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标签 > 晶圆厂
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据悉,联电在2022年2月份正式宣布了在其位于新加坡的12英寸晶圆制造厂Fab12i区域内建立一座全新先进晶圆厂的计划。这个计划首阶段设定了每月30,0...
在全球半导体产业的激烈竞争中,台积电正在美国亚利桑那州的凤凰城书写新的篇章。这家来自中国台湾的科技巨头,以其对4nm和5nm芯片的大规模生产为目标,正迈...
近日,半导体行业传来重要变动,据“日本经济新闻”最新报道,日本SBI控股株式会社(简称“SBI”)已正式解除与中国台湾晶圆代工厂力积电(PSMC)的半导...
韩国SK海力士宣布投资9.4万亿韩元(约合68亿美元)用于建设新的半导体园区,该园区将拥有四座最先进的晶圆厂和一个综合合作场地。
据了解,位于台湾新竹的Fab 20和高雄的F22晶圆厂均正在进行2纳米制程的设备安装工作,预计2025年投入量产。同时,台积电还确定了欧洲子公司ESMC...
沈波表示,去年asml全球净销售额达212亿欧元,2023会计年度,公司全球销售额有望增长30%,达到270亿欧元。据asml的最新季度报告,大后年世界...
化学机械抛光(CMP)是目前最主流的晶圆抛光技术,抛光过程中,晶圆厂会根据每一步晶圆芯片平坦度的加工要求,选择符合去除率(MRR)和表面粗糙度(Ra)等...
预计参加此次盛典的贵宾阵容庞大,有台湾方面的董事长刘德音和总裁魏哲家,创始人大张忠谋,以及驻日代表谢长廷、台湾官员龚明鑫等人;日本方面则可能邀请到皇室成...
印度三大厂商联手建厂,封测产能达1.4万片/日,总投资额为760亿卢比
新设合资公司将落户于古吉拉特邦萨南德区,主要生产各类电子产品,包括传统封装如 QFN 和 QFP,及面向汽车、消费、工业和 5G 市场的高端封装如 FC...
英特尔德国晶圆厂建设受阻:开工延期至2025年,量产或推迟至2030年
在全球半导体产业竞争日益激烈的背景下,英特尔公司原计划在德国马格德堡斥资300亿欧元兴建的两座先进晶圆厂——Fab 29.1和Fab 29.2,本被视为...
近日,Coherent公司宣布了一项重要决定,将其位于英国达勒姆郡Newton Aycliffe的化合物半导体制造工厂出售给英国国防部,交易金额高达20...
去年,铠侠与西数的合并谈判因韩企 SK 海力士阻挠而被搁置,其顾虑在于合并后的企业体量过大。为打破僵局争取 SK 海力士的支持,铠侠提出借助其实施的日本...
新工厂预计将于今年2月24日启动并投入使用,领受的政府补贴可达至惊人的4760亿日元(按目前汇率折合人民币约228亿元)。台积电Sabine Canto...
美国-东盟商务协议会驻越南事务局长vu tu thanh表示:“越南在最近几周内与6家美国芯片公司举行了会谈,由于谈判处于初期阶段,因此拒绝透露这些公司...
300mm晶圆厂设备投资在2027年将达到创纪录的1370亿美元
对此,SEMI首席执行官Ajit Manocha指出,预测未来几年此类设备支出剧增,主要源于消费者对电子产品需求旺盛以及人工智能引领的技术革新浪潮。此外...
台积电公司是科学园区土地的企业承租人,园区规划是有关部门的权限和责任,公司尊重居民和主管机关,不能对征地进行进一步评论。为了维持过去的增设速度,还将与管...
近年来,印度正加速向全球半导体市场前进。塔塔集团和力积电已获批在印建设晶圆厂,三星宣布在印度建立半导体研究设施,瑞萨电子启动在印的封装测试工厂规划,以及...
台积电表示,这些资金主要被用于支付公司购买土地、建造工厂以及购买设备等方面的支出,同时还涉及到新建工厂和生产经营的部分补贴部分。
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