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标签 > 晶圆测试
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就像其他较大的电子元件一样,半导体在制造过程中也经过大量测试。 这些检查之一是#晶圆测试#,也称为电路探测(CP)或电子管芯分类(EDS)。这是一种将特...
晶圆探针测试也被称为中间测试(中测),是集成电路生产中的重要一环。晶圆探针测试的目的就是确保在芯片封装前,尽可能地把坏的芯片筛选出来以节约封装费用。这步...
晶圆测试是对晶片上的每个晶粒进行针测,在检测头装上以金线制成细如毛发之探针(probe),与晶粒上的接点(pad)接触,测试其电气特性,不合格的晶粒会被...
关于利扬芯片 利扬芯片(688135.SH)是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商,主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸...
晶圆测试大厂京元电近日宣布重大决策,董事会决定将今年资本支出大幅提升至138.28亿元新台币,较原计划53.14亿元新台币激增1.6倍,这一数字也创下了...
面向世界各地的集成元件制造商(IDM)和最终测试分包商,设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司,日前宣布其UltraF...
Melexis在马来西亚开设最大晶圆测试厂,押注半导体需求翻倍
微电子解决方案领域的领军企业Melexis宣布了一项重大投资计划,斥资约7000万欧元(约合7600万美元)在马来西亚砂拉越州古晋市建立了一座全新的晶圆...
关于利扬芯片 利扬芯片(688135.SH)是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商,主营业务包括集成电路测试方案开发、...
从晶圆测试角度来看,使小芯片(Chiplet)成为主流技术所面临的最大挑战是什么?
由于测试芯片的复杂性和覆盖范围的原因,单个小芯片对复合材料成品率下降的影响正在为晶圆测试带来新的性能要求。从测试的角度来看,使小芯片成为主流技术取决于确...
在晶圆测试领域,京元电在gpu芯片测试领域的市场占有率较高,成为美国ai芯片工厂的主要测试伙伴,最快将从明年开始在ai asic芯片测试领域逐渐扩大规模...
推出RFgenius晶圆上S参数测量套件 FormFactor的RFgenius晶圆上S参数测量套件包括以实惠的价格实现精确测量所需的所...
迈来芯宣布,其位于马来西亚砂拉越州古晋的全球最大晶圆测试基地已圆满落成。此次扩张不仅标志着迈来芯对半导体增长需求的积极响应,也体现公司在亚太地区扩大的影...
TrueScale Matrix 300mm晶圆探针卡已通过主要汽车制造商的验证,并已部署到各种测试仪平台(T2000,V93K DD,J750),可应...
2024年07月10日,马来西亚古晋——全球微电子工程公司迈来芯宣布,其位于马来西亚砂拉越州古晋的全球最大晶圆测试基地已圆满落成。此次扩张不仅标志着迈来...
2024-07-12 标签:晶圆测试 548 0
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