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标签 > 晶圆级
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WLCSP主要有三种形式(图1),即树脂封装类型(with Epoxy Resin Encapsulation)、无树脂封装类型(w/o Epoxy R...
OVM9284 CameraCubeChip模块在所有汽车摄像头模块中的竞品低50%以上
据麦姆斯咨询报道,2020年6月2日,豪威科技,全球排名前列的数字成像解决方案商,于当日宣布推出全球首款汽车晶圆级摄像头——OVM9284 Camera...
投产的高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目,对于华天科技以及华天集团的发展具有里程碑意义。此项目的顺利投产将形成规模化高可靠性车用晶圆级封装测试及研发基地
全球首款搭载WLG玻塑混合镜头手机——Redmi K40游戏增强版
据诚瑞光学研发工程师透露,相比手机传统的塑料镜片,WLG晶圆级玻璃镜片进光量更大,可有效改善画质,画面的丰富程度大幅提高。与此同时,玻璃镜片的色散更低,...
晶圆级CameraCubeChip技术与Almalence独特的超分辨率算法相结合
OVM6948 相机模块集成了豪威科技的 OV6948 图像传感器,其尺寸为 0.575 毫米 x 0.575 毫米,保持了“最小市售图像传感器” 吉尼...
绍兴瞄准集成电路产业这一战略性新兴产业,全力打响 “芯”品牌
长电集成电路(绍兴)有限公司基建工程部工程师缪翔表示,达产以后,一阶段我们的产能是年产10万片300毫米的中道高密度封装(产品),是国内第一条高密度封装...
思达阿波罗Apollo WLBI是先进集成的全方位测试解决方案,整套设备包含订制的模块化Apollo WLBI Per-pin SMU测试系统、Magi...
公开信息显示,珠海天成先进半导体科技有限公司(Natural Integration Advanced Semiconductor Technology...
豪威集团的图像传感器技术及产品不仅广泛应用于智能手机,还在汽车、安防领域有着广泛的应用。旗下Nyxel夜鹰科技通过厚质硅片、深沟槽隔离和吸收结构等技术手...
2.5D封装是传统2D IC封装技术的进展,可实现更精细的线路与空间利用。在2.5D封装中,裸晶堆栈或并排放置在具有硅通孔(TSV)的中介层(inter...
Windach/ Germany,2013年9月:德路工业胶粘剂公司开发了新型的、用于透镜生产的光固化环氧树脂和丙烯酸酯。用于微透镜的创新型光学材料对全...
据国外媒体报道,IBM上周宣布,已成功开发全球首款晶圆级石墨集成电路,由于操作频率可达10千兆赫,将能提升目前无线设备的效能,并开创新的应用可能性
三星Exynos 2400采用扇出式晶圆级封装提升性能和散热
新版3DMark Wild Life极限压力测试中,Exynos 2400取得了优异成绩,超越前代产品Exynos 2200两倍,甚至与苹果的A17 P...
Nexperia发布具备市场领先效率的晶圆级12和30V MOSFET
DSN1006和DSN1010中的三款全新器件可在空间受限的应用中节省电力并简化散热管理 奈梅亨,2022年7月27日:基础半导体器件领域的高产能生...
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