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随着中国台湾芯片产业创新计划(TCIIP)步入第二年,当局正加速推进两项重大举措,旨在通过翻新并升级两座关键的12英寸半导体晶圆厂,为本土小型集成电路(...
晶圆代工大厂台积电(TSMC)表示,该公司打算兴建下一座晶圆厂,目标是在2022年领先市场导入5纳米到3纳米制程节点。
据消息人士透露,两家公司都提出了有关技术合作伙伴和晶圆厂资金的细节。一位官员在接受《纽约时报》采访时表示,印度政府目前正在研究鸿海集团和Vedanta集...
台积电熊本厂将成为日本最先进逻辑晶圆厂,获政府7320亿日元补贴
据了解,台积电已于2021年11月联手索尼半导体解决方案公司,共同在熊本县筹设日本先进半导体制造公司(JASM)。自2022年4月开工以来,仅用时20个...
目前,台积电方面已经将正式生产计划推迟至 2025 年,理由是缺乏熟练劳动力。台积电正努力为 500 名台湾工人快速办理签证。但与此同时,工会指责台积电...
韩国半导体产业迎来新里程碑。韩国贸易、工业和能源部近日宣布,本土半导体制造商EYEQ Lab在釜山功率半导体元件和材料特区正式开工建设韩国首座8英寸碳化...
为满足MEMS和生物工程开发需求,Noel宣布扩建其硅谷晶圆厂
Pure Wafer是美国最大的硅晶圆解决方案和服务供应商,也是Lam Research Corporation的全球独家薄膜销售商。Noel Tech...
在《Digit》采访中,基辛格对英特尔的代工业务以及该公司如何“从根本上偏向于打造一家伟大的代工厂”说了最多的话。基辛格对此事的基本想法尚不完全清楚,但...
为了提升产能和满足市场需求,中国企业急速购入关键芯片制造设备。如荷兰ASML和日本东芝电子这样的领先厂商,在2023年接获了大量来自中国的订单。而大部分...
首先看南韩三星电子,他们近期矢言要在2027年推出1.4纳米芯片制造,超越台积电和英特尔代工服务,也对按计划在2025年生产2纳米芯片充满信心。知名电子...
报告预计,直至2026年,IC晶圆厂产能将保持7.1%的年均增长率,尽管2024年增长较为缓慢,但2025年和2026年新增产能将显著提升。
Intel大连晶圆厂今年10月投产 Intel公司宣布,位于我国大连市的“Fab 68”晶圆厂将于今年10月份正式投入生产。 Fab 68工...
得益于2nm制程项目的顺利推进,宝山、高雄新晶圆厂的建造工程正有序进行。台中科学园区已初步确定了A14与A10生产线的布局,具体是否增设2nm制程工艺将...
印度批准设立三座晶圆厂,打造电子制造中心,年产值达4000亿美元
该联合项目将构建在印度古吉拉特邦的Dholera,总投资为9100亿卢比,月产量预期可达5万片晶圆。该厂工艺涵盖28nm、40纳米至90nm等多个成熟节...
据悉,台积电打算在高雄楠梓园区新建五座晶圆厂,首座现已动工,预计首批机器将于2025年前安装到位;同时,该园区内的第二座晶圆厂也将不久后开工。
台积电高雄与宝山晶圆厂扩建,1.4nm(A14)工艺制造增添两阶段
该项目初期曾规划建设用于2nm工艺的三个设施(P1、P2和P3装置),而不仅如此,台积电还针对更先进的工艺技术专门筹划了P4与P5车间。
近期,英特尔在德国马格德堡的晶圆厂建设计划笼罩在不确定性的阴云之下,引发了广泛关注。这家全球知名的PC芯片制造商原计划在该地区兴建两座规模宏大的先进芯片...
喜报|弥费科技宣布完成晶圆厂整厂AMHS系统验证交付,实现国内首家在半导体领域AMHS系统级交付的重大突破
9月25日至27日北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在京隆重召开,弥费科技董事长、CEO缪峰受邀出席并在27日的专题论坛「集成电路专用设备的机遇...
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