完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>
标签 > 晶圆厂
文章:606个 浏览:37780次 帖子:2个
克伊区的社交媒体账户已经更新了他的头衔显示其担任ESMC总裁的身份,并且正在筹备今年下半年在德里森启动新的晶圆厂房建设项目。据了解,科伊茨希曾在2021...
SEMI总裁兼CEO Ajit Manocha指出:“全球市场需求复苏以及政府激励政策的强化,正激发了全球主要芯片制造地区的晶圆厂投资热潮。预计2024...
这座晶圆厂于2022年4月开始新建,大楼主结构已完工,且办公室部分区域也在今年8月启用。将生产N28 28nm级工艺芯片,这是日本目前最先进的半导体工艺...
据行业专家分析,任何一家半导体工厂都无法在如此规模的地震中继续运营。晶圆厂将可能面临炉管破损、黄光区停滞等重大难题;长晶设备也将因其较大的晃动需彻底检修...
据悉,台积电打算在高雄楠梓园区新建五座晶圆厂,首座现已动工,预计首批机器将于2025年前安装到位;同时,该园区内的第二座晶圆厂也将不久后开工。
日本半导体工程师需求呈爆炸式增长 台积电等大型企业助力科技发展
Recruit Holdings股份有限公司的一项最新调查结果为此做出了明确印证。他们发现,自2022财年起,对半导体工程师的需求呈几何倍数增长,产值达...
韩国三星电子公司在美国德州泰勒市的晶圆厂量产计划传出延迟,从原计划的2024年下半年推迟至2025年。此举凸显出非美系半导体企业在美国设厂所面临的困难,...
台湾台中园区二期扩建计划获审议通过,预计2024年6月前完成土地交付
据悉,这一项目所需投资高达8000亿至1万亿元新台币,对台湾各地产生了巨大吸引力。中科管理局表示,按照半导体行业领军企业所期望的下一代制程标准,这项工程...
首尔经济日报及BusinessKorea报道称,三星晶圆制造事业总裁崔时荣在旧金山召开的2023年国际电子设备会议中表示,三星投资额达170亿美元的泰勒...
早在2022年5月,三星就表达了在美国得克萨斯州泰勒市建芯片代工厂的意愿,初始投资设定为170亿美元,后追加至250亿美元。该工厂将配备极紫外光刻机,瞄...
国内又一批半导体产业项目刷新进度,涉及华虹/格科微/思瑞浦等
格科微晶圆厂位于临港新片区,项目于2020年3月签约,同年11月正式开工,2021年8月厂房主结构封顶,2022年9月投片成功,首个晶圆工程批取得超过9...
芯无双完成数千万元Pre-A轮融资,持续专注制造端集成电路EDA工具
资料显示,芯无双于2022年5月创立,以制造业集成电路电子设计自动化(EDA)工具开发为主业,努力推动国产自主化芯片制造生态系统的建设,致力于向晶圆厂客...
默克公司不只是药品领域的佼佼者,它还是半导体材料和化学制品、气体的重要供应商之一。鉴于欧洲之前缺乏大规模晶圆厂,近期的转变给默克带来了机遇,假如欧洲能涌...
今年6月,台积电宣布启动先进封测六厂的运作,宣示3DFabric系统整合技术扩产的标志性成果。这座位于竹南科技园区的新工厂占地14.3公顷,堪称台积电当...
台积电日本子公司JASM未来10年拟采购日本供应商60%材料
在近期召开的Semicon Japan 2023展会上,JASM首席执行官堀田雄一曾表态,期望于2026年实现50%の市场占有率,并计划在此基础上再提升...
身兼副总理和总统弗拉基米尔·泽伦斯基 (Volodymyr Zelenskiy) 盟友的费多罗夫誓言要改变政策以推动科技发展,并列举了 20 多项修改后...
WaferTech工厂始建于1996年,于2010年被台积电收购,成为旗下全资子公司Fab 11。该产线专攻嵌入式闪存工艺,可提供0.35微米至0.16...
编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言教程专题
电机控制 | DSP | 氮化镓 | 功率放大器 | ChatGPT | 自动驾驶 | TI | 瑞萨电子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二极管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
无刷电机 | FOC | IGBT | 逆变器 | 文心一言 | 5G | 英飞凌 | 罗姆 |
直流电机 | PID | MOSFET | 传感器 | 人工智能 | 物联网 | NXP | 赛灵思 |
步进电机 | SPWM | 充电桩 | IPM | 机器视觉 | 无人机 | 三菱电机 | ST |
伺服电机 | SVPWM | 光伏发电 | UPS | AR | 智能电网 | 国民技术 | Microchip |
开关电源 | 步进电机 | 无线充电 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 单片机 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 蓝牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太网 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
语音识别 | 万用表 | CPLD | 耦合 | 电路仿真 | 电容滤波 | 保护电路 | 看门狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 阈值电压 | UART | 机器学习 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 树莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 华秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |