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晶圆级CSP对返修设备的要求是什么？返修工艺包括哪几个步骤？

标签：CSP 晶圆级 1428 1

晶圆级CSP装配回流焊接工艺控制，看完你就懂了

标签：CSP 晶圆级 4368 1

世界级专家为你解读：晶圆级三维系统集成技术

标签：晶圆晶圆级 9235 7

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天成先进发布“九重”先进封装技术平台，12英寸晶圆级TSV立体集成生产线通线

“方寸无垠恒然天成 ”。在科技的广袤星空中，先进封装如一颗璀璨的新星，散发着独特而迷人的光芒。2.5D/3D TSV 技术就像是一位神奇的建筑师，在微...

2024-11-04 标签：晶圆级 TSV 先进封装 368 0

长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目正式通线

来源：江阴发布近日，江阴举行长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目通线仪式。无锡市委常委、江阴市委书记许峰，市领导顾文瑜、陈涵杰，长电科技董事、首席执...

2024-09-30 标签：微电子晶圆级 254 0

扇出型 (Fan-Out)封装市场规模到2028 年将达到38 亿美元

来源：深芯盟产业研究部根据YOLE 2023年扇出型封装市场报告数据，受高性能计算 (HPC) 和联网市场对超高密度封装的需求推动，扇出型封装市场规模...

2024-08-26 标签：封装晶圆级 541 0

二维材料 ALD 的晶圆级集成变化

来源:《半导体芯科技》杂志文章在晶圆级集成 ALD 生长的二维材料，需要克服先进工艺开发的挑战。作者：Friedrich Witek，德国森泰科仪器...

2024-06-24 标签：晶圆级微系统 290 0

伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目启动竣工验收

据浦口经开区官微消息，近日，位于浦口经济开发区的伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目的道路和绿化施工进入收尾阶段，项目已正式启动竣工验收工作。据悉...

2024-05-28 标签：芯片集成电路晶圆级 428 0

合肥芯碁微电子装备股份有限公司：晶圆级芯片扇出封装专利

本发明揭示了一种晶圆级芯片扇出封装法，主要步骤包括：首先制作芯片单元（包括裸芯片及重布线层）；其次，利用激光直写光刻设备获取裸芯片的实际位置信息并据此调...

2024-05-11 标签：芯片封装晶圆级 531 0

韩国政府推动国家芯片封装项目，维护技术领先地位

　初步可行性评估主要针对价值超500亿韩元、由政府提供超300亿韩元资助的大型国家级项目。据了解，此类审查通常不会一次性通过，但此次芯片封装项目却成功过关。

2024-05-06 标签：芯片封装晶圆级长电科技 308 0

通过X射线光刻在指尖大小的芯片中产生高精度微光学元件的晶圆级制造

引言在过去的二十年中，市场对大量N灰度级三维微纳米元件的需求一直很活跃。基于铅笔束的光刻技术，我们可以生产出精确的组件，但目前需要更长的时间去处理。使...

2024-02-28 标签：芯片蚀刻晶圆级 476 0

新型MEMS仿生声敏感芯片设计与晶圆级测试

共读好书宋金龙王甫凤瑞李厚旭周铭许志勇（华东光电集成器件研究所南京理工大学电子工程与光电技术学院）摘要：面向生产线设备智能故障诊断与...

2024-02-25 标签：芯片测试 mems 669 0

三星Exynos 2400采用扇出式晶圆级封装提升性能和散热

新版3DMark Wild Life极限压力测试中，Exynos 2400取得了优异成绩，超越前代产品Exynos 2200两倍，甚至与苹果的A17 P...

2024-01-19 标签：封装技术晶圆级三星 789 0

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5G网络作为最新一代的移动互联网通讯技术，相对4G而言，网速更快；5G手机是指使用第五代通信系统的智能手机。相对4G手机，5G手机有更快的传输速度，低时延，通过网络切片技术，拥有更精准的定位。
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　　智能工业：是将具有环境感知能力的各类终端、基于泛在技术的计算模式、移动通信等不断融入到工业生产的各个环节，大幅提高制造效率，改善产品质量，降低产品成本和资源消耗，将传统工业提升到智能化的新阶段。
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蓝牙5.0是由蓝牙技术联盟在2016年提出的蓝牙技术标准，蓝牙5.0针对低功耗设备速度有相应提升和优化，蓝牙5.0结合wifi对室内位置进行辅助定位，提高传输速度，增加有效工作距离。
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WiGig（Wireless Gigabit，无线千兆比特）是一种更快的短距离无线技术，可用于在家中快速传输大型文件。
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5G毫米波技术是5G应用中一项重要的基础技术，毫米波指的是一种特殊电磁波，波长为1毫米到10毫米，波动频率为30GHz-300GHz。相对于6GHz以下的频段，毫米波具有大带宽、低空口时延和灵活弹性空口配置等独特优势，可满足未来无线通信对系统容量、传输速率和差异化应用等方面的需求。
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LoRa是一种线性调频扩频调制技术，它的全称为远距离无线电（Long Range Radio），因其传输距离远、低功耗、组网灵活等诸多优势特性都与物联网碎片化、低成本、大连接的需求不谋而合，故而被广泛应用于物联网各个垂直行业中。
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