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标签 > 晶圆
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。
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按晶圆尺寸计算,GaN半导体器件市场的6英寸及以上GaN晶圆部分预计在预测期内将录得更高的复合年增长率。此尺寸范围的晶圆使制造商能够提高生产力并在单个批...
硅基氮化镓(GaN-on-silicon)LED始终备受世人的关注。在最近十年的初期,当 Bridgelux(普瑞光电)公司宣布该技术可减低 LED 照...
论文中提出了一种捕获型红外器件工作原理及设计方法(图1)。通过液相配体交换的方法,实现对量子点掺杂类型及浓度的精准调控。在近本征量子点薄膜顶层涂覆具有强...
设备功能:将两片晶圆互相结合,并使表面原子互相反应,产生共价键合,合二为一,是实现3D晶圆堆叠的重要设备。
第三代半导体材料禁带宽度大,具有击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等优势。因此采用第三代半导体材料制备的半导体器件能在更高的温度下稳定运...
从6寸把它发展到8寸,这样在衬底上做出来的器件,就可以降低单个器件的衬底所占的成本,这是一个国际上发展的趋势。
随着摩尔定律的放缓,芯粒(Chiplet)和异构集成 (HI:heterogenous integration) 提供了一种令人信服的方式来继续改进性能...
抛光液必须现场调配,立即使用。通过测量容积或液位实时确保各种成分的配比,实现现配现磨。先进的芯片制程采用非接触式的称重计量法来做配比,采用自动化的高精密...
在后道制程阶段,晶圆(正面已布好电路的硅片)在后续划片、压焊和封装之前需要进行背面减薄(backthinning)加工以降低封装贴装高度,减小芯片封装体...
射频前端(RFFE,RadioFrequency Front-End)模组国内外手机终端中广泛应用。它将功率放大器(PA,Power Amplifier...
半导体集成电路是将许多元件集成到一个芯片中以处理和存储各种功能的电子组件。由于半导体集成电路是通过在晶圆的薄基板上制造多个相同电路而产生的,因此晶圆是半...
最小 Lg 是沟道栅极控制的函数,例如从具有不受约束的沟道厚度的单栅极平面器件转移到具有 3 个栅极围绕薄沟道的 FinFET,从而实现更短的 Lg。
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