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晶圆

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晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。

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晶圆技术

电解液中晶圆的兆声波清洗

在当今的器件中，最小结构的尺寸接近于需要从晶片表面移除的粒子的尺寸。在不破坏脆弱设备的情况下，在工艺步骤之间去除纳米颗粒的清洗过程的重要性正在不断增长。...

2023-05-02 标签：晶圆电解液 1197 0

半导体图案化工艺流程之刻蚀简析

图案化工艺包括曝光(Exposure)、显影(Develope)、刻蚀(Etching)和离子注入等流程。

2023-04-28 标签：半导体晶圆刻蚀工艺 1662 0

金属布线的工艺为半导体注入生命的连接

经过氧化、光刻、刻蚀、沉积等工艺，晶圆表面会形成各种半导体元件。半导体制造商会让晶圆表面布满晶体管和电容（Capacitor）；

2023-04-28 标签：DRAM 晶圆晶体管 957 0

三维异构集成技术发展的竞争态势分析

一是将芯片封装架构由平面拓展至2.5D 或3D，可实现更小更紧凑的芯片系统;二是可以融合不同的半导体材料、工艺、器件的优点，实现更复杂的功能和更优异的性能;

2023-04-27 标签：晶圆封装技术芯片封装 3397 0

机器视觉在工业检测中的应用历史与发展

机器视觉在工业上应用领域广阔，核心功能包括：测量、检测、识别、定位等。产业链可以分为上游部件级市场、中游系统集成/整机装备市场和下游应用市场。机器视觉上...

2023-04-26 标签：半导体晶圆机器视觉 852 0

芯片三维互连技术及异质集成研究进展

异质集成技术开发与整合的关键在于融合实现多尺度、多维度的芯片互连，通过三维互连技术配合，将不同功能的芯粒异质集成到一个封装体中，从而提高带宽和电源效率...

2023-04-26 标签：芯片存储器晶圆 1081 0

化学金沉积过程的研究综述

化学镀镍和铜工艺的应用对导体和绝缘体的金属化技术产生了深远的影响。印刷电路工业实际上是建立在无电镀铜以不均匀的金属厚度覆盖绝缘体和导体的能力上的；同时，...

2023-04-21 标签：电流半导体晶圆 850 0

从制造端来聊聊——芯片是如何诞生的

光刻胶层透过掩模被曝光在紫外线之下，变得可溶，掩模上印着预先设计好得电路图案，紫外线透过它照在光刻胶层上，就会形成每一层电路图形。这个原理和老式胶片曝光类似。

2023-04-20 标签：芯片晶圆光刻 2680 0

3D晶圆键合装备的工艺过程及研发现状

设备由MEMS领域应用转化到3D集成技术领域，表现出高对准精度特点。大多数对准、键合工艺都源于微机电系统（MEMS）制造技术，但应用于3D集成的对准精度...

2023-04-20 标签：集成电路晶圆光刻 5501 0

晶圆键合类型介绍

这是一种晶圆键合方法，其中两个表面之间的粘附是由于两个表面的分子之间建立的化学键而发生的。

2023-04-20 标签：CMOS 晶圆 TLP 4195 0

p+硅上的镀镍：接触的表征

为了提高镀镍层的粘附性，从而降低接触电阻率，介绍了两种分离的镀镍工艺，即“两步镀镍”。在这个过程中，证明了接触电阻率约为0.6 mΩcm²的窄而锐利的谱...

2023-04-19 标签：太阳能半导体晶圆 1675 0

先进封装之芯片热压键合简介

回顾过去五六十年，先进逻辑芯片性能基本按照摩尔定律来提升。提升的主要动力来自三极管数量的增加来实现，而单个三极管性能的提高对维护摩尔定律只是起到辅佐的...

2023-04-19 标签：芯片三极管晶圆 1867 0

芯片封测的主要工艺流程有哪些

封测主要包括了封装和测试两个环节，从价值占比上来看，集成电路封装环节价值占比约为80%，测试环节价值占比约为15%。

2023-04-18 标签：集成电路晶圆 IC设计 8797 0

陶瓷封装优势特点及工艺流程分享

芯片设计公司对其多目标的IC需进行快速封装，其封装能在不需繁杂的专业处理即可直接分析，甚至提供用户进行试用评价，在目前高可靠的封装方面其首选是陶瓷封装。

2023-04-18 标签：晶圆 IC设计 3562 0

整流桥使用注意事项

整流桥的功能是将交流电变成直流电，上图中的Vi即交流电压，在Vi的正半周期，整流桥内部的二极管D1、D4导通，其上有电流通过。二极管D2、D3截止，其...

2023-04-15 标签：二极管控制器晶圆 3555 0

关于半导体制造的封装技术和分布情况

任何低于90%的成品率都是有问题的。但芯片制造商只有通过反复吸取昂贵的教训，在此基础上不断提高对芯片制造的认识，才能超越这个90%成品率的水平线。

2023-04-14 标签：台积电晶圆芯片设计 587 0

芯片封装简介

半导体芯片在作为产品发布之前要经过测试以筛选出有缺陷的产品。每个芯片必须通过的 “封装”工艺才能成为完美的半导体产品。封装主要作用是电气连接和保护半导体...

2023-04-13 标签：芯片 pcb 半导体 1986 0

AI芯片新选择，忆阻器的作用

CMOS 晶体管有助于控制二维忆阻器上的电流。这有助于实现忆阻器约 500 万次开关周期的耐用性，与现有的电阻式 RAM和相变存储器大致相当。如果没有 ...

2023-04-11 标签：CMOS 晶圆神经网络 1226 0

芯片封装的主要五个步骤介绍

引线键合步骤完成后，就该进行成型步骤了。注塑完成所需形状的芯片封装，并保护半导体集成电路免受热和湿气等物理因素的影响。使用环氧树脂密封引线键合芯片，这样...

2023-04-11 标签：集成电路晶圆芯片封装 6905 0

MOSFET选型注意事项及应用实例

MOSFET广泛使用在模拟电路与数字电路中，和我们的生活密不可分。MOSFET的优势在于：首先驱动电路比较简单。MOSFET需要的驱动电流比 BJT则小...

2023-04-10 标签：led MOSFET 晶圆 685 0

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