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晶圆级封装

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晶圆级封装技术

详解不同晶圆级封装的工艺流程

在本系列第七篇文章中，介绍了晶圆级封装的基本流程。本篇文章将侧重介绍不同晶圆级封装方法所涉及的各项工艺。晶圆级封装可分为扇入型晶圆级芯片封装(Fan-I...

2024-08-21 标签：芯片封装工艺流程晶圆级封装 1059 0

扇入型和扇出型晶圆级封装的区别

晶圆级封装是一种先进的半导体封装技术，被广泛应用在存储器、传感器、电源管理等对尺寸和成本要求较高的领域中。在这些领域中，这种技术能够满足现代对电子设备的...

2024-07-19 标签：芯片半导体封装技术 1336 0

扇出型封装晶圆级封装可靠性问题与思考

在 FOWLP 中存在两个重要概念, 即扇出型封装和晶圆级封装。如图 1 所示, 扇出型封装(Fan-out)是与扇入型封装(Fan-in)对立的概念,...

2024-04-07 标签：封装晶圆级封装 FOWLP 1570 1

晶圆级封装的五项基本工艺

在本文中，我们将重点介绍半导体封装的另一种主要方法——晶圆级封装（WLP）。本文将探讨晶圆级封装的五项基本工艺，包括：光刻（Photolithograp...

2024-01-24 标签：半导体封装芯片封装晶圆级封装 1706 0

芯片先进封装的优势

芯片的先进封装是一种超越摩尔定律的重要技术，它可以提供更好的兼容性和更高的连接密度，使得系统集成度的提高不再局限于同一颗芯片。

2024-01-16 标签：芯片倒装芯片晶圆级封装 960 0

晶圆级封装(WLP)的各项材料及其作用

本篇文章将探讨用于晶圆级封装(WLP)的各项材料，从光刻胶中的树脂，到晶圆承载系统(WSS)中的粘合剂，这些材料均在晶圆级封装中发挥着重要作用。

2023-12-15 标签：半导体封装封装工艺光刻胶 2129 0

半导体封装的分类和应用案例

在本系列第二篇文章中，我们主要了解到半导体封装的作用。这些封装的形状和尺寸各异，保护和连接脆弱集成电路的方法也各不相同。在这篇文章中，我们将带您了解半导...

2023-12-14 标签：芯片制造工艺半导体封装 1296 0

支持高功率应用的RDL技术解析

如之前的介绍用于 IC 封装的再分布层(RDL)技术及晶圆级封装中的窄间距RDL技术及应用]技术通常用于芯片封装中的信号和电源引脚映射，用于实现芯片与封...

2023-12-06 标签：半导体 IC封装芯片封装 3617 1

晶圆级封装中的窄间距RDL技术

上篇文章提到用于 IC 封装的再分布层(RDL)技术Redistribution layer, RDL 的基本概念是将 I/O 焊盘的位置分配到芯片的其...

2023-12-06 标签：芯片集成电路半导体 1.3万 0

晶圆级封装的工艺流程详解

晶圆承载系统是指针对晶圆背面减薄进行进一步加工的系统，该工艺一般在背面研磨前使用。晶圆承载系统工序涉及两个步骤：首先是载片键合，需将被用于硅通孔封装的晶...

2023-11-13 标签：半导体晶圆晶圆级封装 4670 0

简单介绍硅通孔(TSV)封装工艺

在上篇文章中介绍了扇入型晶圆级芯片封装(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圆级芯片封装(Fan-Out WLCSP)、重新分配层(RDL)封装、倒片(...

2023-11-08 标签：芯片封装封装工艺晶圆级封装 4963 0

晶圆级封装的基本流程

介绍了晶圆级封装的基本流程。本篇文章将侧重介绍不同晶圆级封装方法所涉及的各项工艺。晶圆级封装可分为扇入型晶圆级芯片封装(Fan-In WLCSP)、扇出...

2023-11-08 标签：芯片半导体散热 8848 0

WLCSP的特性优点和分类晶圆级封装的工艺流程和发展趋势

WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging)即晶圆级芯片封装方式，不同于传统的芯片封装方式(先切割再封测，而封装后至少...

2023-11-06 标签：芯片封装 wlcsp 晶圆级封装 2675 0

晶圆级芯片封装技术上市公司有哪些晶圆级封装与普通封装区别在哪

晶圆级封装是在整个晶圆（wafer）的级别上进行封装，而普通封装是在单个芯片级别上进行封装。晶圆级封装通常在晶圆制造完成后，将多个芯片同时封装在同一个晶...

2023-08-30 标签：芯片芯片封装封装器件 3656 0

什么是先进封装技术的核心

半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bu...

2023-08-05 标签：封装技术晶圆级封装 3D封装 616 0

扇出型晶圆级封装关键工艺和可靠性评价

结合 FOWLP 近期技术发展和应用的现状, 总结了发展趋势; 从 FOWLP 结构的工艺缺陷和失效模式出发, 阐述了 FOWLP 的工艺流程和重点工艺环节。

2023-07-01 标签：晶圆云计算物联网 2435 0

全球首发超小晶圆级封装超声波飞行时间（ToF）距离传感芯片SC801

TSV封装技术被认为是第四代封装技术，并正在逐渐取代目前工艺比较成熟的引线键合技术，8英寸晶圆级封装实现了更好的电气互联性能、更低的功耗、更小的尺寸、更...

2023-06-12 标签：超声波 TOF 晶圆级封装 1003 0

一文详解半导体封装的封装互连技术

所以电子封装的主要目的就是提供芯片与其他电子元器件的互连以实现电信号的传输，同时提供保护，以便于将芯片安装在电路系统中。

2023-02-20 标签：集成电路三极管封装 1522 0

晶圆级封装Bump制造工艺关键点解析

射频前端（RFFE，RadioFrequency Front-End）模组国内外手机终端中广泛应用。它将功率放大器（PA，Power Amplifier...

2023-01-13 标签：晶圆封装制造工艺 4310 0

一文详解晶圆级封装技术

传统上，将单个单元从晶片中切割后再进行封装的工艺几十年来一直是封装半导体集成电路的规范方式。

2020-10-16 标签：封装技术晶圆级封装 1.6万 0

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