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晶圆厂

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晶圆厂资讯

台积电与美国当地工会发生冲突！

据台媒报道，台积电对此回应称，目前是亚利桑那州厂最重要阶段，最先进和精密设备需要有熟练经验的专业人员来执行特定工程，因此暂时从台湾地区调派专业人员至亚利...

2023-08-03 标签：台积电晶圆厂焊接 541 0

台积电海外设厂，欧美工会或成最大变数

据《电子时报》报道，台积电公司表示，由于缺乏能够熟练地安装半导体设施的专门人力，因此决定从台湾派遣人力，将美国n4工程的量产时间推迟到2025年。对此，...

2023-08-03 标签：半导体台积电晶圆厂 418 0

台积电专机将888名员工与家属送往日本熊本

日本熊本县菊阳町最近表示，为了帮助日本日本的熊本县职员及其家属约750人（其中200人将居住在清市），决定通过多国语言翻译提供商谈协助服务，并在市政府设...

2023-08-02 标签：台积电晶圆厂制程 634 0

硅晶圆出货量触底？SEMI：Q2出货环比增2%

但由于宏观经济状况依然疲软，客户继续调整库存，乐观情绪中略带保守。她预计第三季度将面临“一点压力”，但很可能与第二季度持平，第四季度销售将趋于稳定。

2023-07-31 标签：半导体产业晶圆厂硅晶圆 436 0

美新厂缺熟练安装设备人员台积4纳米延后量产

台积电在美国建立工厂后出现了很多杂音，其中包括成本远高于预期、人力不足、美国政府补贴的“线索”对要求揭露各种营业秘密和利益分配问题的公司不利等。刘德音昨...

2023-07-21 标签：台积电晶圆厂纳米 462 0

104家！全球晶圆厂分布及投产情况

“建成、在建、计划扩产中国大陆半导体产能分布”中国大陆73座晶圆厂分布及投产表：“国内晶圆厂分布热力图”从地区分布来看，长三角地区晶圆厂数量最多，全国占...

2023-07-20 标签：半导体晶圆晶圆厂 889 0

考虑为台积电日本二厂争取补贴

半导体（tsmc）计划于2024年4月在日本熊本县建设第2个晶圆厂，到2026年末为止投入生产。对此，台积电公司回答说，将于7月20日举行第二季度法人说...

2023-07-20 标签：半导体台积电晶圆厂 442 0

另有13家300mm晶圆厂将在2023年投产

　新的300晶圆厂将于2023年启动，提供动力晶体管、先进逻辑、oem服务。将于2023年开业的13个300mm 晶圆厂中有5个是非ic产品生产，其中3...

2023-07-20 标签：半导体晶体管晶圆厂 984 0

MEMS开关领先厂商Menlo Micro将在纽约建设晶圆厂

Menlo Micro是一家从通用电气（General Electric）独立出来的创新公司，该公司将其开发的微型MEMS开关技术命名为“Ideal S...

2023-07-19 标签：mems 晶圆厂半导体制造 716 0

半导体设备，明年强势复苏

SEMI在报告中指出，晶圆厂设备（包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩膜/光罩设备）的销售额预计到 2023 年将下降 18.8%至 764 亿美元，超过 SE...

2023-07-13 标签：晶圆厂半导体设备 582 0

SEMI报告：预测2023年全球半导体设备销售额为 870亿美元，2024年复苏

包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模版设备在内的晶圆厂设备的销售额预计2023年将下降18.8%，至764亿美元，高于在2022年底预测中预测的16.8...

2023-07-13 标签：晶圆厂半导体设备 962 0

中国半导体设备三年成绩单

增长逻辑发生显著变化之后，积极因素开始在市场中显现。从采购金额来看，在2020至2023年间中国晶圆厂设备需求强劲，整体采购额大幅增长。根据芯谋研究调研...

2023-07-11 标签：晶圆厂半导体设备 947 0

全球半导体行业格局与演变趋势

在广泛的讨论中，他们涵盖了市场及其增长前景，以及全球生态系统以及企业如何优化供应。重点介绍了对该行业最新投资和领先行业参与者的战略的分析，以及讨论半导体...

