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标签 > 晶圆厂
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据科技新报消息,亚利桑那州晶圆厂工期延期也有气候方面的原因。最近凤凰城当地气温上升,连续20多天最高气温达到43左右,导致工人在这种高温下无法工作,工程...
ESMC计划于2024年下半年开始动工兴建该晶圆厂,目标于2027年底投产,将为汽车和工业部门提供芯片,预计月产能为4万片12英寸晶圆,可提供台积电28...
全球最大的代工芯片制造商台积电自 2021 年以来一直与德国萨克森州就在德累斯顿建设一座制造工厂(或“fab”)进行谈判。消息人士告诉德国商报,该公司将...
刚刚!中国第二大晶圆厂A股上市!是最主要的国产传感器芯片代工厂!
日前(8月7日)上午,中国第二大晶圆代工厂华虹宏力(华虹半导体有限公司),在上海证券交易所科创板上市,发行价为52.00元/股,发行市盈率为34.71倍...
根据该方案,台积电的日本第1工厂将于2024年末开始运转。刘德音曾表示:“目前台积电购买的土地只有第一个工厂用地,第二个工厂用地还在征用中。今后日本的第...
据台媒报道,台积电对此回应称,目前是亚利桑那州厂最重要阶段,最先进和精密设备需要有熟练经验的专业人员来执行特定工程,因此暂时从台湾地区调派专业人员至亚利...
据《电子时报》报道,台积电公司表示,由于缺乏能够熟练地安装半导体设施的专门人力,因此决定从台湾派遣人力,将美国n4工程的量产时间推迟到2025年。对此,...
日本熊本县菊阳町最近表示,为了帮助日本日本的熊本县职员及其家属约750人(其中200人将居住在清市),决定通过多国语言翻译提供商谈协助服务,并在市政府设...
但由于宏观经济状况依然疲软,客户继续调整库存,乐观情绪中略带保守。她预计第三季度将面临“一点压力”,但很可能与第二季度持平,第四季度销售将趋于稳定。
台积电在美国建立工厂后出现了很多杂音,其中包括成本远高于预期、人力不足、美国政府补贴的“线索”对要求揭露各种营业秘密和利益分配问题的公司不利等。刘德音昨...
半导体(tsmc)计划于2024年4月在日本熊本县建设第2个晶圆厂,到2026年末为止投入生产。对此,台积电公司回答说,将于7月20日举行第二季度法人说...
MEMS开关领先厂商Menlo Micro将在纽约建设晶圆厂
Menlo Micro是一家从通用电气(General Electric)独立出来的创新公司,该公司将其开发的微型MEMS开关技术命名为“Ideal S...
SEMI报告:预测2023年全球半导体设备销售额为 870亿美元,2024年复苏
包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模版设备在内的晶圆厂设备的销售额预计2023年将下降18.8%,至764亿美元,高于在2022年底预测中预测的16.8...
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