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半导体行业的重大进展传来,台积电计划在德国德累斯顿的晶圆厂项目即将进入实质性建设阶段。据业内消息人士透露,台积电预计将于2024年底正式动工建设这座备受...
英特尔发力18A工艺节点,力图超越三星跃升全球第二大晶圆代工厂
该美大型芯片厂商正在积极推广旗下Intel 18A(1.8nm级)工艺节点,并出示多种惠及客户的策略;近期,英特尔进一步发布新的Intel 14A(1....
国内又一批半导体产业项目刷新进度,涉及华虹/格科微/思瑞浦等
格科微晶圆厂位于临港新片区,项目于2020年3月签约,同年11月正式开工,2021年8月厂房主结构封顶,2022年9月投片成功,首个晶圆工程批取得超过9...
为了抢攻车载系统芯片庞大代工订单,晶圆双雄台积电及联电布局多年,台积电已打造出完整的车用芯片生态系统,至于封测大厂日月光亦拿下车用芯片生产认证。
2012年全球半导体厂仍扩增资本支出,但集中在前几大晶圆厂身上,涵盖全球前5大半导体厂三星电子、英特尔、台积电、海力士和GlobalFoundries,...
过去中国IC芯片行业被人称为“两头在外”的处境,一方面制造自给率不足、销售主供海外,然从2014年国务院发布“集成电路发展纲要”之后,IC设计行业正在发...
根据IW Koeln 的一项研究,此类举措尤为紧迫,因为德国半导体行业 28% 的电气工程专家和 33% 的工程主管将在未来 10 至 12 年内达到退...
三十多年来,三星一直是用于数字数据存储的存储芯片领域的领导者。但这是一个动荡的市场。去年,内存芯片的价格大幅下跌,预计本季度的跌幅将高达 23%。4 月...
格芯目前主要代工生产由高通、联发科、恩智浦半导体等公司设计的半导体,为全球约200家客户提供服务。它的芯片被用于智能手机、笔记本电脑、汽车、虚拟现实系统...
韩国三星电子公司在美国德州泰勒市的晶圆厂量产计划传出延迟,从原计划的2024年下半年推迟至2025年。此举凸显出非美系半导体企业在美国设厂所面临的困难,...
Onsemi 最初采用“fab lite”战略,将其所有 CIS 解决方案的生产外包。然而,由于疫情期间供应链不稳定,该公司选择改变做法,将生产转为内部...
OpenAI CEO提7万亿美元建36座晶圆厂计划遭台积电质疑
在2023年的寒冬季节,OpenAI的首席执行官Sam Altman开启了一场东亚的旋风式访问,与台积电、三星及SK海力士等业界巨头的高管进行了会面。然...
博世半导体Georges Andary:碳化硅成为绿色出行发展的关键助推器
节能减碳的背景下,世界各国加快以新能源为主的能源结构转型调整,构建绿色低碳安全高效的新型能源供应体系。巴黎协议2020已有超过200个国家签署,很多国家...
SEMI总裁兼CEO Ajit Manocha指出:“全球市场需求复苏以及政府激励政策的强化,正激发了全球主要芯片制造地区的晶圆厂投资热潮。预计2024...
imec指出,IC制造衍生的二氧化碳排放量预计在未来10年增长4倍,一来是先进制程技术渐趋复杂,二来晶圆总产量增加; 为逆转未来局势,领先业界的半导体大...
为了高效打造繁复的多芯片SiP,三星急需具备玻璃基板领域的专业知识与技能。故针对提前筹建韩国世宗晶圆厂试验线的决策,无疑体现了先进芯片封装技术在三星战略...
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