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江丰电子拟合资设立集成电路制造专用设备公司 总投入达到1000万元
随着国内新建晶圆厂陆续进入投产阶段,对国内半导体材料、设备的需求急剧增长,万业企业、江丰电子等越来越多国内厂商跨界半导体设备领域。
近日消息,因业绩不佳,日本半导体巨头瑞萨电子(Renesas)宣布,社长兼CEO吴文精将辞职,6月30日生效。
德国半导体硅晶圆厂世创电子(Siltronic)近日调降财务预测,成为最新一家警告美国对中国的出口管制影响销售及获利的半导体企业。
SEMI(国际半导体产业协会)更新2019年第二季全球晶圆厂预测报告,下调了今年全球晶圆厂设备支出预估,今年预估由原先下滑14%进一步扩大为下滑19%至...
格芯与安森美半导体达成最终协议 将300mm晶圆厂以4.3亿美元卖给后者
GlobalFoundries(格芯)宣布与安森美半导体(ON Semiconductor)达成最终协议,将位于美国纽约州EastFishkill的Fa...
英特尔启动PC事业年度重要大计「Project Athena」即将在6月正式启动,锁定高端NB布局。继年初CES展会上正式揭露“雅典娜计划”(Proje...
据长电科技第六届董事会第二十三次会议报告显示,长电科技第七届董事会将由9名董事组成,其中,中芯国际董事长周子学先生、中芯国际CFO高永岗先生、张春生先生...
晶圆代工厂说明会落幕,台积电、联电和世界先进三大厂对本季展望透露手机芯片升温,连带12英寸晶圆代工订单回升。
格芯位于美国纽约州East Fishkill的12寸晶圆厂Fab 10出售给安森美半导体
“安森美是格芯理想的合作伙伴,此项协议是我们为将格芯建设成全球领先的专业晶圆厂所作出的重要变革”,格芯首席执行官汤姆·嘉菲尔德(Tom Caulfiel...
快讯:2018年世界集成电路设计业情况,SK海力士获银团35亿美元贷款支持
与此同时,DIGITIMESResearch发布了2018年全球前10大无晶圆厂IC设计公司(Fabless)排名,从这份榜单可以看出,2018年全球I...
2018年全球前10大无晶圆厂IC设计公司排名,以营收对各大IC设计厂商进行了座次划分
三、四名是英伟达、联发科,两家增幅分别为20.6%、0.9%。值得一提的是,华为海思跻身前五,34.2%的同比增幅是前10家厂商中最高的,这也使得其超过...
收购完成后,Diodes将整合Greenock工厂和晶圆厂业务,包括将所有GFAB员工转移到Diodes。此外,作为多年晶圆供应协议的一部分,当TI转移...
IC Insights发表2019~2023全球晶圆产能报告
全球晶圆厂自2013年ProMOS关闭两座晶圆厂后,造成当年12英寸厂数量减少,从那以后每年12英寸晶圆厂都持续增加。从2008年开始,12英寸晶圆厂开...
格罗方德正在为其位于新加坡伍德兰的12寸晶圆厂Fab7寻找买家!
就在前不久,格罗方德宣布以2.36亿美元的价格将旗下位于新加坡的200mm晶圆厂Fab3E卖给世界先进半导体公司(Vanguard Internatio...
罗方德正在为其位于新加坡伍德兰的300mm晶圆厂Fab7寻找买家!
就在前不久,格罗方德宣布以2.36亿美元的价格将旗下位于新加坡的200mm晶圆厂Fab3E卖给世界先进半导体公司(Vanguard Internatio...
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