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为了提升产能和满足市场需求,中国企业急速购入关键芯片制造设备。如荷兰ASML和日本东芝电子这样的领先厂商,在2023年接获了大量来自中国的订单。而大部分...
据悉,联电在2022年2月份正式宣布了在其位于新加坡的12英寸晶圆制造厂Fab12i区域内建立一座全新先进晶圆厂的计划。这个计划首阶段设定了每月30,0...
未来十年,三星的终极目标在于打造完全无人化的半导体生产设施。要达到此成就,需建立能高效处理海量数据并自行优化设备性能的完备体系。据预测,智能传感系统将在...
电子发烧友网报道(文/黄山明)近日,市场有消息称,三星也开始加入到了抢单潮当中,大幅下调了今年一季度的晶圆代工报价,来争取市场中的潜在客户。而此前台积电...
在半导体业的具体细分领域,代工供应商预计将在设备购买方面领先,将其产能增至2024年的最高纪录:每月1020万片启动的晶圆。尽管2023年放缓,但预计D...
2024-01-06 标签:晶圆厂 1571 0
克伊区的社交媒体账户已经更新了他的头衔显示其担任ESMC总裁的身份,并且正在筹备今年下半年在德里森启动新的晶圆厂房建设项目。据了解,科伊茨希曾在2021...
SEMI总裁兼CEO Ajit Manocha指出:“全球市场需求复苏以及政府激励政策的强化,正激发了全球主要芯片制造地区的晶圆厂投资热潮。预计2024...
这座晶圆厂于2022年4月开始新建,大楼主结构已完工,且办公室部分区域也在今年8月启用。将生产N28 28nm级工艺芯片,这是日本目前最先进的半导体工艺...
据行业专家分析,任何一家半导体工厂都无法在如此规模的地震中继续运营。晶圆厂将可能面临炉管破损、黄光区停滞等重大难题;长晶设备也将因其较大的晃动需彻底检修...
据悉,台积电打算在高雄楠梓园区新建五座晶圆厂,首座现已动工,预计首批机器将于2025年前安装到位;同时,该园区内的第二座晶圆厂也将不久后开工。
日本半导体工程师需求呈爆炸式增长 台积电等大型企业助力科技发展
Recruit Holdings股份有限公司的一项最新调查结果为此做出了明确印证。他们发现,自2022财年起,对半导体工程师的需求呈几何倍数增长,产值达...
韩国三星电子公司在美国德州泰勒市的晶圆厂量产计划传出延迟,从原计划的2024年下半年推迟至2025年。此举凸显出非美系半导体企业在美国设厂所面临的困难,...
台湾台中园区二期扩建计划获审议通过,预计2024年6月前完成土地交付
据悉,这一项目所需投资高达8000亿至1万亿元新台币,对台湾各地产生了巨大吸引力。中科管理局表示,按照半导体行业领军企业所期望的下一代制程标准,这项工程...
首尔经济日报及BusinessKorea报道称,三星晶圆制造事业总裁崔时荣在旧金山召开的2023年国际电子设备会议中表示,三星投资额达170亿美元的泰勒...
早在2022年5月,三星就表达了在美国得克萨斯州泰勒市建芯片代工厂的意愿,初始投资设定为170亿美元,后追加至250亿美元。该工厂将配备极紫外光刻机,瞄...
国内又一批半导体产业项目刷新进度,涉及华虹/格科微/思瑞浦等
格科微晶圆厂位于临港新片区,项目于2020年3月签约,同年11月正式开工,2021年8月厂房主结构封顶,2022年9月投片成功,首个晶圆工程批取得超过9...
芯无双完成数千万元Pre-A轮融资,持续专注制造端集成电路EDA工具
资料显示,芯无双于2022年5月创立,以制造业集成电路电子设计自动化(EDA)工具开发为主业,努力推动国产自主化芯片制造生态系统的建设,致力于向晶圆厂客...
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