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晶圆

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晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。

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晶圆技术

简述SiP项目成功的三要素

裸芯片(die,bare die,bare chip)，通常是指半导体元器件制造完成，封装之前的产品形式。裸芯片通常是以晶圆形式(wafer form)...

2023-05-19 标签：芯片半导体元器件 2442 0

晶圆级磁光克尔测量仪性能介绍

利用极向/纵向磁光克尔效应（MOKE），快速全局检测晶圆膜堆的磁性。非接触式测量，避免了传统磁性表征对晶圆的破坏，可应用于图形化前后的样品检测。可提供高...

2023-05-17 标签：晶圆测量仪 503 0

激光与碳化硅相互作用的机理及应用

本文介绍了激光在碳化硅（SiC）半导体晶圆制程中的应用，概括讲述了激光与碳化硅相互作用的机理，并重点对碳化硅晶圆激光标记、背金激光表切去除、晶粒隐切分片...

2023-05-17 标签：半导体激光晶圆 2105 0

硅晶片的酸基蚀刻：传质和动力学效应

抛光硅晶片是通过各种机械和化学工艺制备的。首先，硅单晶锭被切成圆盘（晶片），然后是一个称为拍打的扁平过程，包括使用磨料清洗晶片。通过蚀刻消除了以往成形过...

2023-05-16 标签：半导体晶圆硅晶片 957 0

一文带你了解芯片制造过程！

除了传统的引线键合方法外，还有另一种封装方法，即使用球形凸点连接芯片和基板的电路。这提高了半导体速度。这种技术称为倒装芯片封装，与引线键合相比，它具有更...

2023-05-16 标签：晶圆封装测试芯片封装 767 0

光伏电池新技术如何惠及能量收集

如今，大约85%的光伏 (PV) 电池是由硅制造的，因为硅非常适合用来将光转化为电，储量也很丰富，而且采用硅制造的光伏电池可以借助集成电路 (IC) 行...

2023-05-16 标签：集成电路晶圆电池 1087 0

Wafer晶圆半导体制造流程图解

所谓“半导体”，是一种导电性能介于“导体”和“绝缘体”之间的物质总称。导体能导电，比如铁铜银等金属，绝缘体不导电，比如橡胶。芯片的制作为什么要用半导体？...

2023-05-15 标签：晶圆半导体制造 Wafer 5373 0

芯片的制作为什么要用半导体？Wafer晶圆半导体制造工艺

所谓“半导体”，是一种导电性能介于“导体”和“绝缘体”之间的物质总称。导体能导电，比如铁铜银等金属，绝缘体不导电，比如橡胶。芯片的制作为什么要用半导体？

2023-05-15 标签：晶圆半导体制造光刻胶 8365 0

晶圆级集成技术研究进展

本文研究了一种用于5G通信的射频微系统与天线一体化三维扇出型集成封装技术. 通过在玻璃晶圆上使用双面布线工艺，实现毫米波天线阵列的制作. 将TSV转接...

2023-05-15 标签：射频晶圆通信 1752 0

离子在非晶态材料内的投影射程

离子在非晶态材料内的投影射程通常遵循高斯分布，即所谓的常态分布。单晶硅中的晶格原子整齐排列，而且在特定的角度具有很多通道。

2023-05-15 标签：晶圆 1450 0

晶圆背面研磨(Back Grinding)工艺简介

经过前端工艺处理并通过晶圆测试的晶圆将从背面研磨（Back Grinding）开始后端处理。背面研磨是将晶圆背面磨薄的工序，其目的不仅是为了减少晶圆厚度...

2023-05-12 标签：芯片半导体晶圆 2158 0

先进封装之芯片热压键合技术

回顾过去五六十年，先进逻辑芯片性能基本按照摩尔定律来提升。提升的主要动力来自三极管数量的增加来实现，而单个三极管性能的提高对维护摩尔定律只是起到辅佐的作...

2023-05-11 标签：芯片三极管晶圆 1081 0

基于晶圆键合的高效单晶圆清洗

就微粒污染而言，不同的微电子工艺需要非常干净的表面。其中，直接晶片粘接在颗粒清洁度方面有非常积极的要求。直接晶圆键合是将两种材料结合在一起，只需将它们光...

2023-05-09 标签：半导体晶圆硅晶圆 1156 0

简述晶圆减薄的几种方法

减薄晶片有四种主要方法，(1)机械研磨，(2)化学机械平面化，(3)湿法蚀刻(4)等离子体干法化学蚀刻(ADP DCE)。四种晶片减薄技术由两组组成：研...

2023-05-09 标签：等离子体晶圆蚀刻 1735 0

晶圆测试设备的“指尖”——探针卡

探针卡是半导体晶圆测试过程中需要使用的重要零部件，被认为是测试设备的“指尖”。由于每一种芯片的引脚排列、尺寸、间距变化、频率变化、测试电流、测试机台有所...

2023-05-08 标签：半导体晶圆自动测试 6083 0

集成电路IC封装的术语解析

EDA设计中经常会用到各种各样的芯片，这些芯片通过一个外壳支架上引脚连接线路板上的导线和其他器件相连，这种外壳支架就称为集成电路的封装形式，芯片的晶圆通...

2023-05-06 标签：芯片集成电路晶圆 2469 0

晶圆生产的目标及术语介绍

芯片的制造分为原料制作、单晶生长和晶圆的制造、集成电路晶圆的生产和集成电路的封装阶段。本节主要讲解集成电路封装阶段的部分。集成电路晶圆生产是在晶...

2023-05-06 标签：芯片集成电路晶圆 1547 0

掩模场利用率MFU简介

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2023-05-06 标签：晶圆扫描仪计算器 1.2万 0

先进封装之热压键合工艺的基本原理

热压键合工艺的基本原理与传统扩散焊工艺相同，即上下芯片的Cu 凸点对中后直接接触，其实现原子扩散键合的主要影响参数是温度、压力、时间. 由于电镀后的Cu...

2023-05-05 标签：晶圆服务器芯片先进封装 3265 0

重新制作硅能解决全球芯片短缺问题吗

随着芯片短缺的持续存在，我们无法回避这样一个事实，即在不久的将来，更多的行业将使用硅技术，而那些已经使用它的行业，如汽车，将需要更多。这意味着公司将不得...

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