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晶圆

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晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。

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晶圆技术

掩膜版用在哪里？怎样制作掩膜版？

光掩膜版基本上是 IC 设计的“主模板”。掩模版有不同的尺寸。常见尺寸为 6 x 6 英寸一般的掩膜版由石英或玻璃基板组成。光掩膜版涂有不透明薄膜。更复...

2023-09-24 标签：集成电路半导体晶圆 4239 0

倒装晶片装配对供料器的要求

要满足批量高速高良率的生产，供料技术也相当关键。倒装晶片的包装方式主要有2×2和4×4 in JEDEC盘， 20O mm或300 mm晶圆盘（Wafe...

2023-09-21 标签：晶圆晶片供料器 443 0

安建采用7层光罩工艺的第七代12-inch 1200V-25A IGBT晶圆

依托于光刻机的光罩(Litho)工艺是半导体芯片加工流程中的核心工艺，光罩的层数是影响半导体芯片工艺复杂度及加工成本的关键指标。当代沟槽-场截止型IGB...

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晶片是用来干嘛的？图解晶圆代工流程！

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一文了解芯片的制作过程

简单来说，芯片之于电子设备的地位等同于发动机之于汽车，而制备芯片的原材料，就是最普通不过的石英砂。

2023-09-19 标签：芯片半导体 cpu 1767 0

仔细剖析一下五种UV***的区别及应用场景

UV光刻机一般可以分为5种，即：接触式光刻机，接近式光刻机，扫描投影式光刻机

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浅析MEMS硅光芯片晶圆级的气密封装技术

这篇笔记介绍MEMS型硅光芯片封装的一则最新进展，瑞典皇家理工学院KTH研究组联合洛桑联邦理工学院EPFL、爱尔兰的Tyndall、IMEC等多个机构，...

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南大高力波组堆垛生长晶圆级二维材料范德华超导异质结

近期，南京大学物理学院高力波教授课题组和南方科技大学林君浩副教授课题组紧密合作，在晶圆级二维材料范德华异质结的可控制备领域取得最新进展，相关研究成果以“...

2023-09-14 标签：晶圆 1079 0

常见的晶圆显影方式

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2023-09-11 标签：芯片晶圆光刻胶 1679 0

imec与Pulsify Medical打造用于心脏监测的概念验证医疗贴片

通过向人体发射高频声波并将其回波转换为电信号，可以构建体内实时图像。通过超声成像对子宫内的胎儿进行非侵入性可视化已得到广泛认可。除了医学成像，超声波还可...

2023-09-11 标签：显示器晶圆贴片 649 0

晶圆静电吸附（ESC）详解

什么是真空吸盘？晶圆真空吸盘通常由坚硬的表面构成，表面上有许多小孔或通道。通过这些小孔，吸盘可以与真空泵连接，从而产生真空效应。

2023-09-08 标签：晶圆温度控制芯片封装 3730 0

适用于基于晶圆键合的3D集成应用的高效单晶圆清洗

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2023-09-08 标签：半导体晶圆蚀刻技术 373 0

芯片有什么作用？芯片是如何制造的

芯片或集成电路在20世纪50年代末开始取代体积庞大的单个晶体管。许多这些微小的部件是在一块硅上生产的，并连接在一起工作。产生的芯片存储数据、放大无线电信...

2023-09-07 标签：晶圆微处理器晶体管 995 0

半导体制造关键流程中的常见技术难题有哪些

在光刻、晶圆探测、测试、安装以及切割过程中，视觉对位的准确性至关重要。不精准的对位可能导致频繁的人工干预，严重时损坏成千上万块晶圆。性能低下的视觉系统可...

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湿法去胶液的种类有哪些？去胶液都有哪些种类？去胶原理是什么？

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为什么要提升芯片良率？良率为什么难提升？

提高芯片的良率变得越来越困难，很多新建的晶圆厂通线数年仍难以量产，有的虽勉强量产，但是良率始终无法爬坡式的提升，很多朋友会问：芯片的良率提升真的有那么难...

2023-09-06 标签：半导体晶圆芯片制造 5526 0

背面供电选项：一项DTCO研究

来源：IMEC Imec强调了背面供电在高性能计算方面的潜力，并评估了背面连接的选项背面供电：下一代逻辑的游戏规则改变者背面供电打破了在硅晶圆正面处...

2023-09-05 标签：芯片晶圆供电 921 0

晶圆的另一面：背面供电领域的最新发展

在我从事半导体设备的职业生涯之初，晶圆背面是个麻烦问题。当时发生了一件令我记忆深刻的事：在晶圆传送的过程中，几片晶圆从机器人刀片上飞了出来。收拾完残局后...

2023-09-04 标签：半导体晶圆泛林集团 493 0

ASML向中国台湾增资1.4亿欧元获批，从事晶圆测量设备等代工生产

asml计划投资300亿台币，在新北市林口宫产业专用园区设立工厂。台湾经济部计划向该项目提供2.85亿台币（约2900亿韩元）的补助金，该工厂将主要把重...

2023-08-30 标签：晶圆光学 ASML 564 0

量产GaN晶圆的KABRA工艺流程

半导体制造设备厂商DISCO Corporation（总部：东京都大田区；总裁：Kazuma Sekiya）采用了KABRA（一种使用激光加工的晶锭切片...

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