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      晶圆厂

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      2009年至今，全球已经关闭97座晶圆厂，其中9成是200mm以下晶圆厂，而日本关闭的晶圆厂数量最多。

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      推动“中国制造2025”一大目标就是从制造大国跻身“强国”之列

      不过当前，美国仍掌控多数半导体核心技术，如2015年美国在整合元件厂(IDM)和无晶圆厂半导体公司方面，占全球营收比重各51%及62%，远高于其他国家或...

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      14nm或于6月量产，中芯首次披露12nm及第二代FinFET ＂N+1＂计划

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