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标签 > 晶圆
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。
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等离子体最初用来刻蚀含碳物质,例如用氧等离子体剥除光刻胶,这就是所谓的等离子体剥除或等离子体灰化。等离子体中因高速电子分解碰撞产生的氧原子自由基会很快与...
在液体状态的硅中加入一个籽晶,提供晶体生长的中心,通过适当的温度控制,慢慢将晶体向上提升并且逐渐增大拉速,同时以一定速度绕提升轴旋转,将硅锭控制在所需直径内。
良好的机械强度:玻璃是一种相对坚固且耐用的材料,可以保护MEMS器件免受机械应力的影响。另外,不同于金属或其他材料, 玻璃材料不会产生疲劳效应。适用于长...
三星推出了全新2.5D封装解决方案H-Cube(Hybrid Substrate Cube,混合基板封装),专用于需要高性能和大面积封装技术的高性能计算...
探针卡(Probe card)或许很多人没有听过,但看过关于,也就是晶圆测试方面文章的人应该不会陌生,其中就有提到过探针卡。
一般的半导体封装都类似于下面的结构,将裸片安装到某个基板上,裸片的引脚通过内部连接路径与基板相连,通过塑封将内部封装好后,基板再通过封装提供的外部连接路...
随着超高密度多芯片模组(Multiple Chip Module,MCM)乃至系统级封装(SiP)产品在5G、AI、高性能运算、汽车自动驾驶等领域的普及...
晶圆级封装(Wafer Level Packaging,缩写WLP)是一种先进的封装技术,因其具有尺寸小、电性能优良、散热好、成本低等优势,近年来发展迅...
从下图中可以看出结合使用XeF2气流和氯离子轰击的刻蚀速率最高,明显高于这两种工艺单独使用时的刻蚀速率总和。
激光芯片的可靠性是一项十分关键的指标,无论是小功率的激光笔还是要求较高的激光通信芯片,都需要进行芯片的老化和可靠性的测试。
半导体产业中,制造工工程被称为工艺(Process),理由是什么?虽然没有明确的答案,但与其说加工尺寸微小(目前是nm制程),不如说制造过程无法用肉眼看到所致。
加工技术:IGBT芯片的加工技术包括晶圆制备、掺杂、光刻、腐蚀、沉积等方面。加工技术的发展可以提高芯片的制造精度和一致性。例如,采用新型的晶圆制备技术,...
结束前工序的每一个晶圆上,都连接着500~1200个芯片(也可称作Die)。为了将这些芯片用于所需之处,需要将晶圆切割(Dicing)成单独的芯片后,再...
碳化硅MOSFET技术是一种半导体技术,它可以用于控制电流和电压,以及检测电阻、电容、电压和电流等参数,以确定电子设备是否正常工作。
氮化镓晶体管型号参数主要包括电压限值、电流密度、功率密度、效率、温度系数、漏电流、漏电压、抗电磁干扰能力等。
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