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晶圆

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晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。

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晶圆技术

基于卷积神经网络的双重特征提取方法

机器学习技术已被广泛接受，并且很适合此类分类问题。基于卷积神经网络的双重特征提取方法。提出的模型使用Radon拉冬变换进行第一次特征提取，然后将此特征输...

2023-10-16 标签：集成电路晶圆 adc 613 0

Revasum与SGSS建立战略合作伙伴关系

Revasum是一家专门从事半导体器件制造过程中所用资本设备的设计和制造的公司，宣布与提供高性能材料和创新解决方案的圣戈班表面解决方案(SGSS)建立战...

2023-10-13 标签：半导体晶圆功率器件 1210 0

半导体工业（五）芯片密度的进步

减小特征尺寸和随之可以逐渐增加的电路集成密度有几个好处。在电路性能水平上，有一个显著的优点就是可以增加电路运行速度。

2023-10-13 标签：晶圆晶体管半导体芯片 893 0

一文解析MEMS工艺的部分关键技术

MEMS是Micro Electro Mechanical Systems（微机电系统）的缩写，具有微小的立体结构（三维结构），是处理各种输入、输出信号...

2023-10-12 标签：mems 晶圆芯片制造 702 0

具备简易设计、低漂移和小尺寸的集成分流器解决方案

在自动化、便捷性和可持续性需求的推动下，电气化的进步需要更多的传感器、电力电子设备和处理器来可靠、准确地感知周围环境并做出反应。

2023-10-11 标签：传感器处理器电阻器 555 0

晶圆厂中Liqui-Cel膜接触器的应用

3M Liqui-Cel膜接触器产品已经广泛的应用于各Fab厂超纯水溶解气体控制应用，有超过40年成功应用历史，其稳定的性能和超长的寿命赢得了业主和合作...

2023-10-10 标签：晶圆接触器工艺流程 980 0

为什么叫shot？为什么shot比掩膜版尺寸小很多？

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聊聊芯片设计、流片、验证、制造、成本的那些事

流片的重要性就在于能够检验芯片设计是否成功，是芯片制造的关键环节，也就是将设计好的方案交给芯片制造厂生产出样品。

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什么是刻蚀的选择性？刻蚀选择比怎么计算？受哪些因素的影响呢？

刻蚀（或蚀刻）是从晶圆表面去除特定区域的材料以形成相应微结构。但是，在目标材料被刻蚀时，通常伴随着其他层或掩膜的刻蚀。

2023-10-07 标签：晶圆 7886 0

干法刻蚀的负载效应是怎么产生的？有什么危害？如何抑制呢？

有过深硅刻蚀的朋友经常会遇到这种情况：在一片晶圆上不同尺寸的孔或槽刻蚀速率是不同的。

2023-10-07 标签：晶圆刻蚀机 5540 0

半导体行业的创新案例

当技术优化的整体方法包括芯片设计、封装和产品级相互依赖性时，产品、设计、封装、工艺和器件相互依赖性的整体方法，以提高研发效率和价值创造

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CD-SEM是怎样测线宽呢？CD-SEM与普通SEM有哪些区别？

CD-SEM,全名Critical Dimension Scanning Electron Microscopy，中文翻译过来是：特征尺寸扫描电子显微镜。

2023-10-07 标签：晶圆芯片制造 SEM 7533 0

SiC材料及器件介绍

SiC，作为发展最成熟的宽禁带半导体材料之一，具有禁带宽度宽、临界击穿电场高、热导率高、电子饱和漂移速度高及抗辐射能力强等特点。

2023-09-28 标签：晶圆场效应晶体管肖特基二极管 3829 0

浅析先进封装的四大核心技术

先进封装技术以SiP、WLP、2.5D/3D为三大发展重点。先进封装核心技术包括Bumping凸点、RDL重布线、硅中介层和TSV通孔等，依托这些技术的...

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芯片的制作流程及原理

芯片的制作流程通常包括以下几个主要步骤。

2023-09-27 标签：芯片电路图晶圆 3372 0

干法刻蚀与湿法刻蚀各有什么利弊？

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2023-09-26 标签：mems 晶圆半导体制造 8068 1

传统封装 Vs.先进封装的区别及优势

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高度集成的非隔离双路输出DC-DC转换器解决方案

近年来，随着大数据、云计算的快速发展，通信基站及数据中心的需求呈几何式增长。为适配通信设备和数据中心的快速发展，DC-DC电源管理芯片在提供稳定电源输出...

2023-09-26 标签：转换器晶圆 DC-DC 1963 0

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2023-09-24 标签：半导体晶圆制程工艺 2607 0

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