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晶圆

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晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。

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晶圆技术

CPU为什么是方形而不是圆形的？

对硬件有所了解的朋友们几乎都会知道，CPU的外形是一块正方形的金属厚片，当然也有长方形的版本。上表面平整光滑，下表面则有着金属触点或针脚。

2023-08-23 标签：芯片 cpu 晶圆 537 0

浸没式光刻，拯救摩尔定律

2000年代初，芯片行业一直致力于从193纳米氟化氩（ArF）光源光刻技术过渡到157纳米氟（F 2 ）光源光刻技术。

2023-08-23 标签：编码器晶圆交换机 1396 0

台积电下调代工报价 28/22nm工艺降价幅度达10%

据台湾《电子时报》报道，据消息人士透露，台积电提出的从2023年第三季度开始到2024年第二季度为止的8英寸生产能力价格因生产量将大幅减少，8英寸平均生...

2023-08-18 标签：台积电晶圆纳米 734 0

激光隐切—更适合MEMS晶圆的切割方式

据麦姆斯咨询介绍，砂轮划片、激光全切等传统切割方式存在振动冲击大、切割屑污染、热应力作用大等问题，常常导致具有悬膜、悬臂梁、微针、微弹簧等敏感结构类型的芯片损坏

2023-08-18 标签：mems 激光器晶圆 5047 0

半导体晶圆厚度测量解决方案

半导体晶圆的厚度测量在现代科技领域具有重要地位。在晶圆制造完成后，晶圆测试是评估制造过程的关键环节，其结果直接反映了晶圆的质量。这个过程中，每个芯片的电...

2023-08-16 标签：传感器半导体 usb 1102 0

SiC外延片制备技术解析

碳化硅功率器件与传统硅功率器件制作工艺不同，不能直接制作在碳化硅单晶材料上，必须在导通型单晶衬底上额外生长高质量的外延材料，并在外延层上制造各类器件。

2023-08-15 标签：晶圆功率器件 SiC 1892 0

半导体产品制造的八个步骤

当听到“半导体”这个词时，你会想到什么？它听起来复杂且遥远，但其实已经渗透到我们生活的各个方面：从智能手机、笔记本电脑、信用卡到地铁，我们日常生活所依赖...

2023-08-15 标签：半导体晶圆封装 2377 0

半导体材料概述

半导体材料作为半导体产业链上游的重要环节，在芯片的生产制造过程中起到关键性作用。根据芯片制造过程划分，半导体材料主要分为基体材料、制造材料和封装材料。其...

2023-08-14 标签：芯片半导体晶圆 1806 0

半导体前端工艺之刻蚀工艺

在半导体前端工艺第三篇中，我们了解了如何制作“饼干模具”。本期，我们就来讲讲如何采用这个“饼干模具”印出我们想要的“饼干”。这一步骤的重点，在于如何移除...

2023-08-10 标签：半导体晶圆制造技术 1088 0

主流的封装技术有哪些？如何区分？

据传，业界公认的台积电独吞苹果订单的关键利器就是CoWoS封装技术。这几年，先进封装技术不断涌现，目前可以列出的估计有几十种，让人眼花缭乱。主流的封装技...

2023-08-10 标签：芯片晶圆封装技术 2704 0

引线键合是什么？引线键合的具体方法

结束前工序的每一个晶圆上，都连接着500~1200个芯片（也可称作Die）。为了将这些芯片用于所需之处，需要将晶圆切割(Dicing)成单独的芯片后，再...

2023-08-09 标签：芯片 pcb 晶圆 4671 0

专用域架构的特性有哪些

半导体工艺技术创新长期以来的持续发展趋势正在减缓。经过几十年对摩尔定律的显著遵从性，即半导体晶圆上的晶体管密度大约每两年翻一倍，但是在过去几年中，晶体管...

2023-08-07 标签：芯片半导体晶圆 911 0

SiC MOSFET的设计和制造

首先，是一张制造测试完成了的SiC MOSFET的晶圆(wafer)。

2023-08-06 标签：芯片 MOSFET 晶圆 1849 0

芯片制造和封测工艺简述

晶圆是制作硅半导体IC所用之硅晶片，状似圆形，故称晶圆。材料是「硅」， IC（Integrated Circuit）厂用的硅晶片即为硅晶体，因为整片的硅...

2023-08-03 标签：半导体 IC 晶圆 1404 0

氢氟酸在晶圆中的作用是什么

硅在暴露在空气中时会形成一层氧化硅（SiO2）层。在许多制程步骤中，如在热处理过程之前，需要移除这层氧化硅。氢氟酸是唯一能够有效清洗硅片表面氧化硅的化学...

2023-08-02 标签：晶圆热处理 SiO2 1370 0

5G晶圆大批量生产测试的三个挑战

随着5G的发展，我们完全致力于与领先的制造商合作，开发创新的测试和测量方法，这些方法将支持实现其令人兴奋的希望所需的庞大基础架构。这是要解决的3个挑战。

2023-08-01 标签：测试仪晶圆 RF 519 0

倒装芯片封装技术有哪些倒装芯片封装的技术优点

底部填充胶被填充在芯片与基板之间的间隙，来降低芯片与基板热膨胀系数不匹配产生的应力，提高封装的稳定性。

2023-07-31 标签：晶圆封装技术芯片封装 765 0

半导体封装的发展趋势、结构及类型

经过半导体制造（FAB）工序制备的电路图形化晶圆容易受温度变化、电击、化学和物理性外部损伤等各种因素的影响。为了弥补这些弱点，将芯片与晶圆分离后再进行包...

2023-07-28 标签：半导体晶圆封装 1613 0

半导体后端工艺：了解半导体测试（上）

半导体制作工艺可分为前端和后端：前端主要是晶圆制作和光刻（在晶圆上绘制电路）；后端主要是芯片的封装。

2023-07-24 标签：CMOS TSMC 晶圆 1899 0

EUV光刻的作用和重要性分析

根据这些信息，我们可以尝试提取和评估每季度的 EUV 晶圆产量。首先，由于有些季度没有报告产出，我们将使用四次多项式拟合进行插值。使用四次多项式作为最佳...

2023-07-24 标签：晶圆 EUV 408 0

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