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标签 > 晶圆级
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HRP晶圆级先进封装替代传统封装技术研究(HRP晶圆级先进封装芯片)
随着晶圆级封装技术的不断提升,众多芯片设计及封测公司开始思考并尝试采用晶圆级封装技术替代传统封装。其中HRP(Heat Re-distribution ...
扇出型晶圆级封装最大的优势,就是令具有成千上万I/O点的半导体器件,通过二到五微米间隔线实现无缝连接,使互连密度最大化,实现高带宽数据传输,去除基板成本。
焊盘整理完成之后就可以重新贴装元件了。这时我们又面临了新的问题:如果选择锡膏装配的话,如何印刷锡膏呢?对于密间距的晶圆级CSP来说,这的确是一个难题。
对于0.5 mm和0.4 mm晶圆级CSP的装配,锡膏印刷面临挑战,选择合适的锡膏是关键之一。0.5 mmCSP的印 刷可以选用免洗型type3。0.4...
WLCSP主要有三种形式(图1),即树脂封装类型(with Epoxy Resin Encapsulation)、无树脂封装类型(w/o Epoxy R...
OVM9284 CameraCubeChip模块在所有汽车摄像头模块中的竞品低50%以上
据麦姆斯咨询报道,2020年6月2日,豪威科技,全球排名前列的数字成像解决方案商,于当日宣布推出全球首款汽车晶圆级摄像头——OVM9284 Camera...
投产的高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目,对于华天科技以及华天集团的发展具有里程碑意义。此项目的顺利投产将形成规模化高可靠性车用晶圆级封装测试及研发基地
全球首款搭载WLG玻塑混合镜头手机——Redmi K40游戏增强版
据诚瑞光学研发工程师透露,相比手机传统的塑料镜片,WLG晶圆级玻璃镜片进光量更大,可有效改善画质,画面的丰富程度大幅提高。与此同时,玻璃镜片的色散更低,...
晶圆级CameraCubeChip技术与Almalence独特的超分辨率算法相结合
OVM6948 相机模块集成了豪威科技的 OV6948 图像传感器,其尺寸为 0.575 毫米 x 0.575 毫米,保持了“最小市售图像传感器” 吉尼...
绍兴瞄准集成电路产业这一战略性新兴产业,全力打响 “芯”品牌
长电集成电路(绍兴)有限公司基建工程部工程师缪翔表示,达产以后,一阶段我们的产能是年产10万片300毫米的中道高密度封装(产品),是国内第一条高密度封装...
思达阿波罗Apollo WLBI是先进集成的全方位测试解决方案,整套设备包含订制的模块化Apollo WLBI Per-pin SMU测试系统、Magi...
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