2023-07-10 标签：半导体晶圆厂半导体制造 848 0

三星晶圆厂，最新路线图

Choi总裁表示：“我们计划到2025年将GAA工艺制造的芯片的应用扩展到3D封装，”并补充道，“由于精细加工在降低成本和缩小芯片面积方面存在限制，因此...

2023-07-07 标签：晶圆厂 3D封装三星 1085 0

ASML向中国推出“特供版”***？

消息称该特别版 DUV 光刻机基于 Twinscan NXT: 1980Di 光刻系统改造，而 1980Di 是 10 年前推出的旧型号，不在本次官方禁...

2023-07-07 标签：晶圆厂光刻机 ASML 1065 0

台积电投资400亿美元的美国新工厂，生变！

台积电最早是在2020年5月宣布在亚利桑那州建厂，最初承诺投资120亿美元。2022年12月，也就是在上文提及的“移机典礼”上，台积电才宣布将这一数字增...

2023-07-04 标签：台积电晶圆厂芯片制造 2210 0

德国芯片产业的大麻烦

根据IW Koeln 的一项研究，此类举措尤为紧迫，因为德国半导体行业 28% 的电气工程专家和 33% 的工程主管将在未来 10 至 12 年内达到退...

2023-07-03 标签：芯片晶圆厂半导体行业 865 0

三星代工厂有望在2025年实现2纳米制程

"三星代工一直通过领先于技术创新曲线来满足客户的需求，今天我们有信心，我们基于全门（GAA）的先进节点技术将有助于支持我们的客户使用人工智能应...

2023-07-03 标签：晶圆厂纳米三星 561 0

Vedanta、富士康合资晶圆厂项目修改规划

Vedanta表示：“我们根据修改后的方针提交了申请。我们将在印度建设世界上最好的晶圆厂。”据消息人士称，与当初提出的28纳米技术水平不同，重新提出的方...

2023-06-29 标签：晶圆厂纳米 348 0

索尼CMOS图像传感器需求火热，台积电熊本晶圆厂产能被预定一空！

业界人士指出，台积电近年在CMOS图像传感器相关芯片代工业务屡传捷报，包括豪威（OmniVision）、索尼（Sony）、安森美（Onsemi）等订单陆...

2023-06-26 标签：台积电图像传感器晶圆厂 1225 0

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自动驾驶汽车（Autonomous vehicles；Self-piloting automobile ）又称无人驾驶汽车、电脑驾驶汽车、或轮式移动机器人，是一种通过电脑系统实现无人驾驶的智能汽车。在20世纪也已经有数十年的历史，于21世纪初呈现出接近实用化的趋势，比如，谷歌自动驾驶汽车于2012年5月获得了美国首个自动驾驶车辆许可证，预计于2015年至2017年进入市场销售。
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智能手表，是将手表内置智能化系统、搭载智能手机系统而连接于网络而实现多功能，能同步手机中的电话、短信、邮件、照片、音乐等。
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深圳市大疆创新科技有限公司成立于 2006 年，如今已发展成为空间智能时代的技术、影像和教育方案引领者。成立十四年间，大疆创新的业务从无人机系统拓展至多元化产品体系，在无人机、手持影像系统、机器人教育等多个领域成为全球领先的品牌。
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　　3D打印（3DP）即快速成型技术的一种，又称增材制造，它是一种以数字模型文件为基础，运用粉末状金属或塑料等可粘合材料，通过逐层打印的方式来构造物体的技术。 3D打印技术出现在20世纪90年代中期，实际上是利用光固化和纸层叠等技术的最新快速成型装置。　　1986年，美国科学家Charles Hull开发了第一台商业3D印刷机。
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可穿戴技术主要探索和创造能直接穿在身上、或是整合进用户的衣服或配件的设备的科学技术。
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美国国防高级研究计划局简称DARPA，是美国国防部属下的一个行政机构，负责研发用于军事用途的高新科技。成立于1958年，当时的名称是“高等研究计划局”（Advanced Research Projects Agency，简称ARPA），1972年3月改名为DARPA，但在1993年2月改回原名ARPA，至1996年3月再次改名为DARPA。
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