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标签 > 晶圆
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。
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“ 光刻作为半导体中的关键工艺,其中包括3大步骤的工艺:涂胶、曝光、显影。三个步骤有一个异常,整个光刻工艺都需要返工处理,因此现场异常的处理显得尤为关键”
晶圆键合技术是一种先进的半导体制造工艺,它通过将两块或多块晶圆在一定的工艺条件下紧密结合,形成一个整体结构。这种技术广泛应用于微电子、光电子、MEMS(...
微型晶体管的制造过程 1. 硅晶圆的制备 微型晶体管的制造始于硅晶圆的制备。硅晶圆是半导体制造的基础材料,通常采用高纯度的单晶硅制成。硅晶圆的制备过程包...
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