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标签 > 晶圆厂

晶圆厂

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晶圆厂资讯

台积电德国晶圆厂即将动工,预计2027年底量产

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英特尔发力18A工艺节点,力图超越三星跃升全球第二大晶圆代工厂

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国内又一批半导体产业项目刷新进度,涉及华虹/格科微/思瑞浦等

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2023-12-25 标签:集成电路半导体晶圆厂 933 0

104家!全球晶圆厂分布及投产情况

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“建成、在建、计划扩产中国大陆半导体产能分布”中国大陆73座晶圆厂分布及投产表:“国内晶圆厂分布热力图”从地区分布来看,长三角地区晶圆厂数量最多,全国占...

2023-07-20 标签:半导体晶圆晶圆厂 923 0

一线车厂瞄准自动驾驶 晶圆厂打造车用芯片生态系统

为了抢攻车载系统芯片庞大代工订单,晶圆双雄台积电及联电布局多年,台积电已打造出完整的车用芯片生态系统,至于封测大厂日月光亦拿下车用芯片生产认证。

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前5大半导体厂商资本支出高达全球的64%

2012年全球半导体厂仍扩增资本支出,但集中在前几大晶圆厂身上,涵盖全球前5大半导体厂三星电子、英特尔、台积电、海力士和GlobalFoundries,...

2012-09-13 标签:半导体晶圆厂 918 1

“中国芯”以中国制造为主、供应内需市场是大势所趋

过去中国IC芯片行业被人称为“两头在外”的处境,一方面制造自给率不足、销售主供海外,然从2014年国务院发布“集成电路发展纲要”之后,IC设计行业正在发...

2017-02-23 标签:芯片中国制造中国芯 913 0

德国芯片产业的大麻烦

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三星半导体,不想屈居第二

三十多年来,三星一直是用于数字数据存储的存储芯片领域的领导者。但这是一个动荡的市场。去年,内存芯片的价格大幅下跌,预计本季度的跌幅将高达 23%。4 月...

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8月启动台积电 TSMC 开始建设其布局欧洲的首座晶圆厂

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知情人士向《日经亚洲》透露称,台积电控股子公司 ESMC 将于 8 月 20 日举行德国德累斯顿晶圆厂的奠基仪式。 该晶圆厂将 聚焦车用和工业用芯片 ,...

2024-08-05 标签:台积电晶圆厂 891 0

台积电全球化的隐忧

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一个不可避免的矛盾摆在台积电全球化进程面前。台积电能够在代工竞赛中获胜,除了掌握最尖端的代工技术,还有一个重要的竞争力就是价格优势。作为中国台湾最重要的...

2023-12-10 标签:英飞凌台积电晶圆厂 884 0

格芯40亿美元扩建新加坡晶圆厂!

格芯目前主要代工生产由高通、联发科、恩智浦半导体等公司设计的半导体,为全球约200家客户提供服务。它的芯片被用于智能手机、笔记本电脑、汽车、虚拟现实系统...

2023-09-13 标签:晶圆厂人工智能格芯 883 0

三星德州厂传延至后年量产

韩国三星电子公司在美国德州泰勒市的晶圆厂量产计划传出延迟,从原计划的2024年下半年推迟至2025年。此举凸显出非美系半导体企业在美国设厂所面临的困难,...

2023-12-27 标签:半导体晶圆厂三星 881 0

全球半导体行业格局与演变趋势

全球半导体行业格局与演变趋势

在广泛的讨论中,他们涵盖了市场及其增长前景,以及全球生态系统以及企业如何优化供应。重点介绍了对该行业最新投资和领先行业参与者的战略的分析,以及讨论半导体...

2023-07-10 标签:半导体晶圆厂半导体制造 880 0

Onsemi将于2024年开始内部生产CIS

Onsemi 最初采用“fab lite”战略,将其所有 CIS 解决方案的生产外包。然而,由于疫情期间供应链不稳定,该公司选择改变做法,将生产转为内部...

2023-11-12 标签:图像传感器晶圆厂CIS 874 0

OpenAI CEO提7万亿美元建36座晶圆厂计划遭台积电质疑

在2023年的寒冬季节,OpenAI的首席执行官Sam Altman开启了一场东亚的旋风式访问,与台积电、三星及SK海力士等业界巨头的高管进行了会面。然...

2024-09-30 标签:台积电晶圆厂芯片制造 870 0

博世半导体Georges Andary:碳化硅成为绿色出行发展的关键助推器

节能减碳的背景下,世界各国加快以新能源为主的能源结构转型调整,构建绿色低碳安全高效的新型能源供应体系。巴黎协议2020已有超过200个国家签署,很多国家...

2023-05-30 标签:晶圆厂碳化硅博世 862 0

全球半导体产能创新高,中国占近半壁江山

SEMI总裁兼CEO Ajit Manocha指出:“全球市场需求复苏以及政府激励政策的强化,正激发了全球主要芯片制造地区的晶圆厂投资热潮。预计2024...

2024-01-04 标签:晶圆厂半导体制造SEMI 859 0

Imec开发虚拟晶圆厂

imec指出,IC制造衍生的二氧化碳排放量预计在未来10年增长4倍,一来是先进制程技术渐趋复杂,二来晶圆总产量增加; 为逆转未来局势,领先业界的半导体大...

2023-03-20 标签:晶圆厂芯片制造IC制造 850 0

三星电机加速玻璃基板半导体研发,争夺高端系统级封装市场

为了高效打造繁复的多芯片SiP,三星急需具备玻璃基板领域的专业知识与技能。故针对提前筹建韩国世宗晶圆厂试验线的决策,无疑体现了先进芯片封装技术在三星战略...

2024-05-09 标签:SiP晶圆厂三星电机 847 0

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