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标签 > 晶圆级
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来源:天成先进 2024年12月30日,天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成生产线正式投产! 本次投产聚焦三大类型,共计六款产品,产品基于天成先进“九重...
天成先进发布“九重”先进封装技术平台,12英寸晶圆级TSV立体集成生产线通线
“方寸无垠 恒然天成 ”。在科技的广袤星空中,先进封装如一颗璀璨的新星,散发着独特而迷人的光芒。2.5D/3D TSV 技术就像是一位神奇的建筑师,在微...
扇出型 (Fan-Out)封装市场规模到2028 年将达到38 亿美元
来源:深芯盟产业研究部 根据YOLE 2023年扇出型封装市场报告数据,受高性能计算 (HPC) 和联网市场对超高密度封装的需求推动,扇出型封装市场规模...
据浦口经开区官微消息,近日,位于浦口经济开发区的伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目的道路和绿化施工进入收尾阶段,项目已正式启动竣工验收工作。 据悉...
初步可行性评估主要针对价值超500亿韩元、由政府提供超300亿韩元资助的大型国家级项目。据了解,此类审查通常不会一次性通过,但此次芯片封装项目却成功过关。
通过X射线光刻在指尖大小的芯片中产生高精度微光学元件的晶圆级制造
引言 在过去的二十年中,市场对大量N灰度级三维微纳米元件的需求一直很活跃。基于铅笔束的光刻技术,我们可以生产出精确的组件,但目前需要更长的时间去处理。使...
三星Exynos 2400采用扇出式晶圆级封装提升性能和散热
新版3DMark Wild Life极限压力测试中,Exynos 2400取得了优异成绩,超越前代产品Exynos 2200两倍,甚至与苹果的A17 P...
公开信息显示,珠海天成先进半导体科技有限公司(Natural Integration Advanced Semiconductor Technology...
2.5D封装是传统2D IC封装技术的进展,可实现更精细的线路与空间利用。在2.5D封装中,裸晶堆栈或并排放置在具有硅通孔(TSV)的中介层(inter...
Nexperia发布具备市场领先效率的晶圆级12和30V MOSFET
DSN1006和DSN1010中的三款全新器件可在空间受限的应用中节省电力并简化散热管理 奈梅亨,2022年7月27日:基础半导体器件领域的高产能生...
全球首款搭载WLG玻塑混合镜头手机——Redmi K40游戏增强版
据诚瑞光学研发工程师透露,相比手机传统的塑料镜片,WLG晶圆级玻璃镜片进光量更大,可有效改善画质,画面的丰富程度大幅提高。与此同时,玻璃镜片的色散更低,...
绍兴瞄准集成电路产业这一战略性新兴产业,全力打响 “芯”品牌
长电集成电路(绍兴)有限公司基建工程部工程师缪翔表示,达产以后,一阶段我们的产能是年产10万片300毫米的中道高密度封装(产品),是国内第一条高密度封装...
投产的高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目,对于华天科技以及华天集团的发展具有里程碑意义。此项目的顺利投产将形成规模化高可靠性车用晶圆级封装测试及研发基地
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