚利桑那州建设4纳米晶圆厂,目标是2025年批量生产,今后还将推进3纳米工程。在制造晶圆之后,要想制造芯片成品,必须经过切割、封装等测试...
SHELLBACK 获得美国主要 300mm 芯片制造商复购订单
该制造商为SHELLBACK 300毫米生产线订购的eaglei 300 caster检查系统,为验证300毫米foup及fosb的重要大小,在清洁前和...
台积电原计划在竹科宝山第二阶段建设4个12英寸晶圆厂(p1-p4),并计划于2024年下半年进行危险试验,到2025年投入量产。但是,供应链方面表示,由...
过去几年,这家台湾晶圆厂一直在扩大其全球生产基地,在美国、欧洲和日本增加了新工厂。其中,日本工厂现在受到了更多关注,台积电目前计划在该工厂花费 85 亿...
全球晶圆厂设备支出有望在2024年重新开始增长,恢复向上的趋势
另外,由于对先进和成熟制程节点的长期需求持续增长,晶圆代工产业在2023年预计将保持投资规模,微幅增长1%至490亿美元,继续引领半导体产业的增长。预计...
对于该报道,台积电13日回应,强调台积亚利桑那州晶圆厂、在熊本兴建中的晶圆厂,以及将在德国建造的晶圆厂三者在厂区地理位置、建置规划和规模均不一样,就本质...
台积电在熊本设立工厂的理由,消息人士称,苹果公司对主力供应商索尼希望实现全面支援,二是tsmc与日本保持了长期的相互利益,提高材料领域的研究开发能力,确...
据消息人士透露,随着台积电对日本经济增长的自信持续加强,台积电正在考虑提高日本国内第一个晶圆厂的生产速度,同时扩充生产能力和在日本国内建设第二个晶圆厂。
格芯目前主要代工生产由高通、联发科、恩智浦半导体等公司设计的半导体,为全球约200家客户提供服务。它的芯片被用于智能手机、笔记本电脑、汽车、虚拟现实系统...
7日,据韩国半导体产业协会和市场调查机关omdia透露,除了三星电子的lsi系统部门,lx semicorn是唯一进入世界前50位的企业。考虑到去年全...
据消息人士透露,两家公司都提出了有关技术合作伙伴和晶圆厂资金的细节。一位官员在接受《纽约时报》采访时表示,印度政府目前正在研究鸿海集团和Vedanta集...
鸿海曾试图与印度亿万富豪阿加渥(Anil Agarwal) 的Vedanta Resources建立合作关系,然而一年来进度甚微,最终破局。此次透过与意...
时间快进到本周,Nexperia 提议裁员 100 名员工,发言人告诉The Reg 公司不得不取消投资。“这是一项并非草率做出的商业决定,而是我们为了...
目前,台积电方面已经将正式生产计划推迟至 2025 年,理由是缺乏熟练劳动力。台积电正努力为 500 名台湾工人快速办理签证。但与此同时,工会指责台积电...
时代芯存采购二手ASML光刻机(型号:1950Hi)约人民币2亿元,2023年7月,江苏淮安市淮阴区人民法院正式受理了江苏时代芯存半导体有限公司的破产清...
据报道,萨克森州主导的德雷斯顿的半导体集成地在最近几年里持续扩张,主要由欧洲和北美企业参与,台积电将成为第一个进军亚洲的大工厂。
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