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标签 > 晶圆厂
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随着中国台湾芯片产业创新计划(TCIIP)步入第二年,当局正加速推进两项重大举措,旨在通过翻新并升级两座关键的12英寸半导体晶圆厂,为本土小型集成电路(...
关于收到补贴的用途,台积电方面强调,这些资助主要用于其厂房建成、设备选购及其不动产购买等方面的开支,其中包括厂房建造和生产运营所产生的部分支出。
中国台湾半导体业界正积极向外拓展,最新动向直指欧洲。据悉,继台积电德国晶圆厂开工建设后,一支由行政院秘书长龚明鑫率领的台湾半导体企业代表团,下周将启程前...
目前台积电正迅速扩大海外生产能力,在美国亚利桑那州、日本熊本市建设工厂,并宣布了在德国建厂的计划。台积电在亚利桑那州第一座晶圆厂此前计划延期,预计202...
据台媒报道,台积电对此回应称,目前是亚利桑那州厂最重要阶段,最先进和精密设备需要有熟练经验的专业人员来执行特定工程,因此暂时从台湾地区调派专业人员至亚利...
北京即将诞生一家大型晶圆厂,燕东微、京东方、亦庄国投等联合增资近200亿
近日,北京即将迎来一家大型晶圆厂的诞生。燕东微、京东方、亦庄国投等多家企业联合增资近200亿,共同向北京电控集成电路制造有限责任公司(以下简称“北电集成...
报告预计,直至2026年,IC晶圆厂产能将保持7.1%的年均增长率,尽管2024年增长较为缓慢,但2025年和2026年新增产能将显著提升。
ESMC计划于2024年下半年开始动工兴建该晶圆厂,目标于2027年底投产,将为汽车和工业部门提供芯片,预计月产能为4万片12英寸晶圆,可提供台积电28...
意法半导体在去年10月份表示,计划在意大利建设一座7.3亿欧元的碳化硅晶圆厂,新厂将于2026年完工。此外,它还在7月宣布了与格芯(Global Fou...
台湾台中园区二期扩建计划获审议通过,预计2024年6月前完成土地交付
据悉,这一项目所需投资高达8000亿至1万亿元新台币,对台湾各地产生了巨大吸引力。中科管理局表示,按照半导体行业领军企业所期望的下一代制程标准,这项工程...
美国商务部长吉娜·雷蒙多周一宣布,美国政府提议增加520亿美元的半导体生产和研究资金,可能会在美国建立7到10个新工厂。 Raimondo在美光科技公司...
据行业专家分析,任何一家半导体工厂都无法在如此规模的地震中继续运营。晶圆厂将可能面临炉管破损、黄光区停滞等重大难题;长晶设备也将因其较大的晃动需彻底检修...
英特尔近日宣布,将以110亿美元的价格将旗下爱尔兰晶圆厂合资企业的49%股份出售给阿波罗全球管理公司。这一交易旨在为公司带来外部资金,支持其全球工厂网络...
全球前三大半导体硅晶圆厂环球晶昨(1)日举行法说会,公布至第3季底长约预收货款余额以美元计价虽略微下滑,但受惠新台币贬值,以新台币计价金额仍以382.1...
今年6月,台积电宣布启动先进封测六厂的运作,宣示3DFabric系统整合技术扩产的标志性成果。这座位于竹南科技园区的新工厂占地14.3公顷,堪称台积电当...
有消息人士称,苹果期望能够提前获得台积电1.4nm(A14)以及1nm(A10)两种更为先进的工艺的首次产能供应。据了解,台积电2nm技术开发进展顺利,...
在日本,新冠疫情爆发后,日本经济产业省立即出台庞大的计划,动用数十亿美元补贴以吸引台积电、三星和美光等公司。台积电已先后透露,意欲在日本再建一座晶圆厂,...
Wolfspeed, ZF推迟至2025年的8英寸SiC晶圆厂建设计划
据悉,该座选址在萨尔州恩斯多夫的8英寸SiC晶圆厂计划由沃尔弗斯普莱特负责筹备,耗资约27.5亿欧元(约等于215亿人民币),同时得到德国联邦政府以及萨...
据消息人士透露,随着台积电对日本经济增长的自信持续加强,台积电正在考虑提高日本国内第一个晶圆厂的生产速度,同时扩充生产能力和在日本国内建设第二个晶圆厂。
根据该方案,台积电的日本第1工厂将于2024年末开始运转。刘德音曾表示:“目前台积电购买的土地只有第一个工厂用地,第二个工厂用地还在征用中。今后日本的第...
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