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英伟达要用Intel的晶圆厂？

为何辉达不支持英特尔IFS？因辉达芯片虽由台积电制造，也与三星合作过，都让辉达产品具竞争优势，辉达让任何厂商都能代工生产芯片，代工商争取订单时辉达就有更...

2023-06-12 标签：英特尔晶圆代工晶圆厂 778 0

SEMI报告：明年12英寸晶圆厂投资复苏

预估全球12吋晶圆厂设备支出2023年740亿美元、年减18％；2024年将反弹至820亿美元、年增12％；2025年达1019亿美元、年增达24％；2...

2023-06-25 标签：晶圆厂逻辑器件人工智能 778 0

全球半导体材料市场预测：2024年将反弹，增长近7%

虽然2023年的经济衰退缓解了半导体供应链紧张，但TECHCET预判，2024年全球新晶圆厂的增加将使得部分材料如12英寸晶圆、外延晶圆、特气及铜合金靶...

2023-12-18 标签：半导体晶圆厂供应链 778 0

日本7.6级地震！或波及半导体供应链？

石川县是日本北陆三县之一，位于本州岛中部日本海沿岸，与新泻、富山县形成科技材料与电子设备制造相关聚落，包括EIZO株式会社、SB Technology、...

2024-01-02 标签：半导体晶圆厂供应链 777 0

台积电完胜三星巩固晶圆代工老大地位

据半导体市场研究机构 IC Insights日前公布的2015年全球晶圆厂制造产能排名，台湾共有两家晶圆厂挤进前十名，分别为第二名的台积电，以及第八名的联电。

2016-01-12 标签：智能手机晶圆厂 A9芯片 776 0

台积电日本子公司JASM未来10年拟采购日本供应商60%材料

在近期召开的Semicon Japan 2023展会上，JASM首席执行官堀田雄一曾表态，期望于2026年实现50%の市场占有率，并计划在此基础上再提升...

2023-12-18 标签：台积电晶圆厂供应链 773 0

晶圆厂，抢攻成熟制程

日本也传出有意跟进扩大对陆销售半导体设备的措施，包括东京威力科创（Tokyo Electron）在内的约十家日企，若要出口晶圆制造、晶圆清洗、沉积、回火...

2023-05-10 标签：晶圆厂晶圆制造 ASML 771 0

联电Q2业绩超预期，消费市场需求强劲

联电近日公布了其2024年第二季度的财务业绩，展现出强劲的市场表现与超越预期的经营成果。报告显示，该季度联电实现营收17.5亿美元，这一数字不仅远超市场...

2024-08-02 标签：半导体联电晶圆厂 769 0

台积电熊本厂JASM将在2月24日举办开幕典礼

早在2021年，台积电宣布与索尼、电装联手在日本熊本市建立一座晶圆厂，预计每月生产能力达到5.5万片，总投资高达1.1万亿日元。这座工厂主要生产12/1...

2024-02-18 标签：台积电图像传感器晶圆厂 767 0

MCU市场：市况保守，但家用MCU需求回升，价格微涨

不过，近期也有MCU芯片厂商透露，从应用领域看，家电行业对MCU的需求开始回升，产品价格也随之上涨。有业内人士指出，家电MCU销售与房地产销售密切相关，...

2023-12-05 标签：mcu 晶圆厂中颖电子 767 0

安世半导体以1.77亿美元出售英国代工厂

威世和安世半导体已达成协议，威世将以1.77亿美元现金收购安世半导体位于英国南威尔士纽波特的晶圆制造设施和业务。

2023-11-13 标签：半导体晶圆厂安世半导体 766 0

至纯科技：下半年订单飙升，湿法设备市场领跑

至纯科技旗下的至微科技是国内湿法设备市场主流供应商之一，在28纳米节点实现了全覆盖，全工艺机台亦均有订单。在更为尖端的制程中，至微科技已有部分工艺获得订单。

2024-01-12 标签：湿法晶圆厂先进制程 766 0

三星扩大与Arm合作，优化下一代GAA片上系统IP

三星方面确认，此举目的在于提升无晶圆厂商使用尖端GAA工艺的可能性，并缩减新品开发周期及费用。GAA被誉为下一代半导体核心技术，使晶体管性能得以提升，被...

2024-02-21 标签：三星电子晶体管晶圆厂 765 0

力积电董事长黄崇仁：在中国大陆建晶圆厂成本全球最低

来源：中国电子报近日，力积电董事长黄崇仁在接受媒体采访时表示，在力积电于2023年初透露将通过技术转移协助印度建晶圆厂之后，已有八个国家邀请力积电去当...

