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晶圆衬底

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晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；衬底则特指尚未开始进行表面加工的晶圆。有时也特指用于半导体外延生长的基板晶圆。

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　　晶圆和半导体衬底可以定义不同，也能是同一个材料只是功能不同，价格差距大。晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。

　　晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达0.99999999999。性能参数硅晶圆和硅太阳能电池分别是半导体材料和半导体器件的典型代表。

　　晶体管和集成电路都是在半导体片子的表面上来制作的，这里的半导体片就是衬底（片）。半导体衬底不仅起着电气性能的作用，而且也起着机械支撑的作用。

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