2024-01-17 标签：晶圆厂力积电 764 0

台积电美国建厂延期，除熟练工人不足外还有另一原因

据科技新报消息，亚利桑那州晶圆厂工期延期也有气候方面的原因。最近凤凰城当地气温上升，连续20多天最高气温达到43左右，导致工人在这种高温下无法工作，工程...

2023-08-15 标签：英特尔台积电晶圆厂 759 0

突发！多家半导体大厂宣布停工！

来源：今日芯闻，谢谢编辑：感知芯视界 Link 综合多家媒体报道，日本石川县能登地区1月1日发生7.6级强震，波及福井县、石川县、富山县及新潟县，环...

2024-01-04 标签：半导体晶圆厂 752 0

台积电华盛顿晶圆厂更名为TSMC Washington

WaferTech工厂始建于1996年，于2010年被台积电收购，成为旗下全资子公司Fab 11。该产线专攻嵌入式闪存工艺，可提供0.35微米至0.16...

2023-12-15 标签：嵌入式台积电晶圆厂 750 0

全球晶圆厂利用率，将降至67%

尽管情况有所改善，但芯片制造指标仍然疲软，预计 2023 年第四季度晶圆厂利用率将降至 67%，部分原因是库存消耗增加了销售额。因此，预计 2023 年...

2023-11-15 标签：半导体 IC 晶圆厂 748 0

突发，中国大陆本土最大MEMS晶圆厂改名！加码SiC业务！

据传感器专家网获悉，11月14日，中国大陆本土最大MEMS晶圆代工厂中芯集成于发布公告称，拟将公司中文名称“绍兴中芯集成电路制造股份有限公司”变更为 “...

2023-11-16 标签：mems 晶圆厂 SiC 743 0

台积电打算兴建晶圆厂目标是2022年率先导入3nm

晶圆代工大厂台积电（TSMC）表示，该公司打算兴建下一座晶圆厂，目标是在2022年领先市场导入5纳米到3纳米制程节点。

2016-12-14 标签：台积电晶圆厂 FinFET制程 743 0

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自动驾驶汽车（Autonomous vehicles；Self-piloting automobile ）又称无人驾驶汽车、电脑驾驶汽车、或轮式移动机器人，是一种通过电脑系统实现无人驾驶的智能汽车。在20世纪也已经有数十年的历史，于21世纪初呈现出接近实用化的趋势，比如，谷歌自动驾驶汽车于2012年5月获得了美国首个自动驾驶车辆许可证，预计于2015年至2017年进入市场销售。
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智能手表，是将手表内置智能化系统、搭载智能手机系统而连接于网络而实现多功能，能同步手机中的电话、短信、邮件、照片、音乐等。
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深圳市大疆创新科技有限公司成立于 2006 年，如今已发展成为空间智能时代的技术、影像和教育方案引领者。成立十四年间，大疆创新的业务从无人机系统拓展至多元化产品体系，在无人机、手持影像系统、机器人教育等多个领域成为全球领先的品牌。
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　　3D打印（3DP）即快速成型技术的一种，又称增材制造，它是一种以数字模型文件为基础，运用粉末状金属或塑料等可粘合材料，通过逐层打印的方式来构造物体的技术。 3D打印技术出现在20世纪90年代中期，实际上是利用光固化和纸层叠等技术的最新快速成型装置。　　1986年，美国科学家Charles Hull开发了第一台商业3D印刷机。
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可穿戴设备即直接穿在身上，或是整合到用户的衣服或配件的一种便携式设备。可穿戴设备不仅仅是一种硬件设备，更是通过软件支持以及数据交互、云端交互来实现强大的功能，可穿戴设备将会对我们的生活、感知带来很大的转变。
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美国国防高级研究计划局简称DARPA，是美国国防部属下的一个行政机构，负责研发用于军事用途的高新科技。成立于1958年，当时的名称是“高等研究计划局”（Advanced Research Projects Agency，简称ARPA），1972年3月改名为DARPA，但在1993年2月改回原名ARPA，至1996年3月再次改名为DARPA。
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所谓量子芯片就是将量子线路集成在基片上，进而承载量子信息处理的功能。借鉴于传统计算机的发展历程，量子计算机的研究在克服瓶颈技术之后，要想实现商品化和产业升级，需要走集成化的道路。超导系统、半导体量子点系统、微纳光子学系统、甚至是原子和离子系统，都想走芯片化的道路。
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iPad Pro，是苹果公司推出的一款平板电脑，北京时间2021年4月21日凌晨，iPad Pro在2021苹果春季新品发布会上正式发布。新款iPad Pro支持5G，官方称理想状态下下载速度达3.5Gbps；在美国支持毫米波，下载速度可达4Gbps。
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